Overcloking Argentina

Concurso Sapphire & Overclockear Gana una Sapphire HDG 4670 512Mb!

2010-03-15T07:01:00.001-07:00

Concurso Sapphire & Overclcokear

Con motivo de la reciente inauguración de la nueva pagina de Sapphire LA en donde podrás enterarte de las ultimas novedades de la marca, últimos modelos, lanzamientos, entrevistas y obtener soporte, Sapphire Technology y Overclockear.com te invitan a participar en este concurso, en el que se sorteara una Tarjeta Gráfica Sapphire HDG 4670 512Mb.

Sapphire HDG 4670 512Mb

Características

Sapphire HDG 4670 512mb PCI-E
Memoria: 512mb DDR2
Bus de datos: 128 bits
GPU Clock: 650mhz
Memory Clock: 800mhz
Cooler: Single Fan
Salidas DVI: 1
Salidas VGA: 1
Salidas HDMI: 1
Recycle Packaging
Sapphire P/N: 255GLSapphire HDG 4670 512mb PCI-E

Como participar

Residir en Argentina
Ser seguidor de Twitter o Facebook de Sapphire.
Ser seguidor de Twitter o Facebook de Overclockear.
Postear una foto del interior de tu PC y una de tu escritorio.
Contestar la siguiente pregunta:

Cuál es la próxima actualización que le vas a hacer?

Donde presento mis fotos y respuestas?

Las fotos de tu PC y las respuestas habrá que postearlas en el thread creado a tal efecto LINK en el foro en la sección Tarjetas Gráficas.

Como presento mis fotos y respuestas?

Deberás postear con este formato:

Nick de Facebook o Twitter con el que sigo a Sapphire:
Nick de Facebook o Twitter con el que sigo a Overclockear:
La próxima pieza que cambiare sera:
Foto de mi PC (thumb):

Hasta cuando tengo tiempo?

El Concurso durara 15 días, comienza el día 18 de Marzo y acaba el día 01 de Abril a las 23:59hs. Finalizado el plazo, se asignara un numero a cada participante y se sorteara la Sapphire HDG 4670 512Mb por Quiniela Nacional en el Sorteo nocturno.

Concurso Sapphire & Overclockear Gana una Sapphire HDG 4670 512Mb!

2010-03-15T07:01:00.000-07:00

Concurso Sapphire & Overclcokear

Sapphire HDG 4670 512Mb

Características

Sapphire HDG 4670 512mb PCI-E
Memoria: 512mb DDR2
Bus de datos: 128 bits
GPU Clock: 650mhz
Memory Clock: 800mhz
Cooler: Single Fan
Salidas DVI: 1
Salidas VGA: 1
Salidas HDMI: 1
Recycle Packaging
Sapphire P/N: 255GLSapphire HDG 4670 512mb PCI-E

Como participar

Residir en Argentina
Ser seguidor de Twitter o Facebook de Sapphire.
Ser seguidor de Twitter o Facebook de Overclockear.
Postear una foto del interior de tu PC y una de tu escritorio.
Contestar la siguiente pregunta:

Cuál es la próxima actualización que le vas a hacer?

Nick de Facebook o Twitter con el que sigo a Sapphire:
Nick de Facebook o Twitter con el que sigo a Overclockear:
La próxima pieza que cambiare sera:
Foto de mi PC (thumb):

Nuestros Reviews

2009-12-15T15:36:00.000-08:00

Desde hace un tiempo ya estamos haciendo reviews, asique se los iremos dejando en el Blog.

Haciendo Click en las fotos pueden verlos de manera individual.

Review Collaboratory Liquid Metal PRO Thermal Compound

Comentar en el Foro Click!

Review: Gigabyte GA-P55-UD3P

Comentar en el Foro Click!

Review: Intel Core i5 750

Comentar en el Foro Click!

Review: Kingston HiperX KHX1800C83K2/2G PC14400 (1800Mhz)

Comentar en el foro Click!

Review: Fuente Satellite SL-X1000EPS

Comentar en el foro Click!

Overclcoking Argentina renueva Home @ Overclockear

2009-09-09T05:18:00.000-07:00

Overclockear!

Después de muchísimo trabajo les presentamos el nuevo OC/AR. Para traerte mejor y renovada información sobre el mundo del Overclocking, hemos creado un Portal totalmente personalizado y dinámico.

Seguimos siendo los mismos, el equipo Nº1 de Latinoamérica, ahora estamos en Overlockear! - OCAR y vamos a seguir siéndolo, gracias al esfuerzo de todos los miembros.

Novedades del nuevo sitio:

Menú "Downloads": desde ahí se pueden bajar todos los programas que necesiten, pueden proponer programas si notan que falta alguno desde el foro.

Noticias: te contamos las ultimas tendencias y rumores del ambiente.

Guías: Te explicamos, de forma sencilla como overclockear, aislar, utilizar refrigeración extrema, etc.. lo mejor del material que armemos se quedará más tiempo en la sección de "destacados".

Hardware Box: desde acá se podrán echar un vistazo a los últimos temas de "Motherboards", "CPU´s", "Memorias" y Tarjetas gráficas"

Vídeo Box: Un recopilatorio de los 4 mejores vídeos de la red de Hardware y Overclock.

WR Box: los récords del mundo sus resultados actualizados semanalmente (a ver si un día estamos nosotros ahí)

El portal esta pensado para facilitarte el acceso al contenido de todo OC/AR asique a pie de pagina, se pueden chequear los Rankings, "las noticias mas importantes del equipo de Overclcok"

Espero disfrutemos estas mejoras juntos, como un equipo, así fueron pensadas.

OC/AR Staff

Overclocks Under Dry ice !

2009-03-21T10:19:00.000-07:00

Voy a dejar acá mis overclocks con Hielo seco, mas que nada como archivo personal.

Bajo el rigor del frio pasaron hasta hoy 21/03/09 : E8600, E8400 y Pentium 4 541

Algunas Fotos del tinglado....

Una nota con respecto a las temperaturas que quiero hacer es que la de esta captura corresponden a la de los C2D (45nm)
El Pentium 4 541 al ser de 90nm calentaba muchismimo y con un vcore de 1.8 las temperaturas "subian" hasta los -20ºC

Intel Core 2 Duo E8600

La frecuencia máxima que concegui con Dry Ice, fue de 5843Mhz . (récord Argentino en su momento)

Benchmarks : Super Pi 1M

Mi actual mejor tiempo, 8.140 segs. 5700Mhz memos 1520Mhz Cas 6

Benchmarks : Super Pi 2M

Mi mejor tiempo, 20.700 segs 5503.7Mhz memos 1467Mhz Cas 6

Benchmarks : Pifast

Tambien es mi mejor actual tiempo en este bench: 17.00 segs 5557.3Mhz memos 1482Mhz Cas 6

Intel Core 2 Duo E8400

Espectacular micro!, concegui meterle 630 de FSB, para llegar a 5678.11Mhz , con lo que quede gratamente sorprendido

Overclockear Foro!

2008-03-26T20:18:00.000-07:00

Overclockear ya tiene su propio foro, donde atender los asuntos del equipo y todas las dudas que puedan surgir con respecto al overclock y su entorno, como Hardware, Software, Guias, Utilidades, ...
Podes registrate cuando quieras y particiar libremente, te esperamos!

Overclocking Argentina OC Team

2007-11-11T15:15:00.000-08:00

Hola todos, ya esta creado el Overclocking Argentina OC Team, participamos en el posteo de nuestros resultados de Benchmarks y Overclocks en hwbot.org , unica web del Mundo para este tipo de competiciones.

Un lugar donde poder participar, competir y comparar nuestros resultados con nosotros mismos y los mejores overclockers del mundo.

- Crear una cuenta en hwbot.org
- Click en:---community---teams---search (click)---- by name "Overcloking Argentina" y listo.

La forma de uso de la pagina es muy intuitiva y muy completa y vale aclarar que no hace falta que sean super overclockers.

Podes hacer preguntas comentar tus logros o dudas del Team en MaximoPC, ToxicoPC, Tortugahardware, o NetPlay , como ven somos gente de distintos foros todos empujando por el mismo objetivo, llevar el Overclock Argentino a lo mas alto en un sitio de competicion internacional.

Requisito indispensable, tener ganas, participar y subir resultados!

Esta es la firma del Team para todo el que la quiera usar.

Ya tenemos: (Actualizado 21/03/2009)

- 1163.60 Puntos
- 74 Copas de Oro
- 64 Copas de Plata
- 47 Copas de Bronce
- 138 Medallas de oro - Mejor equipo Argentino
- Mejor equipo Latino Americano

Ranking Hwbot Latino Americano * :
1 - 1138.40 Overcloking Argentina OC Team
2 - 904.10 [B.O.T] Brazil O/C Team
3 - 565.50 LP URU OC Team
4 - 279.40 OCStreet Team Brasil
5 - 96.40 ChileHardware

* NOTA: La mencion de los puestos de equipos latinoamericanos solo busca promover e incentivar el Overclock en nuestros paises, no determinar quien es mejor o peor.

Esta es nuestra mejor posicion en el mundo Rank 46!!!, hasta hoy, 21 de Marzo de 2009.
Somos el equipo Argentino y Latino Americano con mas puntos y con mas participantes !!!
535 Equipos de todo el Mundo compitiendo.

Para aparecer en "La Torta" hay que postear al menos 4 resultados en hwbot.

Miembros del equipo: Bueno ya somos 140!!!

Para poder unirte registrate en nuestro foro y pedi la clave de acceso en Hwbot.

Mis Overclocks C2Q Q6600 G0

2007-11-05T14:38:00.001-08:00

Bueno por fin tengo en mis manos el esperado Quad Core de Intel, concretamente el Q6600 (2,40Ghz) las primeras impreciones son buenísimas ya que trabaja a un vcore bajisimo (1.28750) comparado con otros C2D como el e4300 o el e6600 (1.35) y ademas es bastante fresco, por lo que promete grandes overclocks, otra gran ventaja es la temperatura maxima recomendada, 71ºC comparado con los 61ºC del e4300 y el e6600.
Estas tres características prometen muchísimo rendimiento y grandes overcloks!

Recomiendo la configuracion de 3,2Ghz ya que es estable con el voltage sin modificar, es decir a 1.28v lo que reduce el problema de desgaste por electromigracion, ademas si dejamos activado el speed steep (Cpu enhanced half (c1e)) cuando no necesitemos potencia se vaja a 2.4Ghz automáticamente, es decir se quedaria como si no lo hubiesemos overclokeado cuando navegamos o escuchemos musica, por ejemplo.

=================================================

C2Q Q6600 @ 2.6Ghz 260x9 core v 1.28750 (por Bios)

memos divisor 2.4 @ 867Mhz Overclock 8.38%

Timmings 5.6.6.20 2:3 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=263605

=================================================

C2Q Q6600 @ 2.7Ghz 300x9 core v 1.28750 (por Bios)

memos divisor 2 @ 750Mhz Overclock 12.50%

Timmings 5.5.5.17 4:5 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=263556

=================================================

C2Q Q6600 @ 2.8Ghz 312x9 core v 1.28750 (por Bios)

memos divisor 2 @ 780Mhz Overclock 17%

Timmings 5.5.5.18 4:5 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=263679

=================================================

C2Q Q6600 @ 3.0Ghz 334x9 core v 1.28750 (por Bios)

memos divisor 2 @ 1002Mhz Overclock 25.25%

Timmings 5.5.4.12 2:3 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=286877

=================================================

C2Q Q6600 @ 3.2Ghz 356x9 core v 1.28750 (por Bios)

memos divisor 2 @ 712Mhz Overclock 33.34%

Timmings 5.4.4.8 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=267689

Incluido 3hs test Orthos Temp Max 52ºC x Aire

=================================================

C2Q Q6600 @ 3.4Ghz 380x9 core v 1.35 (por Bios)

memos divisor 2 @ 912Mhz Overclock 42.50%

Timmings 5.5.4.12 5:6 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=286878

=================================================

C2Q Q6600 @ 3.6Ghz 400x9 core v 1.40 (por Bios)

memos divisor 2 @ 800Mhz Overclock 50%

Timmings 5.5.5.18 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

=================================================

C2Q Q6600 @ 3.8Ghz 424x9 core v 1.44375 (por Bios)

memos divisor 2 @ 1017Mhz Overclock 59%

Timmings 5.5.5.15 5:6 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=286879

=================================================

C2Q Q6600 @ 4.005Mhz 445x9 core v 1.55 (por Bios)

memos divisor 2 @ 890Mhz Overclock 66.88%

Timmings 5.6.6.21 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=265005

=================================================

C2Q Q6600 @ 4.050Mhz 450x9 core v 1.56 (por Bios)

memos divisor 2 @ 900Mhz Overclock 68.75%

Timmings 5.6.6.21 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=266467

=================================================

C2Q Q6600 @ 4.104MGhz 456x9 core v 1.57500 (por Bios)

memos divisor 2 @ 1094Mhz Overclock 71%

Timmings 5.7.7.20 5:6 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=281161

=================================================

C2Q Q6600 @ 4.203MGhz 467x9 core v 1.6 (por Bios)

memos divisor 2 @ 934Mhz Overclock 75.10%

Timmings 5.6.6.17 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=281945

=================================================

C2Q Q6600 @ 4.302MGhz 478x9 core v 1.65 (por Bios)

memos divisor 2 @ 956Mhz Overclock 79.25%

Timmings 5.6.6.17 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=281955

Nuevo Record Personal x Aire!

Mis Benchmarcks C2Q Q6600

2007-11-04T02:56:00.000-08:00

Hola estoy empesando a hacer pruebas con este micro que la verdad promete muchisimo ya que trabaja a voltajes muy bajos, (stock 2.4Ghz a 1.28vcore contra el e6600 que a stock 2.4Ghz trabajaba a 1.35vcore).
Asique supongo que estos resultados iran mejorando con las noches de overclock y benchs que me esperan.

El equipo de prubas es el siguiente:
Mother: GA-P35-DS4
Fuente: Tacens Aeris 680W
Refrigeracion: Aire Thermalrigth Extreme 120 + Tacens Ice 120mm
Memorias: Kingston Value DDR2 800Mhz PC 6400 2x1G. / Mushkin DDR2 1066Mhz PC 8500 2x1G
T.Grafica: Point of View Geforce 8800GT 512mb / Gigabyte Gforce 8600GT 256mb
Disco Duro: 1 Maxtor DiammondMax21 320G. 7200 rpm

SuperPi 1.5 Mod 1M

Nuevo Record Personal !!!
1ra Mejor puntuacion 12.375segs @ 4.203Ghz 5.5.5.17 1:1

SuperPi 1.5 Mod 2M

1ra Mejor puntuacion 32.593 segs @ 4.0Ghz 5.5.5.12 1:1

SuperPi 1.5 Mod 32M

Mejor puntuacion 14min 50.234s @ 3.75Ghz 5.4.4.9 1:1 vcore 1.4 (Menos segundos mejor)
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

Hot CPU Tester Pro 4 Lite

Mejor puntuacion 17582 pts @ 3.7Ghz 5.4.4.8 1:1 vcore 1.4 (Mas puntos mejor)

NucleaRus Multi Core

Mejor puntuacion 20692 pts @ 3.9Ghz 5.5.5.15 1:1 C/temperaturas (Mas puntos mejor)

WPrime 32M

Mejor puntuacion 10.734s @ 4.032Ghz 5.5.5.12 1:1 vcore 1.55 (Menos segundos mejor)
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

WPrime 1024M

Mejor puntuacion 352.625s @ 3.9Ghz 5.6.6.20 1:1 (Menos segundos mejor)
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

CPU-Z / Mayor % de OC

1ra Mejor puntuacion 68.75% de Overclock @ 4.050.6 Ghz 5.6.6.21 1:1
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

Nuevo Record Personal !!! http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=266467
3ra y 4ta Patagonian en el Overclocking World Record Database

GeekBench

Mejor puntuacion 6161pts @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 (Mas puntos mejor)

SisoftSandra ALU

1ra Mejor puntuacion72515pts @ 3.9Ghz 5.5.5.20 1:1 (Mas puntos mejor)
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

CienceMark V2.0

Mejor puntuacion 2078.97pts @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 (Mas puntos mejor)

Ciusbet 1.8 (CPU y Memoria)

Mejor puntuacion 19229pts @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 (Mas puntos mejor)

NBench V3

Mejor puntuacion 6283pts @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 8600GT @ 665/1554 (Mas puntos mejor)

PCMark05

Mejor puntuacion 9285 pts @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 vcore 1.56250
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

3DMark 2001 SE

1ra Mejor puntuacion 41737 3dmarks @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 8600GT @ 665 /1554
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

3DMark03

1ra Mejor puntuacion 15239 3dmarks @ 3.8Ghz 5.4.3.12 1:1 8600GT @ 665/1554
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

3DMark05

1ra Mejor puntuacion 9248 3dmarks @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 8600GT @ 665/1554
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

3DMark06

1ra Mejor puntuacion 5119 3dmarks @ 3.8Ghz 5.4.3.12 1:1 8600GT @ 665/1554
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

Performance Test V6.1

Mejor puntuacion 1120.4pts @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 8600GT @ 665/1554 (Mas puntos mejor)

Aquamark

1ra y 2da Mejor puntuacion 149.777 pts @ 3.8Ghz 5.4.3.8 1:1 8600GT @ 665/1554
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

Mis Benchmarcks C2D e4300

2007-10-25T13:54:00.000-07:00

Hola aca les dejo mis mejores resultados en los mejores Benchmarcks, con mi Core 2 Duo e4300, me toco uno con un FSB muy bajo, jeje me queria matar!

El equipo de prubas es el siguiente:
Mother: GA-P35-DS4
Fuente: Tacens Radix Smart 410W
Refrigeracion: Aire Thermalrigth Extreme 120 + Tacens Ice 120mm
Memorias: Kingston Value DDR2 800Mhz PC 6400 2x1G.
T.Grafica: Gigabyte Geforce 8600GT 256mb
Disco Duro: 1 Maxtor DiammondMax21 320G. 7200 rpm

SuperPi 1.5 Mod 1M

Mejor puntuacion 17.484 segs @ 3.285Ghz 5.4.4.12 1:1 (Menos segundos mejor)

SuperPi 1.5 Mod 2M

Mejor puntuacion 42,313 segs @ 3.25Ghz 5.5.5.12 5:6 (Menos segundos mejor)

CPU-Z / Mayor % de Oc

Mejor puntuacion 82.5% de Overclock @ 3.285 Ghz 5.5.5.17 1:1
http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=259799

Hot CPU Tester Pro 4 Lite

Mejor puntuacion 15579 pts @ 3.25Ghz 5.5.5.12 5:6 (Mas puntos mejor)

NucleaRus Multi Core

Mejor puntuacion 10177 pts @ 3.25Ghz 5.5.5.12 5:6 (Mas puntos mejor)

WPrime 32M

Mejor puntuacion 28.938s @ 3.25Ghz 5.5.5.12 5:6 (Menos segundos mejor)

WPrime 1024M

Mejor puntuacion 995.797s @ 3.0Ghz 5.4.4.8 4:5 (Menos segundos mejor)

GeekBench

Mejor puntuacion 3734 pts @ 3.25Ghz 5.5.5.12 5:6 (Mas puntos mejor)

Ciusbet V1.8

Mejor puntuacion 16559 pts @ 3.285Ghz 5.4.4.12 1:1 (Mas puntos mejor)

3DMark 2001 SE

Mejor puntuacion 36558 3dmarks @ 3.25Ghz 5.5.5.12 5:6 8600GT @ 665/1554

N-Bench V3

Mejor puntuacion 5386 pts @ 3.25Ghz 5.5.5.12 5:6 8600GT @ 665/1554

Performance Test 6.1

Mejor puntuacion 973.3 pts @ 3.25Ghz 5.5.5.12 5:6 8600GT @ 665/1554

AMD Duron

2007-10-22T12:18:00.001-07:00

Es una gama de microprocesadores de bajo coste compatibles con los Athlon, por lo tanto con arquitectura x86. Fueron diseñados para competir con la línea de procesadores Celeron de Intel.

La diferencia principal entre los Athlon y los Duron es que los Duron solo tienen 64 KBytes de memoria caché de segundo nivel (L2), frente a los 256 KBytes de los Athlon.

Núcleo Applebred

El núcleo "Applebred" es el segundo núcleo de los Duron. Dicho núcleo está basado en el núcleo Thoroughbred de los Athlon XP. Fue lanzado al mercado en 2003 y funcionaba a una frecuencia de reloj entre 1,4 y 1,8 GHz, con un bus de 133 MHz (266 MHz efectivos por la tecnología DDR).

Producción:	Desde mediados de 2000 hasta 2006
Fabricante:	AMD
Velocidad de CPU:	600 Mhz a 1.8 GHz
Velocidad de FSB:	200 MT/s a 266 MT/s
Procesos: (Longitud de canal del MOSFET)	0.18 µm a 0.13 µm
Conjunto de instrucciones:	x86
Socket:	Socket A
Cores: Spitfire Morgan Applebred

El Duron fue substituido en 2004 por el AMD Sempron.

Grupos de entusiastas han descubierto que los Duron Applebred son en realidad Athlon XP Thoroughbred con la caché extra deshabilitada. Algunos de ellos han conseguido convertir estos Duron en sus equivalentes Athlon XP con toda su caché de segundo nivel (L2).

Record del Mundo

AMD Duron (Applebred) @ 3056.5 Mhz Nick Piotres, From Unknow

CPU-Z Database (ID : 91102) Submitted by piotres (Duron 1800 Mhz/ orange-ice) Submitted on Wed, 03 May 2006 16:25:00 +0200 with CPU-Z 1.33.1

AMD Athlon

2007-10-22T12:03:00.001-07:00

Athlon Classic, fue el primer procesador x86 de séptima generación y en un principio mantuvo su liderazgo de rendimiento sobre los microprocesadores de Intel. AMD ha continuado usando el nombre Athlon para sus procesadores de octava generación Athlon 64.

Núcleo Classic

El procesador Athlon se lanzó al mercado el 21 de agosto de 1999. El primer núcleo del Athlon, conocido en clave como "K7" (en homenaje a su predecesor, el K6), estuvo disponible inicialmente en versiones de 500 a 650 MHz, pero después alcanzó velocidades de hasta 1 GHz. El procesador es compatible con la arquitectura x86 y debe ser conectado en placas base con Slot A, que son compatibles mecánicamente, pero no eléctricamente, con el Slot 1 de Intel.

Internamente el Athlon es un rediseño de su antecesor, al que se le mejoró substancialmente el sistema de coma flotante (ahora son 3 unidades de punto flotante que pueden trabajar simultáneamente) y se le aumentó la memoria caché de primer nivel (L1) a 128 KB (64 KB para datos y 64 KB para instrucciones). Además incluye 512 KB de caché de segundo nivel (L2) externa al circuito integrado del procesador y funcionando, por lo general, a la mitad de velocidad del mismo (En los modelos de mayor frecuencia la caché funcionaba a 2/5 [En los 750, 800 y 850 MHz] ó 1/3 [En los 900, 950 y 1.000 MHz] de la frecuencia del procesador). El bus de comunicación es compatible con el protocolo EV6 usado en los procesadores DEC 21264 de Alpha, funcionando a una frecuencia de 100 MHz DDR (Dual Data Rate, 200 MHz efectivos).

Interior de un Athlon Classic.

El resultado fue el procesador x86 más potente del momento. El Athlon Classic se comercializó hasta enero de 2002.

En términos económicos el Athlon Classic fue un éxito, no sólo por méritos propios y su bajo precio comparado con la competencia, sino también por los problemas de producción de Intel.

Núcleo Thunderbird

El procesador Athlon con núcleo Thunderbird apareció en el mercado el 5 de junio de 2000, como la evolución del Athlon Classic. Al igual que su predecesor, también se basa en la arquitectura x86 y usa el bus EV6. El rango de velocidad de reloj va desde los 650 MHz hasta los 1,4 GHz. Respecto al Athlon Classic, el Athlon Thunderbird cambió del Slot A al Socket A, más pequeño.

Todos los Athlon Thunderbird integran 128 KB de caché de primer nivel (L1) (64 KB de datos y 64 KB para instrucciones) y 256 KB de caché de segundo nivel (L2) on-die, por supuesto funcionando a la misma frecuencia del núcleo. El proceso de fabricación usado para todos estos microprocesadores es de 0.18µ (Primeramente fabricados con interconexiones de aluminio y luego, en los de 1 GHz ó más, de cobre) y el tamaño del encapsulado es de 117 mm².

Existen dos versiones de los Thunderbird dependiendo de la frecuencia de bus que usan. Los primeros Athlon Thunderbird usaban un bus de 100MHz DDR (200 MHz efectivos), al igual que los Athlon Classic. En el primer cuatrimestre de 2001 aparecieron nuevas versiones, denominadas Athlon-C, que soportaban un bus de 133 MHz DDR (266 MHz efectivos).

El Athlon Thunderbird consolidó a AMD como la segunda mayor compañía de fabricación de microprocesadores, ya que gracias a su excelente rendimiento (superando siempre al Pentium III y a los primeros Pentium IV de Intel a la misma velocidad de reloj) y bajo precio, la hicieron muy popular tanto entre los entendidos como en los iniciados en la informática.

Athlon XP

Cuando Intel sacó el Pentium IV a 1,7 GHz en abril de 2001 se vio que el Athlon Thunderbird no estaba a su nivel. Además no era práctico aumentar la seguir estando a la cabeza en cuanto a rendimiento de los procesadores x86, AMD tuvo que diseñar un nuevo núcleo. por eso saco el athlon xp

Núcleo Palomino

Athlon XP "Palomino"

AMD lanzó la tercera gran revisión del Athlon, conocido en clave como "Palomino", el 15 de mayo de 2001. Todos los Athlon a partir del núcleo Palomino fueron denominados genéricamente como Athlon XP. Este procesador fue la versión de escritorio del procesador Athlon 4, desarrollado para portátiles.

Los cambios principales respecto al núcleo anterior fueron mejoras de rendimiento que lo hacen un 10% más rápido que un Athlon Thunderbird a la misma velocidad de reloj. Su velocidad de reloj se situó entre 1,3 y 1,7 GHz. Además el núcleo Palomino fue el primero en incluir el conjunto de instrucciones SSE de Intel, además de las 3DNow! propias de AMD. El núcleo Palomino seguía teniendo problemas con la disipación de calor, lo que hacía que se calentara demasiado. Entre las mejoras del Palomino respecto al Thunderbird podemos mencionar la prerrecuperación de datos por hardware, conocida en inglés como prefetch, y el aumento de las entradas TLB, de 24 a 32.

Debido a las mejoras de rendimiento a la misma velocidad de reloj respecto a los núcleos anteriores, los Athlon XP fueron comercializados no por su velocidad de reloj, sino mediante una índice de "prestaciones relativas" conocido como PR . Este índice indica la velocidad de reloj equivalente de un Athlon de nucleo thunderbird con el mismo rendimiento que un Athlon XP. Por ejemplo, el Athlon XP 1800+ funciona realmente a 1,53 GHz, pero indica que tiene un rendimiento equivalente a un hipotético Thunderbird a 1,8 GHz.

Núcleo Thoroughbred

El núcleo de cuarta generación de los Athlon, el Thoroughbred, comúnmente referida como "Thoroughbred-A" fue lanzado al mercado el 10 de junio de 2002 a una velocidad inicial de 1,43 GHz (1700 con el sistema de prestaciones relativas). Llegó a alcanzar unas prestaciones relativas de 2800+.

El núcleo "Thoroughbred" se fabricó con un proceso de 0,13 µm, mejorando los 0,18 µm del proceso de fabricación de núcleo "Palomino". Inicialmente, a parte de la mejora del proceso de fabricación, los núcleos Thoroughbred y Palomino son prácticamente idénticos.

Posteriormente AMD creó una revisión del núcleo Thoroughbred, denominada "Thoroughbred-B" que resolvía los problemas de disipación de calor heredados desde el núcleo Thunderbird.

Núcleo Barton

El núcleo Athlon de quinta generación, llamado Barton, funcionaba a un índice PR de entre 2400+ --aproximadamente 1837 MHz-- y 3200+ --2200 MHz--.

El núcleo Barton tenía como características principales respecto al Thoroughbred el incluir una nueva caché de segundo nivel (L2) de 512 KB y seguir mejorando el rendimiento del procesador sin aumentar la velocidad de reloj. Además AMD aumentó la frecuencia del bus de 133 MHz (266 efectivos por DDR) a 166 MHz (333 MHz efectivos) y posteriormente hasta 200 MHz (400 MHz efectivos).

Con el lanzamiento del Athlon XP con núcleo Barton AMD volvió a señalar que sus procesadores eran los x86 más rápidos del mercado, pero algunas pruebas de rendimiento del mercado no indicaban esto. Esto causó un gran revuelo al conocerse que algunas de estas pruebas, como las pruebas de rendimiento BAPCo, estaban diseñadas por ingenieros de Intel.

Núcleo Thorton

El núcleo "Thorton" es una variante del "Barton", idéntico a éste pero con la mitad de la caché de segundo nivel (L2) desactivada.

Mobile Athlon XP

Los Mobile Athlon XP (Athlon XP-M) son funcionalmente idénticos a los Athlon XP, pero funcionan con voltajes más reducidos. Además tienen la tecnología PowerNow!, que reduce la velocidad de funcionamiento del procesador cuando tiene poca carga de trabajo, para reducir aún más su consumo.

Los Athlon XP-M utilizan el estándar Socket A. Generalmente se usan en ordenadores portátiles.
El sucesor de los Athlon y Athlon XP (de séptima generación) es el Athlon 64.

Record del Mundo

AMD Athlon (Thunderbird) @ 2188.27 Mhz Nick shak0r y rayhil, Germany

CPU-Z Database (ID : 180305) Submitted by shak0r & rayhil Submitted on Fri, 23 Mar 2007 16:38:43 +0100 with CPU-Z 1.39

Mis Overclocks C2D e4300

2007-10-21T14:08:00.000-07:00

Hola aca les dejo, las configuraciones, capturas y validaciones de las frecuencias a las que llegue con este e4300, tengo que decir que quede bastante decepcionado con este procesador, no con el modelo e4300, si no con el mio ya que me toco uno con fsb wall muy bajo de 363 y no me permitio ni siquiera pasar los 3.3Ghz.

=================================================

C2D e4300 @ 2.7Ghz 300x9 core v 1.440

memos divisor 2 @ 750Mhz Overclock 50%

Timmings 5.5.5.17 4:5 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=256654

================================================

C2D e4300 @ 2.8Ghz 312x9 core v 1.472

memos divisor 2 @ 780Mhz Overclock 56%

Timmings 5.5.5.18 4:5 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=256650

=================================================

C2D e4300 @ 3.0Ghz 334x9 core v 1.472

memos divisor 2.4 @ 802Mhz Overclock 67%

Timmings 5.6.6.19 5:6 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=256634

=================================================

C2D e4300 @ 3.2Ghz 356x9 core v 1.5250

memos divisor 2 @ 712Mhz Overclock 78%

Timmings 5.5.5.17 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=256639

=================================================

C2D e4300 @ 3.25Ghz 361x9 core v 1.55625

memos divisor 2 @ 722Mhz Overclock 80.5%

Timmings 5.6.6.19 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

---Sin validar---

=================================================

C2D e4300 @ 3.258Ghz 362x9 core v 1.57500

memos divisor 2 @ 724Mhz Overclock 81%

Timmings 5.5.5.17 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=257354

=================================================

C2D e4300 @ 3.285Ghz 365x9 core v 1.58125

memos divisor 2 @ 730Mhz Overclock 82.5%

Timmings 5.5.5.17 1:1 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=259799

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Chocando con el FSB Wall de mi e4300

2007-10-20T16:12:00.002-07:00

Bueno hace unos dias me dejaron un e4300 hasta que llegue mi Q6600 y claro con la terrible fama de este micro no pude evitar provarlo.
Arranque con estas configuraciones :

Oc 50% e4300 @ 2.7 Ghz 300 x 9 vcore 1.4 http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=256654
Oc 56% e4300 @ 2.8 Ghz 312 x 9 vcore 1.4 http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=256650
Oc 67% e4300 @ 3.0 Ghz 334 x 9 vcore 1.4125 http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=256634
Oc 78% e4300 @ 3.2 Ghz 356 x 9 vcore 1.5250 http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=256639

Ya me parecio raro que fuera necesario tanto voltaje, pero bueno a menos de esos vcore no arrancaba, asique no me quedaba otra.
Intente pasar directamente a 3.4Ghz (ya que a 3.2Ghz habia llegado relativamente facil), probando con esta configuracion:

e4300 @ 378 x 9 vcore 1.54375

Senti el cambio de Strap y nada, reiniciada... asique prove con vcore 1.575 y 1.6 y nada, fallo y fallo.., decidi entonces provar ponerlo a 3.3Ghz con esta configuracion:

e4300 @ 367 x 9 vcore 1.54375

Otra vez lo mismo, cambio de Strap y lo mismo.., reiniciada.., aumente el vcore a 1.5625, 1.575, 1.58125 y 1.6 otra vez fallo, fallo pero al menos ya sabia que no era por falta de voltaje.
La verdad es que estaba un poco desorientado ya que las temperaturas eran muy bajas , entre 22ºC y 26ºC, y en mis anteriores experiencias con el e6600, esto no me habia pasado.

En esta captura se puede ver en los charts del speed fan v4.33 que las temperaturas en idle a 3.25Ghz estan entre 24ºC y 27ºC, asique estaba claro que las temperaturas no eran el problema.

Y si no eran las temperaturas ni el voltaje, solo podia ser una cosa; me habia encontrado por primera vez con el FSB Wall de este e4300.

Pero que es el FSB Wall?
Es una pared virtual de la cual es imposible subir, sin importar voltaje, multiplicador o refrigeración.

Ya que sabia que estaba entre 356, ultimo fsb sin problemas a 3.2Ghz y 367, ultimo fsb con malos resultados.
En estos casos no queda mas remedio que ir probando configuraciones subiendo de a uno el fsb, hasta que por fin lo encontre !!! el FSB Wall de mi e4300 estaba en 363.
Con el fsb en 363 y cualquier voltage hasta un maximo de 1.65v no hubo manera de tener exito.
Las ultimas frecuencias sin problemas era 361 y 362, concretamente estas configuraciones:

Oc 80.5% e4300 @ 3.25 Ghz 361 x 9 vcore 1.55625 (esta config. no la valide, para que?)
Oc 81% e4300 @ 3.258 Ghz 362 x 9 vcore 1.57500 http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=257354

Me puse a buscar por internet y efectivamente encontre mucha gente con este problema en este procesador, en chilehardware hay un ejemplo y en Noticias 3D otro, parece ser que normalmente se alcanzan velocidades de entre 3.0Ghz y 3.5Gz (osea que pudo ser peor) y claro tambien estan los que parecen no tener FSB Wall y llegan a 3.9 o 4Ghz como el de Hersounds a 3966Mhz con un 121% de OC, o BNDMOD a 3914Mhz con un 118% de OC (moderadores de Maximo pc).

Y bueno aca termina mi corta historia de amor con los e4300, (menos mal que me lo dejaron hasta que me llege el Q6600, porque es realmente un FSB Wall bajo), asique les dejo aca la captura y la validacion del Maximo que le pude sacar a este e4300.

Oc 81% e4300 @ 3.258 Ghz 362 x 9 vcore 1.57500
http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=257354

Espero les haya sido util este informe, un saludo, Patagonian.

Refrigeracion a Gas (Vapor Phase Cooling System)

2007-10-17T13:52:00.001-07:00

Refrigeracion a Gas o Vapor Phase Cooling System

Vapochill es un nuevo sistema de refrigeración por gas, que nos permite exprimir el rendimiento del microprocesador de nuestro ordenador entre un 25 y un 30%.

Es básicamente un pequeño compresor, como el de una nevera, y que enfría directamente el microprocesador hasta -30º cuando esta en reposo y unos -15º a plena carga.

El funcionamiento es muy simple. El gas comprimido baja por uno de los tubos del circuito cerrado hasta la cpu, allí, en un recinto de aluminio cambia de estado, lo que provoca el descenso de la temperatura por un principio físico. La cpu, que esta en contacto con este recinto, se enfría, y el gas ya caliente vuelve por un tubo de retorno hasta un radiador, donde nuevamente se enfria el gas. Tras esto, entra otra vez al compresor y el ciclo vuelve a empezar.

Al contar con un sistema de refrigeración tan potente, podemos hacer "Overclocking", que consiste en forzar la velocidad de la cpu. En nuestra maquina, que estuvo en el Simo 2002, se trataba de un Pentium4 a 2.800 Mhz, y lo forzamos desde la Bios hasta alcanzar 3.400 Mhz, siendo perfectamente estable.

El kit vapochill esta constituido por:
- Kit de refrigeración. Compresor-evaporador-condensador, y todos los tubos necesarios.
- CPU KIT, adaptable tanto para AMD XP como para Pentium4.
- Chillcontrol, unidad electrónica que controla:

1. La presión del compresor.
2. La velocidad de giro del ventilador del radiador. ( Disminuir la velocidad de giro en un 10% reduce el ruido en un 50%).
3. Steady state temperature. Podemos decidir a que temperatura de trabajo queremos que se estabilice.
4. Temperatura. Podemos definir tanto la temperatura a la que arrancara el equipo, como a la el equipo se apaga automáticamente en caso de mal funcionamiento.
5. Temperaturas de las resistencias: El sistema de refrigeración lleva 2 pequeñas resistencias, una en la parte delantera y otra en la parte trasera del socket, con el fin de evitar la condensación, y cuya temperatura de funcionamiento es regulable

Ventajas:

- El rendimiento. Similar al de una placa dual, pero con la ventaja de que admite todo tipo de software, mientras que en un dual solo aprovechamos el rendimiento para algunas aplicaciones determinadas.
- Ruido. Al eliminar el ventilador-disipador del micro, que suele ser el mas ruidoso de todo el ordenador, el ruido disminuye considerablemente.
- Comparado con la refrigeración líquida, enfría muchísimo más, (30º contra -30º), permitiéndonos un overclocking mayor, y sobre todo más estable.
Y con la ventaja de que una pequeña fuga en la vapochill, hace que el gas se evapore en contacto con el aire, mientras que con la refrigeración liquida ¡podemos perder todo el equipo!

Desventajas:

-Hay quien dice que el consumo en gas es muy elevado casi como el de 3 heladeras.
-Precio elevevado hoy en dia (salvo el kit VapoChill Micro que vale unos 30 euros)
-Peligro con la condensacion, si no montamos correctamente el sistema.

Fte: flytech.es

Nuevo Record Personal e6600 @ 4.0Ghz

2007-10-15T05:55:00.001-07:00

Nuevo Record Personal e6600 @ 4.0Ghz

Si, si , si por fin llegue con mi e6600 a los 4.0Ghz que tanto se me resistian !!!

Estaba encerrado y sin salida con el problema del voltage, ya que para llevarlo a 3.9Ghz y mas o menos estabilizarlo tenia que estar a 1.7v lo que es mucho y no queria pasar de ahi, pero el otro dia hablando con hersounds, me hizo ver que si bajaba mucho la temperatura, iba a necesitar menos voltage, asique me puse manos a la obra y puse el CPU casi en frente del aire acondicionado y me puse a Overclockear.

Aca unas imagenes y el link de validacion.

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=255001
1ra Mejor puntuacion 66.88% de Overclock @ 4.0 Ghz 5.6.6.21 1:1

3ra y 4ta Patagonian en el Overclocking World Record Database

Saludos Patagonian.

Overclock y Fuentes de Alimentacion (PSU)

2007-10-12T16:57:00.001-07:00

Overclock y Fuentes de Alimentacion (PSU)

Hola hace unos dias hice una guia de como overclockear, o por lo menos de como lo hice yo, mi micro y mi mother ( e6600 y GA-P35-DS4) y la publique en los foros que suelo frecuentar, MaximoPC, Hard H20 y Royal Hardware.
El tema es que un usuario de Maximo PC (Jose_073, gracias jose), me dejo un comentario que me dejo pensando, dijo:

"...Hola, me llamó la atención tu fuente de 410 watts, tiene que ser muy buena para bancarse todo eso..."

Bueno, tengo una Fuente Tacens Radix Smart 410W, que cuando la compre me salio 40 Euros, es buena marca, esteticamente queda muy bien y supuse que era potencia suficiente para mi equipo:

GA-P35-DS4 (disip. pasivade cobre)
C2D 6600 (Thermalrigth extreme 120 + Tacens aura ice 12x12)
Gigabyte Gforce 8600gt ( disip. termalright V2)
Kingston 2 x 1 Giga ddr2 800mhz (disp. Revoltec cobre)
Maxtor 320 Gigas 7200rpm (sin disip.)

Asique me fui a la calculadora de consumo de Watts, para comprobar que 410W fueran suficientes, introduje mis datos...

System Type: Dual Processor
Motherboard: High end desktop
CPU: Intel Core 2 Duo E6600 2400MHz Conroe vcore 1.35
CPU Utilization (TPD): 85% (recomended)
RAM: 2 sticks DDR2 SDRAM
Video Card: NVIDIA GeForce 8600GT
Video Type: Single Card (no SLI, no Crossfire)
Hard Drives: 1HDD Ide 7200rpm / 1HDD Sata
SSD Drives: ---
Drives: 1Drive DVD+/-RW
PCI Cards: ---
Aditional PCI-Express: ---
External Devices: 4USB / 1 Firewire
Other Devices: 1 Fan Controler / 1 Front Bay LCD
Cold Catodes: ---
Fans: 1, 80mm / 2, 120mm-led / 1, 120mm
Tec Coolers: ---
Water Cooling: ---
Power Supply Adjustments: System Load 90% (recomended)

..y obtube este resultado:

Recommended PSU Wattage: 315W
Capacitor Aging: 10% Recommended PSU Wattage: 346W

(Lo de "Capacitor Aging" es un porcentage de desgaste por Electrolytic capacitor envegecido por "hard use", como overclockear o tener demasiadas cosas conectadas, en mi caso la fuente tiene menos de un año y le corresponde un 10% de desgaste, da un valor de consumo mayor, teniendo asi un rango mas amplio de seguridad de consumo)

Me puse contento al comprobar que tanto el valor resultante normal ( 315W) como el valor mas conservador (346W) estaban bien dentro de los 410W que da mi fuente.
Eso hasta que se me ocurrio repetir el calculo, pero esta vez calculando el Overclock, es decir introduciendo los datos de las nuevas frecuencias y V cores, ahi me cambio la cara...porque me di cuenta del error bastante comun que solemos cometer al compara una fuente: no calculamos el Overclock.

--------------------------------------------------------------------------------------
+ Overclock 33.33 % @ 3.2Ghz 400x8 core v 1.40 + Mismos datos Generales
Recommended PSU Wattage: 345W
Capacitor Aging: 10% Recommended PSU Wattage: 380W
--------------------------------------------------------------------------------------
+ Overclock 42.50 % @ 3.4Ghz 380x9 core v 1.4 + Mismos datos Generales
Recommended PSU Wattage: 367W
Capacitor Aging: 10% Recommended PSU Wattage: 410W
--------------------------------------------------------------------------------------
+ Overclock 50 % @ 3.6Ghz 400x9 core v 1.5 + Mismos datos Generales
Recommended PSU Wattage: 388W
Capacitor Aging: 10% Recommended PSU Wattage: 427W
--------------------------------------------------------------------------------------
+ Overclock 59 % 3.8 Ghz 417x9 core v 1.6 + Mismos datos Generales
Recommended PSU Wattage: 431W
Capacitor Aging: 10% Recommended PSU Wattage: 475W
--------------------------------------------------------------------------------------
+ Overclock 62.75% 3.9 Ghz 424x9 core v 1.7 + Mismos datos Generales
Recommended PSU Wattage: 453W
Capacitor Aging: 10% Recommended PSU Wattage: 498W
--------------------------------------------------------------------------------------

(Cabe aclarar que los voltages que puse en la calculadora de Watts no son exactos ya que no me permitio poner mas de un decimal, es decir si el voltage correcto que use para overclockear era 1.5785, en la calculadora puse 1.6v)

Es decir que mi fuente podria haber fallado o reventado, con todas las consecuencias que esto podria traernos, incluido quemar todo, a partir del overclock @ 3.4Ghz en donde la calculadora me tiro el valor recomendado de 410W, exactamente el maximo que supuestamente da mi fuente.
Y la sobreexplote en los overclocks de 3.6Ghz (17W de mas) , 3.75Ghz y 3.8Ghz (65W de mas), 3.85Ghz y 3.9Ghz (88W de mas), incluso llegue a Benchear a 3.75Ghz y 3.8Ghz !!! una locura !!!
Incluso tuve un par de intentos para llevar el micro a 4Ghz, ahora se por que no pude, :)

Aca les dejo capturas para que vean los benchs wprime 32 y NucleaRus a esas velocidades:

Pude haber liquidado todo mi hardware sin siquiera sospechar la razon...y con respecto a la pregunta de Jose_073, si la fuente resulto ser muy buena, jejeje, no cometan la misma imprudencia que yo... pueden que no tengan tanta suerte.

Saludos, Patagonian.

Overclockeando GA-P35-DS4

2007-10-10T13:50:00.000-07:00

Overclockeando C2D e6600 en GA-P35-DS4

Hola a todos bueno este es el procedimiento que segui y con el que obtube buenos resultados, lo publico por dos razones, la 1ra a ver si alguien ve algo mal hecho o que convenga modificar y la segunda es porque seguro que a alguien le sirven estos datos, ya que no hay guias de mi placa base/chipset.

El Motherboard

Advanced Bios Features

-Limit cpu max id to 3 (disable)
-No execute memory protect (disable)
-Cpu enhanced half (c1e) (disable)
-Cpu thermal monitor (disable)
-Virtualization technology (disable)
-Full screen logo (disable) (esto es opcional)
-Cpu host clock control (enable)
-Cia 2 (disable)

MB Intellingent Tewaker (M.I.T)

-Memory multiplier (2.00)
-System voltage control (manual)
-Lock pci-e frecuency at (100 mhz)
-Ddr2 overvoltage (+0.10)
-Pci-e overvoltage (normal o + 0.05)
-(G) mch overvoltage (+0.10)
-Fsb overvoltage (+0.10)
-Cpu voltage (sin cambios)

1ra Vista Gral.-/- 2da M.I.T-/- 3ra y 4ta MIT Cpu cntrl Frequency.

1ra PCI-e Frequency -/- 2da Memos Divisor -/- Memos Opciones Grales.

El Procesador

Yo mismo con esta placa, mi C2D E6600 y 2x1G DDR2 800mhz Kingston concegui las siguientes velocidades para "Benchear"

2.6Ghz 372x7 core v 1.35 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 744Mhz Overclock 08.50 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=253147
2.8Ghz 400x7 core v 1.35 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 800Mhz Overclock 16.67 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=253142
3.0Ghz 380x8 core v 1.35 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 760Mhz Overclock 26.67 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=253139
3.2Ghz 400x8 core v 1.35 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 800Mhz Overclock 33.33 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251960
3.4Ghz 380x9 core v 1.41250 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 760Mhz Overclock 42.50 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251958
3.6Ghz 400x9 core v 1.48125 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 800Mhz Overclock 50 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=248247
3.75Ghz 417x9 core v 1.5875 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 834Mhz Overclock 56 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=248249
3.8Ghz 424x9 core v 1.6 (por Bios)2048Mb DDR2 @ 848Mhz + 0.1v Overclock 59 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251957
3.85Ghz 428x9 core v 1.65 (por Bios)2048Mb DDR2 @ 856Mhz + 0.1v Overclock 60.50 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251632
3.9Ghz 434x9 core v 1.7 (por Bios)2024Mb DDR2 @ 868Mhz + 0.2v Overclock 62.75 % http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251955
4.0Ghz 445x9 core v 1.7 (por Bios)2024Mb DDR2 @ 890Mhz + 0.2v Overclock 66.88 %
http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=255001

Estas son las capturas de pantala de los Overclocks a 3.2Ghz, 3.4Ghz, 3.6Ghz, 3.75Ghz, 3.8Ghz, 3.9 y 4.0Ghz respectivamente.

No tire el orthos o el thermal analisis tool de intel para comprovar estabilidad a cada configuracion, ya que considero que con este micro alcanza con conseguir estabilidad para una velocidad final de 3.2Ghz, si queres subir mas la velocidad para benchmark (3.4Ghz, 3.6Ghz, 3.75Ghz o 3.8Ghz) no hace falta que sea estable 100%, ademas no me voy a quedar 2 horas mirando el monitor como pasa el tiempo.

Recomiendo la configuracion de 3,2Ghz ya que es estable con el voltage sin modificar, es decir a 1.35v lo que reduce el problema de desgaste por electromigracion, ademas si dejamos activado el speed steep (Cpu enhanced half (c1e)) cuando no necesitemos potencia se vaja a 2.4Ghz automaticamente, es decir se quedaria como si no lo hubiesemos overclokeado cuando navegamos o escuchemos musica, por ejemplo.

Con estas modificaciones obtube entre otras, los siguientes resultados(no pongo todas porque son un monton):

Hot CPU tester Pro Lite 4

Mejor puntuacion 17154 pts @ 3.6Ghz 5.4.4.8 1:1

Super Pi Mod 1.5 2M

Mejor puntuacion 34,250 segs @ 3.8Ghz 5.4.4.12 1:1

NuceaRus Multi Core

Mejor puntuacion 11734 pts @ 3.75Ghz 5.5.4.8 1:1

Porcentage de Overclock

Nuevo Record Personal http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=255001
Mejor puntuacion 66.88% de Overclock @ 4.0 Ghz 5.6.6.21 1:1

3dMark2001

Mejor puntuacion 40561 pts @ 3.60Ghz 5.4.4.10 1:1 Gigabyte 8600GT (600/1440) @ 660/1540

Wprime 32M

Durisimo test, con el obtuve la temperatura mas alta a la que llego mi micro, 59ºC
Mejor puntuacion 24.844 segs @ 3.8 Ghz 5.4.4.8 1:1

Bueno, aca les dejo unas fotos y la descripcion de mi equipo:

GA-P35-DS4 (disip. pasivade cobre)
C2D 6600 (Thermalrigth extreme 120 + Tacens aura ice 12x12)
Gygabyte Gforce 8600gt ( disip. termalright V2)
Kingston 2 x 1 Giga ddr2 800mhz (disp. Revoltec cobre)
Maxtor 320 Gigas 7200rpm (sin disip.)
fuente Tacens Valeo 410w.

Espero les resulte util, Patagonian.

Guia de overclock e4300

2007-10-09T05:23:00.000-07:00

Overclockeando el e4300, alias el "Monstruo"

Todas las generaciones de procesadores tienen un modelo que se que convierte por su especial equilibrio entre características y precio en un modelo de referencia para aquellos que buscamos un rendimiento sin parangón pero pagando un precio muy reducido por ello. El Core 2 Duo ya tiene este modelo, se llama E4300, y nos lo venden como un micro recortado, con menos velocidad, menos bus frontal y menos cache que algunos modelos y sin tecnología de virtualización alguna. Sigue siendo un doble núcleo y su especial configuración de bus le puede hacer mas lento que sus hermanos mayores pero este punto débil puede convertirse precisamente en lo que haga destacar a este procesador por encima del resto.

¿Por que es tan especial el E4300?

El E4300 es un procesador, que según pasen estos días de lanzamiento, debería estancarse durante una temporada en los 140-150 Euros de precio con impuestos incluidos. Trabaja a una frecuencia de reloj de 1.8GHz con dos núcleos, incorpora todos los avances de los Core 2 duo mayores pero se limita a 2MB, como todos los núcleos Allendale, y elimina la tecnología Vanderpool de virtualización por hardware. Es, por tanto, un buen procesador de dos núcleos, a un precio interesante, pero evidentemente, con su frecuencia de trabajo esta lejos del rendimiento de los Conroe E6600 o E6700 con casi 1GHz más frecuencia interna.

La ventaja para un overclocker del E4300, a parte del precio, es que trabaja con un bus de 200MHz reales y un multiplicador de frecuencia interno de 9x. Sus 1800Mhz de frecuencia se producen con el mismo multiplicador con el que un E6600 consigue sus 2.4GHz con la única diferencia de la velocidad real del bus frontal utilizado. Con esta regla de tres podemos decir que con la mitad de precio podemos acceder a las mismas frecuencias de trabajo que podríamos utilizar con un E6600 y conseguir por tanto los mismos niveles de overclocking y de también muy similares de rendimiento ya que el E6600 dispone de 4MB de cache que en ciertas aplicaciones le puede hacer mejorar en cierto y ligero grado su rendimiento siempre y cuando hablemos de las mismas frecuencias de trabajo.

Pentium E4300 Core 2 Duo 1.8 2MB 775

Los procesadores de una gama, por ejemplo todos los AMD64 X2 o todos los Core 2 Duo, salen de las mismas obleas, en origen de fabricación son todos iguales, desde los Core 2 Quad, hasta los E4300, son todos el mismo microprocesador y según unas pruebas de calidad o simplemente demanda comercial se clasifican de un modo o de otro. Esto hace que el potencial de frecuencias y de rendimiento sea muy similar entre todos ellos pero la configuración en fabrica limita algunos de tal modo que se hace imposible llegar a los niveles de frecuencias que pueden alcanzar otros modelos superiores. Normalmente la limitación principal es el propio multiplicador, el cual intel bloquea en fábrica y que es indesbloqueable salvo para abajo y tambien salvo las versiones Extreme edition, y por eso procesadores como el E6300 (7x) o el E6400 (8x) tienen menos potencial en cuanto a frecuencia bruta de trabajo se refiere. Siempre nos será más fácil alcanzar mas frecuencia con buses inferiores ya que forzamos menos todo el sistema y otros componentes como placa base y memorias.

El E4300, y el chipstet 975X.

La ventaja de un multiplicador alto es que necesitamos menos bus para alcanzar frecuencias muy altas. Para llegar a los 3.6GHz con un E6300 necesitaremos una frecuencia de trabajo del bus frontal de 515MHz, lo cual solo podemos alcanzar con algunas placas como las 965 de Intel, con mucho esfuerzo y mucho conocimiento de lo que hacemos. Pero aunque se puede estas placas, comparándolas con las que equipan el 975X, son más lentas tanto en el bus de memoria como en su controladora IDE integrada como en sus prestaciones generales. Suben mas de bus y son ideales para estos micros baratos pero el E4300, a mi entender las ha dejado obsoletas. Un 975X difícilmente pasara de los 400MHz de bus, aunque se puede conseguir, pero no será necesario, podremos usar memorias mas baratas, o forzar menos las que tenemos, alcanzar los mismos o muy superiores anchos de banda y tendremos una placa más sólida.

Hemos puesto antes el ejemplo de que un E6300 con multiplicador de 7x encestaría un bus extraordinario de 515MHz para llegar a los 3.6GHz de frecuencia interna. Ahora hagamos el mismo supuesto para un E4300. Para alcanzar los 3.6Ghz necesitaríamos "tan solo", 400MHz de bus frontal, un 25% menos de frecuencia de bus lo cual nos facilita notablemente las cosas y nos permite comprar memorias DDR2 800 convencionales y pagar menos para conseguir los mismos o mejores resultados.

Por estas razones para mi el 975X es el micro ideal para un E6600 y ahora también para el E4300, con este chipset conseguiremos el rendimiento mas equilibrado y podremos llevar el procesador hasta el limite que este nos marque. Aprovechare para daros una guía rápida de como se debe hacer overclocking a una procesador de este tipo.

Si partimos de la base que los E4300 son los "patitos feos" de las obleas entonces tendremos el handicap que en las pruebas aguantaron peor las frecuencias altas y por tanto se les relego a un papel de bajo coste para sacar adelante tantos procesadores como se pueda. Esto podemos traducirlo en que los E4300 difícilmente subirán como un E6600 pero sin duda se les acercaran mucho y si tenemos suerte incluso podemos superarlos ya que cada micro es un mundo y no podemos saber nada de su resultado con certeza.

Como subir un E4300. Los detalles.

Tenemos un objetivo claro y conocemos nuestras limitaciones. Ahora debemos saber las cuatro cosas que nos permitirán aumentar la frecuencia de nuestro procesador. Es el momento de conocer algunos detalles y técnicas que nos permitirán alcanzar el máximo estable para nuestro conjunto de componentes. Son pocas cosas las que se necesitan saber, básicamente como aumentar el bus frontal de nuestra placa base sin alterar otros buses como los de las tarjetas de ampliación o nuestros componentes integrados en placa. Para ello es importante que nuestra placa base disponga de bloqueos para el PCI Express y el PCI convencional. El primero debe estar a 100MHz y el segundo a 33MHz. Es importante que no se muevan de ahí ya que así limitamos los efectos del overclocking al procesador y las memorias.

Las memorias son otro punto importante del proceso. Si tenemos una placa 965 deberemos trabajar siempre y como mínimo, de forma sincronía con el bus frontal. Esto significa que si usamos, en un caso remoto, 500MHz de FSB nuestras memorias deberán aguantar esa frecuencia, los 975X, sin embargo, nos permiten usar un divisor de frecuencia para la memoria lo que nos facilitaría el proceso si nuestros módulos no son de altas velocidades. De todos modos por las diferencias de precios actuales os recomiendo que compres DDR2 800 ya que nos darán mucho más juego.

Ya sabemos lo mas importante, ahora hay que subir buses y también conocer los detalles de funcionamiento de nuestra placa base. Aquí ya no puedo generalizar y os daré detalles concretos de la P5W DH que he usado yo para este proceso. Con esta placa base, a su máximo voltaje de chipset que es 1.85v, podremos alcanzar un bus frontal máximo de 450MHz, para alcanzar esta frecuencia de bus frontal debemos tener en cuenta otros detalles como desactivar el Hyperpath 3.0 de la placa y dejar que ella misma adjudique los tiempos de respuesta de las memorias. Cumplidas estas condiciones podemos tener un limite de unos 450MHz de FSB lo cual es suficiente para este procesador.

Estos procesadores trabajan de serie a 1.325v y aumentar hasta los 1.6-1.7v hace que se calienten mucho mas y por tanto limita su capacidad de subir mas frecuencia. Por mucho mas voltaje que quisiéramos meterle no lograríamos subir más por lo que os recomiendo que no forcéis demasiado y useis un voltaje de 1.6v como máximo para refrigeración por aire. Dicho esto debéis marcar vuestros objetivos para este procesador rondando los 340-360MHz que es, por otro lado, la frecuencia de FSB que se suele alcanzar también con los E6600 retail. A esta velocidad de bus tendremos una frecuencia de procesador de unos 3200MHz. Esto hace un 80% de overclocking que es una cifra increíble para refrigeración por aire.

SuperPI Mod y PMCore.

Como ven el overclocking funciona pero seguiremos demostrado como hemos multiplicado dos veces el rendimiento de nuestro procesador logrando meterlo en un grupo de procesadores muy por encima de cualquier procesador comercial. Solo encontraremos procesadores más rápidos en formatos de cuatro núcleos y habría que ver que tipo de pruebas, muy favorables a SMP, para ver a este micro derrotado. Sigamos viendo como cambian las cosas en programas como SuperPI

En la primera captura sin OC 30.484 seg, y Overclockeado bajamos el tiempo a la mitad ¡¡¡

Ejemplos de Overclock con un e4300

Aca les dejo capturas y configuraciones de Overclockers Argenitnos como ejemplo de lo que se puede conceguir con un poco de ganas y buena refrigeracion, pueden ver mas ejemplos en la seccion Ovclkng e4300

Les dejo tambien la validacion del record del Mundo de este magnifico micro.
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C2D e4300 (1.8Ghz) @ 3.285 Ghz 365x9 core v 1.58250 (por Bios)

2048Mb DDR2 800 @ 730 Mhz Timmings 5.5.5.17 1:1

(Patagonian, Overclocker Argentino)

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C2D e4300 (1.8Ghz) @ 3.33 Ghz 370x9 core v 1.50 (segun cpu-z)

1024Mb DDR2 @ 854 Mhz Timmings 5.4.4.9 13:15

(TaTocba, Overclocker Argentino)

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C2D e4300 (1.8Ghz) @ 3.45 Ghz 383x9 core v 1.213 (segun cpu-z)

1024Mb DDR2 @ 818 Mhz Timmings 4.5.4.6 15:16

=================================================

C2D e4300 (1.8Ghz) @ 3.65 Ghz 406x9 core v 1.616 (segun cpu-z)

2048Mb DDR2 @ 1015 Mhz Timmings 5.5.5.15 4:5

(Jack, Overclocker Argentino)

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C2D e4300 (1.8Ghz) @ 3.75 Ghz 416x9 core v 1.632 (segun cpu-z)

2048Mb DDR2 @ 1000 Mhz Timmings 2.3.3.3 5:6

(hersounds, Overclocker Argentino)

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Este es el Record del mundo logrado por un Belga conocido como "CornerJack"

`CPU-Z Database (ID : 205491) Submitted by CornerJack - http://www.overclex.net Submitted on Wed, 06 Jun 2007 18:03:40 +0200 with CPU-Z 1.40`

CPU : Intel Core 2 Duo E4300 (1) CPU Arch : 2 Cores - 2 Threads CPU PSN : Intel(R) Core(TM)2 CPU 4300 @ 1.80GHz CPU EXT : MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 EM64T CPU Cache : L1 : 2 x 32/2 x 32 KB - L2 : 2048 KB Core : Conroe (65 nm) / Revision : L2 CPUID : 6.F.2 / Extended : 6.F Freq : 4680.11 MHz (520.01 9) ---------------------------------- MB Brand : Gigabyte Technology Co. Ltd. MB Model : P35T-DQ6 NB : Intel P35/G33/G31 rev 02 SB : Intel 82801IB (ICH9) rev 02 ---------------------------------- RAM Size : 2048 MB RAM Freq : 624 MHz RAM Type : DDR3-SDRAM Dual Channel RAM Ratio : 5:6 RAM Timings : 7-7-7-20 ---------------------------------- Slot 1 : 1024MB (PC3-8500F) Slot 1 Manufacturer : Kingston Slot 2 : 1024MB (PC3-8500F) Slot 2 Manufacturer : Kingston

Opinion

Personalmente no tuve una buena experiencia con el e4300 me toco un micro con un Fsb wall bajo (365) y no me dejo pasar de 3.825Ghz, lo que es un 82.5% de overclock, pero la verdad esperaba mas de el.

Tambien algunos comentarios que han dejado en el blog respecto a esta maravilla:

Ecibad dijo...: Si, realmante concuerdo en que este micro es el justo balance entre clock y chache... ademas de que es un MUY buen overclocker.
Lo unico malo que le podriamos encontrar es que tiene un FSB Wall relativamente bajo, ya que la mayoria no logran hacer mas de 400 o 410 de FSB con viento a favor.
Pero, para ser un micro de USD 150, no esta nada nada mal.

Saludos y felicitaciones por este espacio que has sabido construir.; 19 de septiembre de 2007 16:50
rodrigo dijo...: sep la verda que hoy en dia es el uno de los mejores micro en precio/rendimiento/overclock, aunque deberiamos ver primero la historia del tambien historico celeron 300A, yo no me acuerdo de eso, pero dicen que tambien fue un furor en su tiempo; 25 de septiembre de 2007 5:42

Bueno nada mas espero les haya sido util, fuente hispazone, editada por Patagonian.

Que es el NBCC (Northbridge Core Clock)

2007-10-09T05:10:00.000-07:00

NBCC

El NBCC - Northbridge Core Clock - es la frecuencia a la cual funciona internamente el northbridge de una placa madre basada en chipset Intel P965. En un comienzo se pensaba que este era el equivalente al FSB y si bien en muchos casos es así, en muchos otros no lo es.

El NBCC se puede calcular mediante la siguiente formula:

NBCC = Multiplicador por defecto / Multiplicador fijado por usuario * FSB

Cuando utilizamos el multiplicador por defecto de nuestro procesador no tenemos problema, en ese caso el FSB es idéntico al NBCC ya que el ratio multiplicador por defecto partido en multiplicador fijado es igual a 1.

Sin embargo y a diferencia de lo que muchos creían, a la hora de bajar el multiplicador el NBCC , la frecuencia interna del northbridge corre a una frecuencia mayor que el FSB fijado en BIOS. Por ejemplo, si disminuyéramos el multiplicador de nuestro E4300 a 8 y mantuviésemos su FSB por defecto, el NBCC correría a:

9/8 * 200 = 225MHz

Este es un caso muy sutil, sin embargo con otras configuraciones hay casos bastante más extremos, como podrán ver en la tabla a continuación:

Si tuvieses que probar el FSB máximo de tu placa madre y disminuyeras el multplicador a 6, si llegas a lograr 400MHz estas ante una maravilla de placa madre ya que el NBCC estaría corriendo a la friolera de 600MHz.

Espero les aya sido util, Patagonian.

Por que se calienta el Procesador

2007-10-07T09:24:00.001-07:00

Por que se calienta el procesador?: Efecto Joule

Voy a intentar explicar lo que es el efecto Joule, eso que nos pasa cada vez que vamos a aumentar los clock de nuestro procesador , vga, etc.

El efecto Joule es un efecto de calientamiento del material conductor producido por el roce de los electrones con su masa (la del conductor). Cuando la corriente electrica comienza a fluir por un procesador, es tanta la velocidad, que el paso de los electrones por sus distintos transistores genera calor. Es por esto que notamos una subida en la temperatura del procesador al someterlo a overclock y a alzas en el voltaje.

Si en un conductor circula corriente eléctrica, parte de la energía cinética de los electrones se transforma en calor debido al choque que sufren con las moléculas del conductor por el que circulan, elevando la temperatura del mismo. Este efecto es conocido como efecto Joule en honor a su descubridor el físico británico James Prescott Joule, que lo estudió en la década de 1860.

El efecto Joule se puede expresar matematicamente como:

Q = I^2 · R · t

Donde:
Q: Energia calorífica generada
I: Intensidad de la corriente
R: Resistencia electrica del material conductor
t: tiempo

Aplicaciones del Efecto Joule:

La mayoria de las veces el efecto joule es algo indeseado, como por ejemplo, en el overclock, ya que por este fenomeno es necesario utilizar un sistema de refrigeracion adecuado para no perder el aparato. Aunque tambien tiene usos positivos como en los Cautines, que funcionan calentando una pieza metalica a base de efecto joule, tambien las planchas y un sinfin de aparatos que funcionan "calientes".

Ahora ya sabemos por que se calientan los procesadores normalmente, tambien porque lo hacen mas cuando subimos el voltage y que en este caso es un efecto indeseado.
Espero les haya sido util, Patagonian.

Qué es SLI y CrossFire.

2007-10-07T00:25:00.001-07:00

QUE SON, COMO FUNCIONAN Y EN QUE SE DIFERENCIAN LOS SISTEMAS SLI (NVIDIA) Y CROSSFIRE (ATI/AMD).

¿Que es SLI?

SLI (Scalable Link Interface) es un sistema que permite conectar dos graficas para que produzcan una sola señal sumando la potencia de ambas.

Se trata de una aplicación de procesamiento paralelo desarrollado en su versión inicial en el año 1.998 por 3Dfx para sus tarjetas Voodoo2, que al sumar la capacidad de procesamiento de ambas tarjetas genera un incremento en la capacidad de procesamiento igual a la suma de ambas tarjetas.

Hay que recordar que estas gráficas iban conectadas a slots PCI, ya que en esa época el puerto AGP estaba en sus comienzos y además solo permitia un puerto en placa base.

Las 3Dfx Voodoo2 eran verdaderas maravillas de la tecnología para su época, comparables a lo que hoy en día es una GForce 8800. En las versiones más desarrolladas tenían 12Mb de memoria y permitían 5.000 millones de operaciones y 3 millones de triángulos por segundo en procesos 3D. A pesar de las limitaciones del puerto PCI pasó bastante tiempo antes de que saliera al mercado una tarjeta con un rendimiento 3D comparable al ofrecido por las Voodoo2.

Imagen de una Creative 3Dfx Voodoo2 en la que se observa el conector para SLI.

El proyecto fue abandonado con la estandarización del puerto para gráficas AGP, del que tan solo se puede montar uno en la placa base, pero que con el tiempo permitió unos incrementos de potencia en las gráficas impensables en tarjetas conectadas a un slot PCI.

En el año 2.004 NVidia relanzó este proyecto, esta vez aprovechando las prestaciones que ofrecen las nuevas tarjetas gráficas y sobre todo el puerto PCIe 16x.

Este sistema funciona solo en placas base con dos puertos PCIe 16x para gráfica, desarrolladas específicamente para soportar esta tecnología (no todas las placas base que tienen 2 puertos PCIe 16x soportan SLI).

Las dos tarjetas se conectan mediante un pequeño conector de circuito impreso a un conector que tienen estas tarjetas. Este conector sirve de enlace para transmitir datos de sincronización, visualización y píxeles entre las dos GPUs. Proporcionando comunicación entre los dos procesadores gráficos a velocidades que llegan a 1 GB/s. sin consumir ancho de banda del bus PCIe.

Conectos para SLI.

El software distribuye la carga de trabajo de dos formas posibles.

- SFR o Split Frame Rendering, que analiza la imagen a desplegar en un cuadro y divide la carga equitativamente entre los dos GPUs.
- AFR o Alternate Frame Rendering, en la que cada cuadro es procesado por un GPU de manera alternada, es decir, un cuadro es procesado por el primer GPU y el siguiente por el segundo.

En un principio las dos tarjetas gráficas tenían que ser exactamente iguales, de la misma marca, modelo y capacidad.

Esto con el tiempo ha cambiado, pudiéndose en la actualidad aplicar al sistema dos tarjetas gráficas de diferente fabricante, siempre y cuando tengan el mismo GPU (OJO: Al decir de diferente fabricante NO nos referimos a poder poner una tarjeta NVidia y otra ATI, que en ese caso los GPU son distintos, así como la tecnología que utilizan (CrossFire en el caso de ATI). Ni tan siquiera a poder poner una GForce 7300 junto a una GForce 7600, en cuyo caso los GPU también son diferentes, nos referimos a poder poner una gráfica Asus y una Saphire, por poner un ejemplo, siempre y cuando ambas sean compatibles SLI y tengan el mismo GPU).
Incluso se pueden mezclar dos tarjetas que tengan diferente capacidad de memoria, aunque en este caso el resultante no sera la suma de ambas, sino el resultado de multiplicar la menor x 2, desperdiciándole el resto de memoria.

Esto permite (en el caso de dos tarjetas gráficas iguales) aumentar el rendimiento entre un 75% y un 100% (no todas las aplicaciones van a tener el mismo aumento en su rendimiento).

Hay que tener en cuenta que este incremento en el rendimiento tan solo lo vamos a obtener en aquellas aplicaciones diseñadas para utilizar toda la potencia de las GPU (como es el caso de los juegos más recientes, programas de diseño CAD/CAM y la gran mayoría de aplicaciones gráficas actuales).

Otra aplicación de SLI es la de visualización en varios monitores.

Si se configura en modo multi GPU, sólo se puede utilizar un monitor, pero en modo de una sola GPU es posible emplear un total de 4 monitores (dos por tarjeta) de forma simultánea, utilizando la tecnología nView de NVidia y la función Dualview de Windows.

La lista de las tarjetas NVidia que soportan SLI al día de hoy (facilitada por NVidia en su Web) es la siguiente:

NVIDIA GeForce 8800 GTX
NVIDIA GeForce 8800 GTS
NVIDIA GeForce 8600 GTS
NVIDIA GeForce 8600 GT
NVIDIA GeForce 7950 GX2
NVIDIA GeForce 7950 GT
NVIDIA GeForce 7900 GTX
NVIDIA GeForce 7900 GT
NVIDIA GeForce 7900 GS
NVIDIA GeForce 7800 GTX 512
NVIDIA GeForce 7800 GTX
NVIDIA GeForce 7800 GT
NVIDIA GeForce 7600 GT
NVIDIA GeForce 7600 GS
NVIDIA GeForce 7300 GT*
NVIDIA GeForce 7300 GS*
NVIDIA GeForce 7300 LE*
NVIDIA GeForce 7100 GS*
NVIDIA GeForce 6800 Ultra
NVIDIA GeForce 6800 GS
NVIDIA GeForce 6800 GT
NVIDIA GeForce 6800
NVIDIA GeForce 6800 XT
NVIDIA GeForce 6800 LE
NVIDIA GeForce 6600 GT
NVIDIA GeForce 6600*
NVIDIA GeForce 6600 LE*
NVIDIA SLI-Ready Quadro GPUs

*Solo en las versiones GT o superiores en los modelos 6600 y 7300.

En versiones de tarjetas inferiores que soportan SLI la comunicación se hace a través del bus PCIe 16x, pero al ser tarjetas de inferior rendimiento dicho bus tiene el suficiente ancho de banda como para que esto no suponga ningún inconveniente.

Dos Gforce 7800 GTX conectadas en SLI.

¿Que es CROSSFIRE?

CrossFire es el nombre que ATI/AMD a dado a su sistema de doble GPU, diseñado como respuesta al sistema SLI de NVidia.
Aunque la finalidad de ambos sistemas es el mismo y tienen muchas cosas en común, el sistema para lograrlo difiere de un sistema a otro.

Sobre todo tienen en común que solo funcionan en gráficas PCIe, en el caso de CrossFire en placas base y tarjetas gráficas certificadas CrossFire.

En principio esta tecnología lo único que posibilita es que ambas tarjetas compartan la carga de trabajo de la renderización de las imágenes.

El resto de tareas relacionadas con el procesamiento gráfico solo son llevadas a cabo por una GPU.

Para la distribución de este proceso de renderización ATI/AMD utiliza tres sistemas diferentes:

- AFR o Alternate Frame Rendering, que es el método que proporciona un mayor incremento en el rendimiento, y que consiste en que cada tarjeta gráfica renderiza fotogramas alternos (igual a uno de los sistemas empleados por SLI, del mismo nombre).

-Scicorring, que lo que se hace es dividir cada frame en dos partes. Estas partes no tienen por qué ser iguales ya que la extensión de imagen que renderiza cada tarjeta se asigna dinámicamente.

- STB o Super Tile Board, que divide la imagen en pequeñas porciones de 32x32 píxeles creando una especie de malla o tablero. En este caso cada tarjeta renderiza pequeños cuadrados alternos de la imagen dividida, superponiendo despues las imágenes generadas por cada tarjeta, creando así la imagen que se mostrará por pantalla.

En cuanto al sistema de conexión de las tarjetas también hay diferencia entre ambos sistemas.

En el sistema CrossFire se utilizan hasta tres sistemas diferentes para realizar esta conexión:

- La utilizada para las tarjetas de la gama baja consiste en utilizar el propio bus PCIe para transmitir los datos visuales entre las dos GPUs. Este sistema fue desechado para las tarjetas de gama superior, debido al excesivo consumo de ancho de banda de PCIe para resoluciones muy grandes, lo que significa un descenso en el rendimiento total del sistema, como ocurre con el ejemplo de la imagen.

Gráficas CrossFire conectadas a través del bus PCIe. En este caso se trata de dos Radeon X1950 CrossFire Edition

- La forma más utilizada de montar CrossFire en el resto de tarjeta de ATI es utilizando una tarjeta CrossFire Master y otra CrossFire Slave. La primera sustituye una de sus conexiones DVI por una conexión especial que mediante un cable externo nos permite enlazar ambas tarjetas gráficas entre sí y a la vez con el monitor.

Uno de los mayores problemas de este sistema es que tener que buscar una gráfica CrossFire Master, que son muy escasas. Esto significa que para montar un sistema crossFire no solo tenemos que montar dos tarjetas exactamente iguales, sino que además una de ellas tiene que ser una versión Master.

Imagen del cable exterior de conexión CrossFire.

En la imagen, una Radeon X850 CrossFire Master.

- El tercer sistema, y a la vez el más nuevo, consiste en algo muy parecido al puente empleado en el sistema SLI, pero en este caso con dos conectores de circuito impreso en vez de uno solo, como es el caso de NVidia.

Hasta el momento este método solo está siendo utilizado en las tarjetas de la serie PRO. Así se consigue una tasa de transferencia casi el doble del conseguido por el único puente del sistema SLI (de hasta 2Mbs). Además, con este sistema se evitar el cable externo y se simplifica el montaje del sistema CrossFire al no tener que buscar versiones CrossFire Master de la tarjeta que queramos instalar.

Dos Radeon X1950 PRO conectadas en CrossFire. Podemos observar el doble puente.

Detalle del doble puente de conexión CrossFire.

La lista de las tarjetas ATI que soportan CrossFire al día de hoy (facilitada por ATI en su Web) es la siguiente:

RADEON HD 2900XT PCIe
RADEON X1950 Crossfire Edition
RADEON X1950 XTX
RADEON X1950 PRO
RADEON X1900 XTX
RADEON X1900 XT
RADEON X1900 GT
RADEON X1900 CrossFire Edition
RADEON X1800 XT
RADEON X1800 XT
RADEON X1800 XL
RADEON X1800 GTO 256MB
RADEON X1800 CrossFire Edition
RADEON EAX1650 PRO
RADEON X1650 PRO
RADEON X1650 XT
RADEON X1600 PRO
RADEON X1600 XT
RADEON X1300 XT
RADEON X1300 PRO
RADEON X850 XT
RADEON X850 PRO

¿Es interesante montar uno de estos sistemas?.

Por supuesto que es interesante montar uno de estos sistemas... siempre y cuando vayamos a hacer uso de ellos, y no solo de forma ocasional.

Hay que tener en cuenta que montar un sistema SLI o CrossFire para obtener un buen rendimiento sale bastante caro, ya que al sobreprecio de la placa base (aproximadamente un 75% más cara que su equivalente sin esos sistemas) hay que añadir el costo de las dos tarjetas gráficas (de gama alta), un procesador bastante potente y bastante memoria RAM.

Si no vamos a llegar a estos extremos quizás sea más rentable instalar una tarjeta gráfica de gama superior que recurrir a un sistema SLI o CrossFire.

Espero les sirva la nota un saludo, Patagonian.

Ovclkng Sempron 64 3400+

2007-10-06T03:04:00.000-07:00

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Semprom 64 3400+(1.8Ghz) @ 2.4 GHz 268x9 core v 1.504 (segun cpu-z)

1024Mb DDR2 @ 680 Mhz Timmings 4.4.4.11 cpu:7

(Msebis, Overclocker Argentino)

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Que es la Memoria Cache ?

2007-10-05T17:47:00.000-07:00

Una memoria caché es una memoria en la que se almacenas una serie de datos para su rápido acceso. Existen muchas memorias caché (de disco, de sistema, incluso de datos, como es el caso de la caché de Google), pero en este tutorial nos vamos a centrar en la caché de los procesadores.

Básicamente, la memoria caché de un procesador es un tipo de memoria volátil (del tipo RAM), pero de una gran velocidad.

En la actualidad esta memoria está integrada en el procesador, y su cometido es almacenar una serie de instrucciones y datos a los que el procesador accede continuamente, con la finalidad de que estos accesos sean instantáneos. Estas instrucciones y datos son aquellas a las que el procesador necesita estar accediendo de forma continua, por lo que para el rendimiento del procesador es imprescindible que este acceso sea lo más rápido y fluido posible.

Hay tres tipos diferentes de memoria caché para procesadores:

Caché de 1er nivel (L1):

Esta caché está integrada en el núcleo del procesador, trabajando a la misma velocidad que este. La cantidad de memoria caché L1 varía de un procesador a otro, estando normalmente entra los 64KB y los 256KB. Esta memoria suele a su vez estar dividida en dos partes dedicadas, una para instrucciones y otra para datos.

Caché de 2º nivel (L2):

Integrada también en el procesador, aunque no directamente en el núcleo de este, tiene las mismas ventajas que la caché L1, aunque es algo más lenta que esta. La caché L2 suele ser mayor que la caché L1, pudiendo llegar a superar los 2MB.
A diferencia de la caché L1, esta no está dividida, y su utilización está más encaminada a programas que al sistema.

Caché de 3er nivel (L3):

Es un tipo de memoria caché más lenta que la L2, muy poco utilizada en la actualidad.

En un principio esta caché estaba incorporada a la placa base , no al procesador, y su velocidad de acceso era bastante más lenta que una caché de nivel 2 o 1, ya que si bien sigue siendo una memoria de una gran rapidez (muy superior a la RAM, y mucho más en la época en la que se utilizaba), depende de la comunicación entre el procesador y la placa base.

Para hacernos una idea más precisa de esto, imaginemos en un extremo el procesador y en el otro la memoria Ram. Pues bien, entre ambos se encuentra la memoria caché, más rápida cuanto más cerca se encuentre del núcleo del procesador (L1).

Las memorias caché son extremadamente rápidas (su velocidad es unas 5 veces superior a la de una RAM de las más rápidas), con la ventaja añadida de no tener latencia, por lo que su acceso no tiene ninguna demora... pero es un tipo de memoria muy cara.
Esto, unido a su integración en el procesador (ya sea directamente en el núcleo o no) limita bastante el tamaño, por un lado por lo que encarece al procesador y por otro por el espacio disponible.

En cuanto a la utilización de la caché L2 en procesadores multinucleares, existen dos tipos diferentes de tecnologías a aplicar.

Por un lado está la habitualmente utilizada por Intel, que consiste en que el total de la caché L2 está accesible para ambos núcleos y por otro está la utilizada por AMD, en la que cada núcleo tiene su propia caché L2 dedicada solo para ese núcleo.

La caché L2 apareció por primera vez en los Intel Pentium Pro, siendo incorporada a continuación por los Intel Pentium II, aunque en ese caso no en el encapsulado del procesador, sino externamente (aunque dentro del procesador).

Imagen de un Pentium ll, en la que se ven los chips de la mamoria cache level 2

Fte: Configuraequipos

Que es Turbocache e Hypermemory

2007-10-05T16:12:00.001-07:00

Radeon X300 con HyperMemory y Gforce 6200 con TurboCaché.

Seguramente muchos habrán oido hablar de tarjetas gráficas con TurboCaché (en el caso de NVidia) o con HyperMemory (en el caso de ATI), pero ¿qué son esas dos nuevas tecnologías?

Vamos a tratar de explicarlo lo más claramente posible.

Una tarjeta gráfica, para optener un alto rendimiento, necesita (además de un buen procesador) una buena cantidad de memoria, y que esta sea lo más rápida posible.
Esto en las gráficas de gama alta no tiene ningún problema, pero si queremos tener una gráfica que nos dé un alto rendimiento 3D y en DirectX 9c (y sobre todo que cumpla la especificación Shader Model 3.0) y además que se trate de una gráfica barata, la cosa se complica bastante.

Por ese motivo, aprovechando el ancho de banda que ofrece el puerto PCIe 16x (de 4GB en ambas direcciones, frente a los 2.1GB totales del puerto AGP), ambos fabricantes han desarrollado unas tecnologías muy similares, llamadas, como ya hemos dicho, TurboCaché en el caso de NVidia e HyperMemory en el caso de ATI.

Básicamente esta tegnología permite ofrecer tarjetas con unas buenas prestaciones y suficiente memoria a un precio asequible. Entonces ¿donde está el truco?. Pues principalmente está en hacer una gráfica en la que tan solo una parte de la memoria está integrada en la tarjeta gráfica, utilizando para suplir el resto (hasta la cantidad de memoria especificada) la memoria RAM del equipo, muchisimo más barata que la que incorpora la trajeta. Esta memoria se emplea de forma dinámica, es decir, se emplea cuando se necesita, quedando liberada cuando la gráfica no la utiliza, al contrario de lo que ocurre con las graficas integradas sin memoria, que utilizan la RAM para proveerse de toda la memoria que necesitan, pero reservando esta memoria desde un principio para la grafica.

Para que nos hagamos una idea más exacta, y por poner un ejemplo, una targeta Nvidia 6200 TurboCaché de 256MB tan solo tiene en la tarjeta 64MB de memoria, sirviendose de la RAM para totalizar hasta los 256MB (192MB), pero sólo cuando lo necesita, por lo que esa RAM está disponible para otras aplicaciones si la gráfica no la está utilizando.

En definitiva, el rendimiento de las tarjetas con esta tecnología es similar a las de las tarjetas con el mismo procesador en las que el total de la memoria gráfica esté en la tarjeta, pero (y siempre hay un pero) siempre y cuando dispongamos de una máquina lo suficientemente rápida y de una cantidad importante de memoria (evidentemente montar este tipo de tarjetas si disponemos de sólo 512MB de RAM no es una buena idea), pero a un precio bastante ajustado. El ancho de banda de memoria (Memory Banding) es también bastante alto en estas tarjetas.

Vamos a ver por último unos datos sobre un par de modelos de tarjetas con esta tecnología. Los datos se ofrecen en este orden:

Nombre - Velocidad Core /memos (MHz) - Men Iinc/Nominal - Bus - PixelL Shader - Pixel Pipelines - Mmemos Banding (GB/s)

Ati RADEON X 300SE 128MB (HM) - 325/300 - 32/128 - 64 bits - 2.0+ - 4 - 12.8

Ati RADEON X 300 SE 256MB (HM) - 325/300 - 128/256 - 64 bits - 2.0+ - 4 - 12.8

NVidia GEFORCE 6200 16-128MB (TC) - 350/350 - 16/128 - 32 bits - 3.0 - 4 - 10.8

NVidia GEFORCE 6200 32-128MB (TC) - 350/350 - 32/128 - 64 bits - 3.0 - 4 - 13.6

NVidia GEFORCE 6200 64-256MB (TC) - 350/275 - 64/256 - 64 bits - 3.0 - 4 - 12.4

Intel Xeon

2007-10-05T15:58:00.001-07:00

Xeon es una familia de procesadores Intel para servidores Pc. El primer procesador Xeon apareció en 1998 con el nombre Pentium II Xeon.

El Pentium II Xeon utilizaba tanto el chipset 440GX como el 450NX. En el año 2000, el Pentium II Xeon fue reemplazado por el Pentium III Xeon

En 2001, el Pentium III Xeon se reemplazó por el procesador Intel Xeon. El Xeon está basado en la arquitectura NetBurst de Intel y es similar a la Cpu Pentium 4

El último miembro añadido a la familia Xeon es el procesador Xeon MP, lanzado en 2002, que combinaba la tecnología Hyper-Threading con NetBurst. Sus chipsets utilizan el socket 603 y tiene versiones GC-LE (2 procesadores, 16Gb de memoria direccionable) y GC-HE (4 procesadores o más, 64 Gb direccionables), todos usando un bus de 400 Mhz.

Como la familia x86/IA-32 estándar de Intel de procesadores Pc de escritorio, la línea de procesadores Xeon era de 32 bits.

El 9 de mayo de 2004, Intel anunció que los futuros procesadores Xeon estarían basados en la arquitecturaPentium M de la compañía. Curiosamente, el Pentium M está fuertemente basado en la arquitectura del Pentium lll, por lo que el "nuevo" Xeon puede ser más parecido al Pentium III Xeon que a los Xeon basados en NetBurst.

El 26 de junio de 2006, Intel anunció la nueva generación: Xeon Dual Core Xeon con tecnología de doble núcleo. Intel afirma que este nuevo procesador brinda un 80% más de rendimiento por vatio y 60% más rápido que la competencia. Además la nueva generación ofrece más del doble de rendimiento que la generación anterior de servidores basados en el procesador Intel Xeon; capaz de ejecutar aplicaciones de 32 y 64 bits.

Este procesador es altamente preferido por los jugadores de videojuegos de computadoras. Intel fue altamente criticado por esto, pero su principal competidor AMD , no fue criticado cuando lanzó un procesador similar al de Intel.

Igualmente Este último procesador sustituyó al veterano y caluroso PowerPC en las estaciones de trabajo MacPro cuando se hizo la transición de Power PC a x86 y mejorando su eficacia con la tecnologia de arranque Efi.

AMD Opteron

2007-10-05T15:53:00.001-07:00

fue el primer procesador con arquitectura x86 que usó conjunto de instrucciones AMD 64, también conocido como x86-64. También fue el primer procesador x86 de octava generación. Fue puesto a la venta el 23 de abril de 2003 con el propósito de competir en el mercado de procesadores para servidores, especialmente en el mismo segmento que el Intel Xeon.

La ventaja principal del Opteron es la capacidad de ejecutar tanto aplicaciones de 64 bits como de 32 bits sin ninguna penalización de velocidad. Las nuevas aplicaciones de 64 bits pueden acceder a más de 18 exabytes (1 EB = 1.000.000.000 GB) de memoria , frente a los 4 gigabytes de las de 32 bits.

El procesador incluye un controlador de memoria DDR Ram evitando la necesidad de un circuito auxiliar puente norte y reduciendo la latencia de acceso a la memoria principal. Aunque el controlador de memoria integrado puede ser suplantado por un circuito integrado externo según se introduzcan nuevas tecnologías de memoria, en ese caso se pierden las ventajas anteriores. Esto hace que sea necesario lanzar al mercado nuevos Opteron para obtener dichas ventajas de las nuevas tecnologías de memoria.

Varios Opterons en la misma placa base se pueden comunicar a través de uno o más enlaces de alta velocidad HyperTransport para que cada uno pueda acceder a la memoria principal de los otros procesadores de un modo transparente para el programador.

La forma de nombrar a los Opteron es nueva: cada procesador se identifica por tres dígitos, donde el primero es un índice de cantidad (indica si el procesador está diseñado para funcionar en equipos totalizando uno, dos, cuatro u ocho Opterons) y los otros dos son un índice de velocidad. Por ejemplo:

Opteron 242 - un Opteron diseñado para trabajar en un equipo biprocesador con un índice de velocidad 42 (dicho índice se corresponde a 1,6 GHz).
Opteron 842 - similar al anterior pero para equipos con ocho procesadores.
Opteron 144 - un Opteron diseñado para trabajar en solitario con un índice de velocidad "44" (1,8 GHz).

Record del Mundo

AMD Opteron 154 Up (Venus) @ 4005.19 Mhz s7e9h3n, United States

CPU-Z Database (ID : 70094) Submitted by s7e9h3n Submitted on Wed, 08 Feb 2006 11:27:38 +0100 with CPU-Z 1.31

Ovclkng Athlon 64 FX 57

2007-10-05T15:44:00.000-07:00

==========================================================

Athlon 64 FX 57 (2.8Ghz) @ 3.55 GHz 273x13 core v 1.696 (segun cpu-z)

1024Mb DDR @ 547 Mhz Timmings 1,5.2.2.7 cpu:13

==========================================================

Ovclkng Intel Pentium 4

2007-10-05T15:37:00.000-07:00

=================================================

Intel Pentium 4 540 (3.2Ghz) @ 3.4Ghz 215x16 core v 1.328 (segun cpu-z)

1024Mb DDR 430 @ Mhz Timmings 3.3.3.8 1:1

(Rex, Madboxpc Overcloker)

=================================================

Intel Pentium 4 478 (2.4Ghz) @ 3.6Ghz 200x18 core v -.--- (segun cpu-z)

512Mb DDR 505 @ Mhz Timmings 3.3.3.8 1:1

(EL_empanada, Madboxpc Overcloker)

=================================================

Intel Pentium 4 478 (3.2Ghz) @ 4.0Ghz 235x16 core v 1.504 (segun cpu-z)

512Mb DDR 400 @ Mhz Timmings 2.2.2.5 1:1

=================================================

Intel Pentium 4 478 (2.4Ghz) @ 4.2Ghz 236x18 core v 1.488 (segun cpu-z)

1024Mb DDR 472 @ Mhz Timmings 2,5.3.3.8 1:1

(JDA, Madboxpc Overcloker)

=================================================

Programas Necesarios Download

2007-10-05T11:36:00.000-07:00

En la pagina del Equipo Argentino de Overclcok, Overclcokear! esta la seccion mas completa de downloads de programas necesarios de overclcok de todas las paginas en español, asiqeu los voy a llevar directamente alli, dada la dificultad de mantener esta seccion del blog actualizada.

Llegas ahí haciendo CLICK!

Review Caja Tacens Sagitta Lux

2007-10-05T07:57:00.001-07:00

Mini Review Caja Tacens Sagitta Lux

Hola bueno esta es una mini review de mi caja Tacens Sagitta Lux, que cuando puse sobre el micro un disipador thermalright extreme 120 me di cuenta que mi caja generica no cerraba asique me puse a ver cajas y cunado la vi tras comprovar que era mas ancha que la generica, me enamore, fue a primera vista.

Tengo que aclarar que no me gusta mucho el modding, ni los ventiladores de colores, ni las luces fosforecentes ni nada por el estilo.

Caracteristicas

Fabricante: Tacens ( www.tacens.com )
Modelo: Sagitta Lux
Dimensiones: 430 x 200 x 450mm
Peso Neto: 6Kg
Material de construccion: Acero de 0.6mm, Lateral de metacrilato transparente y Frontal de Plastico
Fuente: No trae
Sistema de Refrigracion: Frente 120 x 120 x 25mm (no incluido) Atras 120 x 120 x 25mm Tacens Aura Ice 14db Costado 2x8mm o 2x 12mm (no incluido)
Colores: Negro o Gris Plateado
Bahias: 4 x 5,25" 1 x 3,5"Externas y 5 x 3,5" Internas
Slots de Expancion: 7 PCI
Motherboards: Micro ATX o ATX
Puertos Frontales: 2 x USB 2.0, 1 x Audio, 1 x Mic, 1 x IEE1394
Extras: Pantalla de LCD que nos muestra 3 temp con alarmas, y controla rpm de 3 ventiladores

Presentacion

La presentacion... bueno viene en una caja de carton en la que hay uno foto y las caracteristicas de la torre, tambien biene muy bien protegida por planchas de tergopol.
Las instrucciones y los tornillos vienen dentro de la torre en una bolsita.

Ni bien la abrimos vemos el ventilador Tacens Ice de 12cm / 14db que trae y la pantalla LCD, y donde estan los usb al costado del frontal, tambien se ve que es robusta y la terminacion es impecable.

Asi quedaria colocado el disco duro muy bien ubicado frente al lugar en donde devemos poner un ventilador asi lo vamos a tener bien fresquito.
Estos son los sensores de temperatura ultra finos, que bienen muy bien si overclockeamos y no confiamos en la info por software.
Es muy amplia y trae gran cantidad de bahias de expancion

Asi me quedo a mi...

Aca se ve de cosatado con todo instalado y el metacrilato retirado. De atras con la fuente el venti que trae, el mother y los siete slots de expancion PCI y del otro costado con la chapa retirada lugar ideal para esconder el cablerio y mantener despejado el interior.

Detalle de como me quedaron los dos discos duros de frente al Tacens Pro que mete aire desde el frontal y de como seria la onda del flujo de aire de esta caja, por lo menos asi lo tengo yo y tambien las ultimas fotos antes de colocar el lateral de metacrilato y enchufar todo.

En estas se ve clarito donde irian los ventiladores laterales en el metacrilato, te da opciones, si queres de 12cm y si no de 8cm, fijence que en mi caso solo puedo poner uno porque mi disipador del micro es enooooorme, de todas formas la caja esta muy bien ventilada y no hace falta poner ventiladores en el lateral.

Encendida al fin asi queda, personalmente me parece que tiene una estetica impresionante y hace gala de su nombre "lux", combina sobriedad, prestaciones y elegancia con algunos toques del mundo del modding como son la ventana de metacrilato las luces del panel frontal y las del ventilador Tacens Ice.

Y asi queda con la luz apagada.... una belleza
El LCD es muy configurable podemos poner los sensores de temperatura en donde queramos y determinar a que temperatura en ºC o en ºF queremos que suene la alarma y conectarle cualquier ventilador hasta un maximo de 3 y controlar su velocidad en un rango de 0 a 6 donde 0 es minimo y 6 maximo, tambien suena la alarma si uno de estos ventiladores no funcionan.
INos da tambien el estado del disco duro, si esta en uso o no.

Concluciones

Bueno para mi son todas pro: es robusta, la terminacion es impecable, esta muy bien diseñada en cuanto a ventilacion, trae un ventilador, es vastante personalizable... resumiendo, esta buenasa y bien hecha, ademas no es muy cara si la comparamos con otras cajas de gama alta de otras marcas, vale entre 60 y 70 euros.

En cuanto a los contras, solo le veo uno, y es que si tenemos los ventiladores conectados al LCD y por cualquier razón desconectamos uno, la alarma suena y solo hay dos formas de pararla, conectar otro ventilador o (y aca esta la contra) apretar el boton de Reset, el tema es que este botón no esta a la vista y hay que sacar el frente para verlo y usarlo.
Otra cosa que se podría decir es que estaría bien que incluyera el ventilador frontal también.

Le pongo un 9 en nota, ya que como se habran dado cuenta me encanta.
Espero les guste la review, saludos, Patagonian.

Review Thermalrigt V2 (VGA COOLER)

2007-10-05T07:54:00.000-07:00

Mini Review Thermalrigt V2 (VGA COOLER)

Introduccion

Hola todos, bueno voy a hacer una mini review de este disipador para VGA de Thermalrigth que me vi obligado a comprar ya que mi grafica, una Gigabyte Gforce 8600GT, levantaba unas temperaturas increibles, estamos hablando de 90ºC, con los test graficos mas exigentes como el 3dmark 06 y unos 75º-80ºC jugando a juegos de gama alta estilo Battlefield 2142 y Fligth Simulator x.
Y digo que me vi "obligado" ya que cuando compre la GF 8600GT el Thermalrigth V2 era el unico disipador que habia en el mercado para esta grafica.

Presentacion

La presentacion de los productos de esta marca suelen ser todos iguales, embalage sobrio (me refiero a nada de grandes y coloridas cajas) y con todo lo necesario para la instalacion, esta marca es sinonimo de sobriedad y rendimiento.

Como podemos ver trae todo lo necesario para instalarlo, instrucciones con graficos muy claros, disipadores para las memorias de dos alturas, tornillos y arandelas de goma, pasta termica, los anclajes para un ventilador y una calcomania.

Podemos ver que es robusto , muy bien terminado y atractivo a la vista para los que ademas de redimiento busquen una buena imagen del interior de su computadora.
En la ultima foto vemos que la superficie de contacto con el micro esta bien pulida.

En estas fotos se ve muy bien que tiene un perfil muy bajo lo que va genial para instalarlo si tenemos dos graficas en Crossfire o SLI

Caracteristicas

- 4 Heat Pipes, insertados en una estructura de puro cobre .
- Perfil muy delgado (ideal para crossfire o sli).
- Compacto en tamaño y de peso reducido (290gr).
- Se le puede instalar un ventilador de 8cm, tanto de 15mm como de 25 mm (no incluido).
- No se necesitan herramientas para instalarlo.
- SLI / Crossfire compatible para usuarios mas exigentes.

Compatibilidad con Ati

Compatibilidad con Nvidia

Instalacion

La verdad que colocarlo es muy facil y ni siquiera necesitamos un destornillador, ya que trae estos nuevos tornillos que estan de moda que se ajustan/desajustan con la mano.
Lo mas dificil seguro, es sacar el disipador que teniamos antes.
Una vez hecho esto, lo primero, es limpiar el micro de restos de pasta antigua (lo mas probable es que este seca) y pegar los disipadores para las memorias, hay que mirar bien para que los heat pipes no toquen los disipadores de las memorias. Para evitar esto, ponemos los disipadores mas chatos por donde luego pasarian los heat pipes, nos quedaria asi:

Fijense en las dos primeras fotos, esas son de como me quedo a mi y miren que solo tuve que poner dos disipadores bajos y dos normales, mientras que en la otra foto hubo que colocarlos todos, esto depende de que tarjeta tengas.

El siguiente paso, es calcular en cual agujero de las opciones que trae vamos a atornillar los tornillos al disipador, y colocar las arandelas de proteccion que evitaran daños cuando ajustemos, en esta foto se ve claro:

Una vez tengamos puesta la pasta termica, en mi caso puse Artic Silver 5, pasamos los pernos por los agujeros de la placa, ponemos las arandelas de goma, atornillamos y listo, ya esta, listo, es muy muy facil ¡¡¡¡

Asi me quedo a mi, solo y con un ventilador Tacens Pro 8cm de 25mm y 14db

Rendimiento

Desgraciadamente no tengo capturas de cuando tenia el disipador de stock, pero como dije al comienzo de la review llegaba 90ºC con el 3dmark 06 y a 75º-80ºC jugando al Battlefield o Fligth Simulator X, eso si todas las opciones graficas al maximo, pero igual me parecian temperaturas mas que excesivas.

Equipo de pruebas, GA-P35-DS4, C2D e6600, 2x1G Kingston DDR2 800Mhz
Temperaturas tomadas con Core Temp 4.33

En esta captura se puede ver que tirando el 3dmark la temperatura del core no supero, en ningun momento, los 53ºC, estamos hablando de una diferencia de 37ºC con respecto al disipador de serie ¡¡¡

Vemos en al segunda captura que con la tarjeta overclockeada las temperaturas tuvieron solo 4 picos de 55ºC, hacer esto antes de poner el disipador era una locura ya que existia riesgo claro de quemar la tarjeta.

Aca les dejo una comparacion hecha en una pagina holandesa:

Thermalrigth V2 vs Zalman VF900-Cu

Concluciones

Pros:

- Buen rendimiento pasivo
- Exelente rendimiento con un ventilado
- Muy Compacto
- Terminacion de gran calidad
- Robusto
- Precio Accesible
- Queda muy bien en el interior de la torre
- Muy facil de instalar

Contras:

- En modo pasivo las temperaturas pueden ser algo altas en las tarjetas graficas mas potentes
- En modo SLI / Crossfire solo se pueden instalar ventiladores de 15mm de ancho

Personalmente lo recomiendo tiene un rendimiento fantastico sobre todo con un ventilador de pocas revoluciones colocado, ademas tiene una estetica fabulosa, es pequeño, liviano, facil de colocar y su precio no es exesivo para un producto de semejante calidad, ronda los 26 euros.

Para darle una nota del 1 al 10 le pongo un 8.5.

Espero les haya gustado y servido, un saludo Patagonian

Review Motherboard GA-P35-DS4

2007-10-05T06:43:00.000-07:00

Mini Review Motherboard GA-P35-DS4

Introduccion

Hola, bueno hace unos meses decidi cambiar mi equipo por uno un poco mas potente, tenia un mother micro ATX Gigabyte (no me acuerdo exactamente el modelo pero era de los normalitos) socket 478 2x512 DDR 400Mhz y un pentim 4 a 3.0Ghz, asique me puse a buscar mother que es, como yo lo veo, lo mas importante, ya que nos va a permitir o restringir colocar mejores componentes y realizar futuras actualizaciones de hardware.
Buscando por aca y por alla me encontre con este, el GA-P35-DS4, que esteticamente me gusto mucho, traia el nuevo chipset P35 y no era excesivamente caro.

Presentacion

La presentacion de los productos Gigabyte siempre me parecio espectacular, cuidan mucho los diseños de sus embalajes y tampoco me desepcionaron esta vez.

Dentro de la caja trae; el manual del mother (Chino e Ingles), una Calcomania, Cd con los drivers, 5 Cables amarillos Sata, 1 Cable IDE y el de la Disquetera (obsoleto para mi), 1 cable molex Sata, 2 Puertos USB para poner en un slot Pci y 2 Conectores Sata con un molex embra tambien para poner en un slot Pci y poder usr un disco duro sin tenerlo colocado en la caja.

En estas fotos se puede ver muy bien la belleza del Heat Pipe (Gigabyte lo llama Silent Pipe), de verdad cuando lo vi me encanto y tengo que admitir que fue una de las razones por las cuales me decante por este mother, ya que estaba entre este y el Asus P5W-DH Deluxe.
El Silent Pipe es altisimo como se ve en las 3 primeras fotos y tube muchos problemas al querer cambiar el disipador de stock de mi e6600 porque cuando preguntaba por un modelo de disipador nadie me sabia decir si era compatible (tampoco se molestaban mucho, laverdad....) por ejemplo lleve a una tienda todo el cpu para probar y el Blue Orb ll de Thermaltake tocaba el Silent Pipe por varios lados, el Scythe Ninja rev B entro justisimo y el que tengo ahora, el Thermalright extreme 120 cabe bien pero hasta ahi nomas.

En estas se ve el southbridge, 6 de los 8 conectores Sata, como esta agarrado por detras de la placa y los conectores externos.

En estas se ve el espacio que hay alrededor del socket, tambien los famosos capasitores solidos, una imagen de arriba que es como se va a ver una vez colocada y lo que les decia de como entran justo justo los disipadores, de un lado y del otro, en este caso un Tuniq Tower.

Caracteristicas

Fabricante: http://es.giga-byte.com/
Procesadores:
- Soporta Intel Core 2 Extreme, Quad-Core, Core 2 Duo, Intel Pentium Extreme e Intel Pentium D
- Soporta 1333/1066/800 MHz FSB
Chipset
- Northbridge: Intel P35 Chipset Express
- Southbridge: Intel ICH9R
Memoria
- Soporta memorias DDR2 1066*/800/667/533
- Soporta Dual Channel, PC2-6400, PC2-5300, hasta 8Gigas
Slots de Expancion
- 1 Procesador - LGA775 Socket
- 4 memory - DIMM 240-pin
- 1 PCI Express x16
- 1 PCI Express x16 ( x4 mode )
- 3 PCI Express x1
- 2 PCI
Tipo de Forma
- ATX 305 X 244mm
Conectores Internos
- 8 Conectores Serial ATA 3Gb/s
- 1 Conector UDMA ATA 100/66/33
- 1 Conector FDD
- 3 Conectores IEEE 1394 (soporta 2 puertos)
- 4 Conectores USB 2.0/1.1 (soporta 8 puertos)
- 1 Conector audio pine header (soporta 8 canales)
- 1 Conector S/PDIF In pine header
Panel Trasero
- 4 Conectores USB 2.0/1.1
- 2 Conectores SPDIF Conector de salida (coaxial+ optico)
- 1 Conector IEEE 1394
- 1 Conector LPT
- 1 Conector COM
- 1 Conector RJ45
- 6 audio jacks
- PS/2 Teclado/Mouse
Caractersiticas Exclusivas
- Dual Bios
- Refreigeracion por Heat Pipe en chipstet de Cobre
- Condensadores Solidos hechos en Japon

La Bios

Esta Bios es espectacular para overcloking ya todos los parametros que necesitamos modificar estan en la seccion de "MB Intelligent Tweaker", aunqeu para que aparescan los timmings de las memorias tenemos que apretar Ctrl F1.

Aca se ve la pagina principal de la Bios ni bien entramos, y las otrs 3 fotos son ya dentro de la opcion "MB Intelligent Tweaker", la primera lo que nos muestar dentro de esta seccion, y la ultima la frecuencia maxima que nos permite que es 700Mhz.

En estas se ve la frecuencia maxima del slot PCIe que es 150Mhz, los multiplicadores de las memorias, una opcion de velocidades predeterminadas de rendimiento de las memorias y el control de los Timmings.

Yo mismo con esta placa, mi C2D E6600 y 2x1G DDR2 800mhz Kingston concegui las siguientes velocidades para "Benchear"

2.8Ghz 400x7 core v 1.35 (por Bios) 2048Mb DDR2 @800Mhz Overclock 16.67 %
3.0Ghz 380x8 core v 1.35 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 760Mhz Overclock 26.67 %
3.2Ghz 400x8 core v 1.35 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 800Mhz Overclock 33.33 %
3.4Ghz 380x9 core v 1.41250 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 760Mhz Overclock 42.50 %
3.6Ghz 400x9 core v 1.48125 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 800Mhz Overclock 50 %
3.75Ghz 417x9 core v 1.5875 (por Bios) 2048Mb DDR2 @ 834Mhz Overclock 56 %
3.8Ghz 424x9 core v 1.6 (por Bios)2048Mb DDR2 @ 848Mhz + 0.1v Overclock 59 %

Estas son las capturas de pantala de los Overclocks a 3.4Ghz, 3.6Ghz, 3.75Ghz y 3.8GHz

Concluciones

Pros:

- Esteticamente Impecable
- Gran calidad de los componentes y las terminaciones
- Crossfire Ready (ATI )
- Chipset P35 ultimo sacado por Intel especificamente para Core 2 Duo
- Capasitores solidos que aseguran una larga vida a la placa
- "Silent Pipe" sistema de disipador pasivo
- Precio aceptable, ronda los 130 Euros

Contras:

- Problemas de compatibilidad con disipadores del micro
- Aunque soporta Crossfire no soporta SLI (Nvidia)

Resumiendo una Placa Base de prestaciones de gama alta y precio de gama media, la recomiendo ya que ademas queda muy bien a la vista gracias al Silent Pipe de cobre, estoy muy contento con el rendimiento que tiene y las opciones de ampliaciones que ofrece.

Para darle una nota le pongo un 9 ya que me molesta mucho que solo soporte Crossfire ya que prefiero usar tarjetas gráficas Nvidia.

Espero les haya gustado y servido, un saludo Patagonian

Review Thermalrigt 120 extreme

2007-10-05T06:39:00.000-07:00

Mini Review Thermalrigt 120 extreme

Hola, despues de darme cuenta de lo mediocre del disipador que viene con el e6600, desilucionarme y devolver el schyte ninja rev B, me decidi por el Thermalrigth extreme 120, que va genial.

Caracteristicas

Fabricante: www.thermalright.com
Largo: 132 mm
Alto: 160.5 mm (Disipador Solo)
Peso: 790g (Disipador Solo)
Fan Recomendado: Todos en 120mm
Compatibilidad: INTEL: todos los sockets LGA775
AMD: todos Socket 754/939/940 (Retention kit No incluido)

Para decirlo claro es enorme y sobre todo alto, muy alto tanto que con mi primera caja no cerraba la tapa asique la cambie por la saggita lux que era la que mas me gustaba.

Esta es la pagina del fabricante para los que quieran saber algun dato mas

http://www.thermalright.com/a_page/m..._ultra120a.htm

Presentacion

En cuanto a la presentacion del producto, el embalage es sobrio pero completo, trae todo lo necesario y un manual en varios idiomas.
la unica cagada que le veo es la pasta termica, sinceramente es de baja calidad, o eso creo yo, cuando apretas el tubito primero sale un liquido tipo agua y despues la pasta, de homogenio nada.

En cuanto lo tenemos en las manos se ve esta muy bien hecho, es robusto y esta muy bien terminado, la calidad se nota simple vista y en los pequeños detalles como estas gomitas antibibraciones que trae
Ademas si como yo tubieron ke lidiar con un disipador de "clase media" como el schyte ninja rev B, vamos no hay ni punto de comparacion.
Una de sus geniales caracteristicas es la cantidad de heat pipes qeu trae, lo qeu ayuda muchisimo a repartir el calor.

Instalacion

Colocarlo en su lugar no es facil porque es muy dificil que no se mueva cuando estamos ajustando los tornillos y hay que sacar el mother de la caja ya que va con backplate y ademas por su tamaño y peso seria imposible, esta cruz que se ve en la imagen no es fija, se abre como una tijera y claro, con la pasta termica el disipador ensima del micro y encima haciendo fuerza para hacer coincidir los agujeros... imaginense...

Pero bueno no se asuten que vale la pena, asi me quedo a mi, sin ventilador y con un tacens aura pro de 12cm.

Aca les dejo un video de 2 partes que encontre en you tube de como se coloca, siempre es mejor verlo que leerlo....ademas esta muy bien echo.

Video 1- http://www.youtube.com/watch?v=klM4BCFbp-4
Video 2- http://www.youtube.com/watch?v=bQOyb...elated&search=

Vamos a lo que nos importa, el rendimiento

La Computadora en la que hice las pruebas (el mio) es este:

GA-P35-DS4
C2D e6600 + Thermalrigth 120 extreme
Gforce 8600 GT + Thermalrigth V2
2x1Gigas DDR2 800 Kingston + Revoltec Cu
1 Maxtor Diamond Max 21 7200 de 320 G
1 Seagate Barracuda 7200.7 de 120 gb
Tacens Valeo Smart 410w
Caja Tacens Sagitta Lux

Bueno a mi me gusta overclokear y sin hacerlo obtenia esats temperaturas:
disipador de serie idle 45º/47º jugando 60º/61º
scythe ninja idle 44º/47º jugando 55º/58º orthos a los 3min 65º

Si, leyeron bien a las 3 min de orthos y sin overclok 65C ...increible...
Aca una captura para ke lo vean por sus propios ojos

Una vez instalado el thermalright y con mi c2d e6600 @ 3.2ghz y 2 HORAS DE ORTHOS tenia cada core a 48'C con picos de 51 grados, si tenemos en cuanta que Intel dice que para estos prosesadores, jugando estan bien unos 60 grados por core, podemos ver que el rendimiento es exelente ya que yo obtube medias de 48 grados overclokeado a 3,2ghz y dandole caña con uno de los mejores tests que hay como es el orthos.

Ademas, es ke cagandlo a palos y con solo poner la mano podemos sentir como trabaja porke se calienta muy rapido, que es lo que tiene que hacer.
La diferencia entre sin ventilador y con, es relativa dependiendo del uso ke le vallas a dar, ya que sin ventilador el rendimiento es tambien exelente.

Ahora mismo con un ventilador a 800rpm y artic silver 5 temperatura ambiente entre 26'C y 30'C, vivo en mallorca y es verano, jeje tengo las siguientes temperaturas.

IDLE: 31C
FULL: 54C

Tambien, puse mi procesador a 3.6 Ghz para benchs a 1.5v recoremos que original es 2.4ghz a 1.35v y las temperaturas no pasaron de 57'C, una maravilla.
Esta es una captura con el procesador a 3.4ghz 1.45v , observad las temperaturas tomadas con el core temp, apenas unos segundos despues de terminar el bench ya habian vuelto a 32 grados.
Tambien lo puse a 3.8 Ghz para benchs (jejej es ke me gusta) a 1,6v lo que ya de por si calienta bastante y las temperaturas estubieron muy, muy bien.

Aca les dejo unas comparativas con los mas importantes de disipadores que hay hoy en el mercado:

Concluciones

Pros:

- Excelente rendimiento en pasivo
- Increible rendimiento con ventilador (C2D e6600 @ 3.8Ghz idle 33ºC)
- Ideal Overclocking
- Robusto
- Terminaciones de gran calidad
- Esteticamente agradable

Contras:

- Es muy grande, puede tocar otros componentes
- Es pesado, no es para andar moviendo la caja
- Precio, es algo caro

En definitiva un disipador de una calidad y rendimiento increibles, que les recomiendo para jugar incluso los juegos mas nuevos sin ventilador y overclokear sin riesgo con un ventilador de muy pocas revoluciones y por ende decibelios, sinceramente no creo que haya un disipador por aire que este, si queremos algo mejor tenemos que pasar al water cooling.

Puntuacion: un 9, y no le pongo 10 porque es algo caro y viene con una pasta termica que desentona con la calidad del resto de los componentes.

Espero les sirva, saludos. Patagonian.

Mis Benchmarcks C2D e6600

2007-10-02T00:49:00.000-07:00

Hola aca les dejo mis mejores resultados en los mejores Benchmarcks, con mi Core 2 Duo e6600.

El equipo de prubas es el siguiente:
Mother: GA-P35-DS4
Fuente: Tacens Radix Smart 410W
Refrigeracion: Aire Thermalrigth Extreme 120 + Tacens Ice 120mm
Memorias: Kingston Value DDR2 800Mhz PC 6400 2x1G.
T.Grafica: Gigabyte Geforce 8600GT 256mb
Disco Duro: 1 Maxtor DiammondMax21 320G. 7200 rpm

SuperPi 1.5 Mod 1M

Nuevo Record Personal !!!
1ra Mejor puntuacion 12.984 segs @ 4.0Ghz 5.5.5.12 1:1
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

SuperPi 1.5 Mod 2M

Mejor puntuacion 34,250 segs @ 3.8Ghz 5.4.4.12 1:1

Hot CPU Tester Pro 4 Lite

Mejor puntuacion 17154 pts @ 3.6Ghz 5.4.4.8 1:1

NucleaRus Multi Core

Mejor puntuacion 11734 pts @ 3.75Ghz 5.5.4.8 1:1

WPrime 32M

1ra Mejor puntuacion 24.844s @ 3.8Ghz 5.4.4.8 1:1
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

NBench V3

Mejor puntuacion 6187pts @ 3.75Ghz 5.4.4.8 1:1 8600GT @ 660/1550

CPU-Z / Mayor % de OC

1ra Mejor puntuacion 66.88% de Overclock @ 4.0 Ghz 5.6.6.21 1:1
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

Nuevo Record Personal !!! http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=255001
3ra y 4ta Patagonian en el Overclocking World Record Database

PCMark05

Mejor puntuacion 7826 PCMarks @ 3.40Ghz 5.4.4.12 1:1 8600GT @ 600/720 (sin oc)

3DMark 2001 SE

1ra Mejor puntuacion 41165 3dmarks @ 3.75Ghz 5.4.4.8 1:1 8600GT @ 660/1550
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

3DMark 2003

1ra Mejor puntuacion 15225 3dmarks @ 3.75Ghz 5.4.4.8 1:1 8600GT @ 665/1554
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

3DMark 2006

1ra Mejor puntuacion 4930 3dmarks @ 3.6Ghz 5.4.4.8 1:1 8600GT @ 665/1554
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

Performance Test V6.1

Mejor puntuacion 1050.8pts @ 3.75Ghz 5.4.4.8 1:1 8600GT @ 660/1550

UNGINE SANCTUARY DEMO

Mejor puntuacion Fps 47.5 / Scores 1007 @ 3.75Ghz 5.4.4.8 1:1 8600GT @ 660/1550

AQUAMARK

1ra y 2da Mejor puntuacion 148.971 pts @ 3.75Ghz 5.4.4.8 1:1 8600GT @ 665/1554
2da Patagonian Rank hwbot.org screen shoot

Refrigeracion con Celulas Peltier

2007-09-30T16:15:00.000-07:00

Refrigeracion con Celulas Peltier (TEC Cooler)

Las células Peltier son otro de los métodos de enfriamiento usados para hacer overclock extremo. Su uso no esta muy extendido dado que la relación coste/rendimiento no es de las mejores teniendo en cuenta las soluciones alternativas que hay, asi que no voy a alargar mucho la entrada.

Estas células se basan en el efecto Peltier descubierto por Jean Peltier, y que a grandes rasgos se basa en interconectar metales parecidos (tipo p y tipo n) entre sí a través de la unión Peltier.

Definicion: Consiste en la creación de una diferencia térmica a partir de una diferencia de potencial eléctrico. Ocurre cuando una corriente pasa a través de dos metales similares que están conectados entre sí en dos uniones (uniones Peltier). La corriente conduce una transferencia de calor desde una unión hasta la otra. Una unión se enfría mientras que la otra se calienta. El efecto es utilizado para refrigeración termoeléctrica.

A efectos prácticos lo que se consigue es que una cara de la célula esté muy caliente y la otra esté muy fría, la cual será la que acoplaremos al procesador para darle un extra de frío.

Ahora vienen los contras. Las células Peltier decentes, las que montaríamos en nuestros ordenadores, disipan entre 100 y 150 W (superándolo en muchos casos), ya que tienen un consumo de energía altísimo (entre 5 y 15A, llegando hasta los 20A). Ésto implica que tener el microprocesador a una temperatura aproximadamente de 30 - 40 ºC por debajo de la temperatura ambiente, pero a la vez tener una cara caliente que nos esta disipando el mismo o incluso más calor que la misma CPU, con lo cual hemos de acompañar la célula con un disipador u otros métodos de enfriamiento que he enseñado en entradas anteriores.

Eso sí, si no nos importa el consumo y tenemos una buena solución para enfriar la célula, podemos tener un equipo funcionando 24 horas al día a una temperatura en la mayoría de casos bajo cero.

AMD ha patentado la utilización de células peltier para la refrigeración de microprocesadores, según la patente Nº 6.800.933 de la oficina de patentes de los U.S.A.

La peltier como método para refrigerar micros con tecnología de 0.065micras se podría conectar a 12v. Pero parece ser que aún es pronto ya que faltan cosas por esclarecer como el precio que costaría tener este sistema.

Espero les haya sido útil, un saludo muy grande para GeeKtacora por el articulo, Patagonian.

Como NO poner pasta termica en el procesador

2007-09-29T16:49:00.000-07:00

Bueno asi NO hay que poner la pasta termica... la foto habla por si sola, saludos.

Mis Overclocks C2D e6600

2007-09-28T12:33:00.001-07:00

C2D e6600 Base de Datos

Hola les dejo aca un monton de datos que a mi me hubiese gustado tener cuando empece con esto del overclock, voltajes minimos para cada velocidad final,. divisores, a cuanto quedan las memorias y una captura de pantalla de cada velocidad del micro por si quieren mirar algun dato mas.

No tire el orthos o el thermal analisis tool de intel para comprovar estabilidad a cada configuracion, ya que considero que con este micro alcanza con conseguir estabilidad para una velocidad final de 3.2Ghz, si queres subir mas la velocidad para benchmark (3.4Ghz, 3.6Ghz, 3.75Ghz o 3.8Ghz) no hace falta que sea estable 100%, ademas no me voy a quedar 2 horas mirando el monitor como pasa el tiempo.

Recomiendo la configuracion de 3,2Ghz ya que es estable con el voltage sin modificar, es decir a 1.35v lo que reduce el problema de desgaste por electromigracion, ademas si dejamos activado el speed steep (Cpu enhanced half (c1e)) cuando no necesitemos potencia se vaja a 2.4Ghz automaticamente, es decir se quedaria como si no lo hubiesemos overclokeado cuando navegamos o escuchemos musica, por ejemplo.

Espero les sirva, saludos.Patagonian

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C2D e6600 @ 2.6Ghz 372x7 core v 1.35

memos divisor 2 @744Mhz Overclock 08.50%

Timmings 5.5.5.17 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=253147

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C2D e6600 @ 2.8Ghz 400x7 core v 1.35

memos divisor 2 @800Mhz Overclock 16.67 %

Timmings 5.5.4.12 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=253142

=================================================

C2D e6600 @ 3.0Ghz 380x8 core v 1.35

memos divisor 2 @ 760Mhz Overclock 26.67 %

Timmings 5.5.4.12 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=253139

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C2D e6600 @ 3.2Ghz 400x8 core v 1.35

memos divisor 2 @ 800Mhz Overclock 33.33 %

Timmings 5.5.4.12 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251960

Incluido 2hs test Orthos
1Hora Battlefield 2142 3D al Maximo Temp Max 42ºC

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C2D e6600 @ 3.4Ghz 380x9 core v 1.41250

memos divisor 2 @ 760Mhz Overclock 42.50 %

Timmings 5.5.4.12 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251958

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C2D e6600 @ 3.6Ghz 400x9 core v 1.48125

memos divisor 2 @ 800Mhz Overclock 50 %

Timmings 5.5.5.10 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=248247

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C2D e6600 @ 3.75Ghz 417x9 core v 1.58750

memos divisor 2 @ 834Mhz Overclock 56 %

Timmings 5.6.6.19 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=248249

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C2D e6600 @ 3.8Ghz 424x9 core v 1.6

memos divisor 2 @ 848Mhz + 0.1v Overclock 59 %

Timmings 5.6.6.20 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251957

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C2D e6600 @ 3.85Ghz 428x9 core v 1.1.65 (por Bios)

2048Mb DDR2 @ 856Mhz + 0.2v Overclock 60.50 %

Timmings 5.6.6.20 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251632

=================================================

C2D e6600 @ 3.9Ghz 434x9 core v 1.7 (por Bios)

2048Mb DDR2 @ 868Mhz + 0.2v Overclock 62.75 %

Timmings 5.6.6.20 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=251955

=================================================

C2D e6600 @ 4.0Ghz 445x9 core v 1.7 (por Bios)

2048Mb DDR2 @ 890Mhz + 0.2v Overclock 66.88 %

Timmings 5.6.6.21 (Patagonian, Overclocker Argentino)

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=255001

Guia de Overclock en P4

2007-09-28T07:44:00.000-07:00

Hola a todos, el motivo de esta guia es solocionar el problema de mucha gente que quiere hacer overclock en P4 y no tiene una guia.

Lo primero hay que sabes que un procesador pentium 4 tiene un multiplicador ( que en los pentium viene bloqueado y no se puede desbloquear) y un FSB (front Side Bus). Para que un micro tenga la velocidad establecida por el fabricante, el FSB se multiplica por el Multiplicador. Eejemplo : FSB=200, multiplicador=16, velocidad del micro= 200x16=3200 Mhz.
Eso por un lado, por otro, un valor muy importante a tener en cuanta a hacer overclok en un micro, es el voltaje. Aumentando el voltaje de este, se consigue mas estabilidad.

Empecemos: Lo primero que hay que hacer es ir a la bios (que se accede al encender el ordenador, en los primeros instantes, pulsnado la tecla Suprimir en la mayoria de los casos, o F1 o F2 en otros casos mas particulares. Una vez dentro, hay que irse a la parte de Advance features en la mayoria de las palcas, y en otras pues sera algo parecido. Lo siguiente es aumentar el FSB de micro, poco a poco y asegurarnos de que el sistema es estable por cada numero de FSB que subamos (la manera de comprobar si es estable o no, es reiniciar el ordenador, y si duratne el POST no te dice nada extraño, y el ordenador arranca normal, es estable, de lo contrario sera inestable.) El tema es ir subiendo el FSB de 5 en 5, y comprobar si es estable. Cuando llegue el momento de que sea inestable, hay que subir el voltaje del micro ( en caso de que no puedas subir el voltajedel micro, tu overclock esta muy limitado, ya que aumentado el voltaje, se consigue que el sistema sea estable, por consiguiente, si no puedes subir el voltaje, tienes que ir bajando el FSB de 1 en 1 hasta qeu sea estable.

Otro factor a tener en cuenta es las memorias Ram. Las memorias Ram tambien limitan bastante el overclock simpre y cuando sean VAlue Ram (que no sean preparadas para overclock). Las memorias Ram aguantan un limite de FSB del micro segun la marca y el tipo de la memoria.

Un motivo por el cual el sistema sea inestable, puede ser causa de las memorias, en caso de ser asi, hay que poner divisores. ¿que son los divisores?, vamos a ver, normalmente, las memorias trabajan a la misma velocidad que el FSB del micro, asi se dice que el micro y la memoria estan en modo sincrono (misma velocidad) por lo tanto, como las memorias tienen un limite de FSB, al tu sobrepasar ese limite que puede ser 230, 240, 220 de FSB segun la memoria, se dice que ya esta en modo asincrono. Veamos un ejemplo:

Tenemos un micro a 3200Mhz 200x16; y unas memorias de la marca Kingston Value Ram, el limite de las memorias es de 230 de FSB, con lo cual, tal y como esta funcionando el equipo esta en modo sincrono. Al tu subir el FSB de manera que pase 230 (que es el limite de las memorias), el micro y las memorias ya estan trabajando en modo asincrono.

El trabajar en modo ASINCRONO, es poner divisores, literalmente, porque el micro trabaja a una frecuencia y las memorias a otra. Un ejemplo de divisores:

Se dice que el equipo esta trabajando a una frecuencia de entre micro y Ram de "5:4", significa que el el micro esta trabajando a una frecuencia de Bus superior a la de las memorias.

El mejor rendimiento se consigue teniendo el micro y la memoria en modo sincrono, pero cuando se trata de memorias Value Ram, da lo mismo ponerlo en modo sincrono que asincrono, porque en modo asincrono conseguiras mejor rendimiento que en sincrono (segun lo que te deje subir el FSB del micro).

En este punto ya hemos hecho un overclock considerable. Veamos un ejemplo completo:

micro: P4 3200 Mhz 200x16, memorias Ram Kingston Value Ram, placa base Asus P4P800 E-Deluxe.
Vamos a la BIOS, y vamos subiendo poco a poco el FSB, reiniciando y cerciorarnos de que el equipo es estable, cuando se insetable, aumentamos el voltaje 0.025V, reiniciamos, seguimos subiendo el FSB de tal manera que pasamos 230 de FSB, ya las memorias no aguantan 230 de FSB, con lo cual se pone a trabajar (el equipo en modo asincrono), pues eso, seguimos subiendo FSB, hasta que vuelva a ser inestable, volvemos a subir el FSB (SIMPRE controlando la temperatura, porque al subir el voltaje, sube la temperatura, y la temperatura del micro no debe sobrepasar los 55 grados.), cuando lleguemos al momento en que hemos subido tanto el voltaje que ya llega a 55 grados, lo dejamos ahi, y finalmente, decir que hemos hecho un buen overclock. Con eso conseguimos subir por lo menos mas de 600 Mhz al micro, conseguir que trabaje mucho mejor.

En cuanto el tema de las memorias que cuales son buenas cuales no.....

Unas buenas memorias simpre son buenas cuando tienen Latencias (tiempos) bajos, cuanto mas bajos, MEJOR. ejemplo: una memoria con latencia de 3-3-3-8 es pero que una que tenga latencias de 2-2-2-5. Despues dentro de las que tienen latencias Bajas, hay unas mejores que otras tambien, y son por ejemplo las que tienen el Chip BH-5, o TCCD... entre otras pocas.

Aqui os Dejo unas fotos que os puede ayudar a manejarse en la BIOS (bios utilizada, una Adward Bios de una placa Base Asus P4P800 E-Deluxe:

Aqui podemos ver, la parte, o pagina principal de la BIOS.

Para hacer overclock te tienes que ir a la siguiente pestaña, o sea , una columna a la derecha o a alguna que ponga algo de Advanced, o advanced Features......

Una vez dentro, tienes que irte a la primera opcion que hay (en mi placa, en otras sera directamente cambiar el FSB.......)
la opcion es JumpreFree Configuration:

Hay es donde se configuran aspectos como el FSB, voltajes, etc.. Repito, en algunas placas es solo `poner Advanced Features y cambiar el FSB......

Bueno, y una vez dentro de JumperFree Configuration, hay que irse al apartado de CPU external Frecuency, ahi se cambia el FSB, y en Dram Frecuency se cambia la velocidad de la Ram (frecuencia de la Ram):

y en donde pone CPU Vcore Voltaje se cambia el voltaje del micro:

y en DDR Reference Voltaje puedes cambiar el voltaje de las memorias:

Bueno, y en la pagina principal de Advanced, en donde pone Chipset, ahi se configuran los timmings de la memoria Ram:

En cuanto a los Stteping, los mejores Stteping por el momento en p4, son los SL7XX, y algunos SL6XX, pero estos ultimos no suben tanto (me refiero, que no llegan a tantos Mhz) como lo hacen los SL7XX, porque la mayoria corresponden a micros con velocidades inferiores a 2.500 Mhz.

Espero les haya servido, Patagonian.

Memorias Ram

2007-09-27T17:34:00.000-07:00

Memoria RAM

Para overclockear mediante el FSB necesitaremos una buena memoria ram. Hay que pensar que el bus por defecto en la gran mayoria de procesadores es de 133Mhz por lo tanto como minimo seria necesario diponer de una memoria especificada a dicha velocidad.
Hablare de memoria DDR: La ddr la podemos encontrar desde pc2100 (133Mhz) hasta las mas moderna pc5000 (615Mhz). Cuando subamos el bus de la placa, y el sistema no arranque, seguramente habremos pasado la velocidad que la ram puede aguantar. Algunas placas poseen divisores para disminuir o aumentar la velocidad de la ram, asincronicamente al FSB. Por ejemplo, podemos tener el micro a 133x10, pero a la vez tener la ram funcionando a 166Mhz, o al revés, algunas placas dejan bajar la ram, asi pues, si estamos a 133x10, que la ram funcione a 100Mhz, esto pero en el caso que tengamos un K7 de AMD nos hara perder muchisimo rendimiento (en los Athlon 64 la diferencia ya es mucho menor), todo al contrario con un P4, donde la solucion de elegir un divisor 5:4 suele ser muy corriente y acertada (en socket 478 o 775). De esta forma podemos aprovechar mas nuestra ram, en caso de que el FSB ya no pueda ser mas alto, debido a que el chipset de la placa base no es lo suficientemente bueno, algo habitual hoy en dia en los sistemas Core 2 ya que las placas suelen rondar entre 430 y 550Mhz de bus (Intel 975X - P965) mientras que en el mercado tenemos ya memorias DDR2 1200 y superiores (600Mhz reales).

DDR y DDR2

Ambos tipos de memoria tienen la misma longitud que las SDRAM, es decir, 133 mm. y ambas tienen una sola muesca prácticamente en el centro, aunque no exactamente en la misma posición. En cuanto al número de contactos, las del tipo DDR tienen 184 contactos y las del tipo DDR2 tienen 240 contactos.
En el gráfico y la imagen inferior podemos ver la forma de distinguirlas.

Dual Channel

Es una tecnología para memorias aplicada en las computadoras personales que permite el incremento del rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria. Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el NorthBrigde (componente del chipset).

Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con controladoras de vídeo integradas a la placa base ya que estas, al no contar con memoria propia, usan la memoria RAM o memoria principal del sistema y, gracias a Dual Channel, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro.

Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se debe tener dos módulos idénticos de memoria DDR, DDR2, ó DDR3 (ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos correspondientes de la placa base, y el chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología. Hay que tener muy en cuenta que las memorias sean totalmente identicas (Frecuencia, Latencias y Fabricante), ya que en caso de que estas sean distintas puede que no funcionen, o en el peor de los casos, que alguna de las memorias sufra algún daño.

Actualmente, es posible utilizar esta tecnología en módulos de memorias DDR, DDR2, y DDR3 cuyas velocidades esten entre DDR266 y DDR3-2000.

Latencias (timings)

Podemos optimizar el rendimiento de la ram, bajando la latencia de esta, estos valores se encuentras en la bios, y dependiendo de la placa base podremos optimizar mas o menos timings, en ella solemos encontrar el Cas lantency que esta entre los valores 2 y 3 para memoria DDR, si la ram no esta especificada para funcionar a cas 2, podriamos tener algunos problemas e inestabilidad si lo dejamos a 2, si lo soporta mejor que mejor, cas 2 da un rendimiento superior. Para saber cuales son los mejores valores para mejor el rendimiento de la ram podeis consultar este magnifico post de NaKaToN donde ha hecho un test sobre Mejores Timings para memoria en Dual Channel de momento.. Bien ahora tambien esta disponible en Single Channel en la misma rama comentado por mi.
En el caso de la DDR2 las latencias a conseguir suelen ser Cas 4-4-4 (algo que en DDR1 sería muy malo) a velocidades de 400-500Mhz (DDR2 800 - DDR2 1000). Los dos segundos valores nos permitiran casi siempre un mayor juego, así pues puede que nuestra memoria no soporte Cas 4 y tengamos que poner Cas 5 pero en cambio lo demás puede que lo podamos dejar a 4, quedando Cas 5-4-4. A mayor Vdimm más agresiva suele ser la latencia permitida.

Vdimm

Este es el voltaje de vuestra memoria ram. Para conseguir buses mas altos o extremos necesitaremos incrementar este valor. Para la memoria DDR tiene un voltaje de 2’6V (no es recomendable pasar de los 2’9V sin una refrigeracion adicional como un ventilador de 8cm a bajas revoluciones) ya que nos causaria inestabilidad en el sistema, aunque el voltaje será más o menos tolerado dependiendo del IC que monte nuestra memoria DDR.
En el caso de la DDR2 el voltaje por defecto es de 1.8V aunque la mayoria de memorias del mercado se venden con un Vdimm especificado de 1.9 a 2.4V (este último en los modelos más rápidos al estilo PC2 9200 o superiores). Dependiendo de los chips que monten nuestras DDR2 será más o menos seguro utilizar cierto voltaje. En la mayoría de casos 2.3V con una ventilación adicional no debería de suponer ningun problema.

CAS (Column Address Strobe)

La latencia CAS es un parámetro de la velocidad de la memoria. Se refiere al número de ciclos de reloj necesarios para poder acceder a una columna de un dato concreto de la RAM. Es una medida de retraso, por lo que cuanto menor sea, indicará una memoria más rápida. A veces se abrevia como CL (Cas Latency) o CAS.

RAS (Row Address Strobe)

La latencia RAS es el concepto equivalente a CAS, pero referido a filas en vez de a columnas.

Timings, Latencias (Otra explicacion)

Es el dato que nos orienta sobre las prestaciones de una memoria.
Se trata de datos relativos, ya que no conocemos las condiciones en que los fabricantes han obtenido esos resultados y a que esas prestaciones varían en función de la configuración del equipo. En la práctica, esas prestaciones pueden modificarse en función de la calidad de la memoria, del chipset de la placa y de otros módulos de memoria que podamos tener instalados.
Este dato suele ser de la forma: A-B-C-D ET. En caso de que no nos den todos los timings, siempre nos darán los datos de izquierda a derecha ya que es el orden de importancia. Cuanto menor sean los números, mejores serán las prestaciones ya que hacen referencias a retardos.
Significan: A (latencia CAS) - B (latencia entre CAS y RAS) - C (precarga RAS) - D (tRAS) - ET (tiempo de traducción)
El timing C, prácticamente no afecta el rendimiento de la memoria. Hace refencia a latencias cuando la memoria funciona en "Burst mode".
El timing D es el tiempo de precarga del RAS y debemos configurarlo igual o mayor a A+C+2, para conseguir un equipo estable.
El timing E es el tiempo que se necesita para convertir las coordenadas lógicas en las coordenadas físicas. Es decir, en localizar el módulo de memoria donde se encuentra el dato solicitado. Solo tiene sentido cuando tenemos más de un módulo de memoria y en caso de que no sea 1T, el retraso será causado por el chipset de la placa, antes que por el propio módulo de memoria.

XTC son las siglas de Xtreme Thermal Convection, lo que significa que el heatspreader esta optimizado para aumentar la disipación de los chips de memoria gracias a una mayor circulación de aire interna por medio de una micro-convección en conjunto al panal de abeja, evitando de esta manera la retención de aire caliente en zonas donde los diseños convencionales son ineficientes. (LeoY2K)

EVP (Extended Voltaje Protection) en cambio están relacionadas a que las memorias pueden ser utilizadas con un voltaje de hasta 2.4V sin invalidar la garantía, con lo cual incluso nos da un margen mayor de voltaje tolerable. Es una tranquilidad saber de antemano que disponemos de esta libertad y que el producto fue totalmente probado a estos voltajes. (LeoY2K)

Como identificar el Tipo de Memorias

Quizás el mejor sistema sea valernos de un programa de análisis de componentes, como es el caso del Everest y otros.
Lo que suele ocurrir es que la información que necesitamos, que en el caso del Everest se encuentra en Placa base, y dentro de esta en SPD, es una información que solo está disponible en las versiones de pago, quedando para las versiones ''Free'' o en periodo de prueba solo la información rerferente a la cantidad de memoria y en algunos casos el tipo de esta (si se trata de SDRAM, DDR o DDR2)
En esta captura de pantalla podemos ver toda la información que podemos encontrar en la sección SPD sobre nuestra memoria (en este caso, en el Everest Ultimate 2006).

Y en esta ampliación podemos ver más detalladamente la información referida a los módulos instalados, donde nos indica todos los datos que necesitamos.

Espero les sea util, Patagonian.

Actualizar la Bios

2007-09-27T14:59:00.000-07:00

BIOS son las siglas de “Basic Input/Output Sistem”, que traducido al castellano es “Sistema básico de entrada y salida“. La función de la BIOS es identificar los componentes principales del ordenador (CPU, Chipset, RAM, HDD, etc.) y proporcionar al sistema operativo el camino inicial a ellos. Tras esto, el sistema operativo toma el control de la máquina.

La identificación del hardware que realiza la BIOS es de bajo nivel y por esta razón precisamente es necesaria una actualización de BIOS, por ejemplo, en el caso de querer poner una CPU con nuevas funcionalidades en una placa fabricada cuando esta CPU no existía. Para entender mejor qué es eso de identificación a bajo nivel, sirva el caso de un microprocesador que al encender la máquina envía una cadena de datos que le describen a la BIOS muchos parámetros de su funcionamiento, por ejemplo, recogen la marca, el tipo de procesador, su frecuencia de funcionamiento, su FSB, etc. y se utilizan en la configuración usada por la placa cuando dejamos todo en autodetección. Al hacer overclock, por ejemplo, lo que se hace es forzar una determinada frecuencia de funcionamiento o de FSB ignorando los que proporciona la CPU.

Físicamente, la BIOS es una memoria ROM (Read Only Memory, no volátil), usualmente de tipo flash, que le da carácter reescribible, antiguamente no era reescribible, en ella se guardan los programas básicos para acceder al hardware. Al ser una memoria ROM cuando apagamos el ordenador los datos de la BIOS se conservan para poder reiniciar el ordenador la siguiente vez que lo pongamos en marcha. En una memoria de tipo CMOS (de muy bajo consumo) se guardan los parámetros de configuración de la BIOS (como por ejemplo la fecha, los discos duros, etc,...). Se conservan gracias a que en la placa base hay una pila que sirve de alimentación. La sustitución de esta pila es necesaria aproximadamente cada varios años y su agotamiento se nota en que el reloj del sistema deja de funcionar adecuadamente. Cuando la pila empieza a fallar normalmente, al iniciar el sistema nos informa diciendo “CMOS checksum invalid”. En mi experiencia personal he tenido pilas que han aguantado 10 años (en un i286) y otras que duraron poco más de 3 años (Pentium Classic).

¿Por qué actualizarla?

Los motivos para una actualizan de BIOS suelen ser la corrección de algún fallo no detectado en la versión anterior de la BIOS o el soporte de nuevas funcionalidades no presentes anteriormente.

Un buen ejemplo de eso último es la salida del Athlon XP, que ha provocado una ola de nuevas versiones de BIOS que dan soporte a este chip en las placas anteriores a su aparición. La nuevas características que a primera vista ya sugieren la necesidad de una actualizan de BIOS son la correcta detección del nuevo chip, la adición en el Athlon XP de SSE (conjunto de instrucciones 3D introducido por el Pentium III), la presencia del diodo termoprotector y el cambio de voltaje interno (Vcore).

En caso de no actualizar la BIOS de una placa anterior a la salida del Athlon XP, el chip no será detectado adecuadamente y estas nuevas funcionalidades no funcionarán correctamente.

El otro caso en el que es necesario actualizar la BIOS es en el caso de problemas graves que impiden el correcto funcionamiento de sistema. El tipo de fallos es muy diverso, pero todos ellos son de naturaleza grave. Vamos a citar algunos POSIBLES casos en los que el problema puede deberse a un fallo en la BIOS:
· La CPU instalada no es detectada correctamente.

· No estamos haciendo overclock y sin embargo el sistema no detecta el FSB (bus de conexión de la CPU con la placa) correctamente. Por ejemplo, tenemos un Athlon FSB 266 (DDR) y una placa que soporta dicho bus y sin embargo el sistema no arranca con FSB 266MHz (DDR) y sí con FSB 200 MHz (DDR).

· El sistema soporta los modos UltraDMA 66, 100 pero no detecta los dispositivos UltraDMA 66, 100 o los detecta como UltraDMA 33 aún a pesar de que estamos utilizando un cable para UltraDMA 66, 100.

· Tenemos un HDD UltraDMA 66, 100 que con cables UltraDMA 33 funciona perfectamente pero en cuanto ponemos un cable para UltraDMA 66, 100, el HDD ya no es detectado por el sistema.

· Incompatibilidades con Windows de naturaleza muy amplia.

· Ciertos problemas de incompatibilidades del bus AGP.

· Incompatibilidades de una versión de BIOS con una tarjeta en concreto, sea de video, sonido, etc.

· Si el disco es bastante grande (20Gb o más) es posible que una BIOS antigua no reconozca su capacidad, con lo que puede que con una actualización se corrija este problema

Las sucesivas actualizaciones de BIOS también suelen mejorar la compatibilidad con distintos módulos DRAM y aumentar la estabilidad del sistema, en algunos casos de manera muy notable.

Normalmente, en cada actualización hay una descripción de los problemas que soluciona la nueva BIOS. De este modo podemos saber si nos es útil o no actualizarla. Por ejemplo, si tenemos un Disco duro de 8Gb y no tenemos intención de comprar uno mayor, no es necesario actualizar la BIOS si todo nos funciona correctamente y la nueva BIOS es sólo para poder instalar discos grandes.

¿Cómo actualizarla? (I)

No obstante, nosotros aconsejamos plenamente la actualización de la BIOS por todo lo citado en el apartado anterior. Dicho esto veamos que hay que hacer para actualizar la BIOS.

Actualizar la BIOS es un proceso rápido y sencillo, pero aún así siempre ha sido temido porque si se realiza de forma incorrecta nuestra placa puede necesitar un cambio de BIOS que tarda en llegar meses o ir a la basura si la tienda no se quiere ocupar del asunto.

· Conocer el fabricante de nuestra placa y su modelo.

· Conocer versión y la fecha de BIOS que tenemos. Para ello, hay que fijarse en los datos que nos proporciona el sistema en su inicio. Suele ser algo del estilo:

Award Modular BIOS v6.00PG Energy Star Ally
(situado en la parte superior de la pantalla de inicio)

10/30/2001-761-686b-6A6J6D49C-00
(situado en la parte superior de la pantalla de inicio)

No hay que asustarse por el número ese tan largo que proporciona el sistema, porque lo más común es que las actualizaciones de BIOS estén ordenados por fecha. En este caso sólo hay que tener apuntado el 10/30/2001, que es la fecha de nuestra BIOS.

Pantalla de inicio:

Pantalla de inicio

Ahora lo que hay que hacer es ir a la página web de fabricante y buscar la página de actualizaciones de BIOS para nuestra placa madre en concreto. Una vez allí, nos fijamos en si hay alguna versión de BIOS más reciente que la nuestra y nos la bajamos.

También es muy recomendable leer de manera rápida las instrucciones que proporciona el fabricante sobre actualización de la BIOS, por si nuestra placa en concreto presenta alguna particularidad.

La actualización en sí suele ser un archivo comprimido compuesto por varios ficheros, uno de los cuales es un ejecutable, otro es un fichero .bin que es realmente el nuevo contenido que se grabará en la ROM de la BIOS y también suele haber algún archivo de texto de ayuda. El siguiente paso es descomprimir este archivo comprimido en un disquete libre de errores. Para ello se recomienda formatear el disquete previamente para asegurarse de que no tiene errores.

Para realizar la actualización hace falta arrancar con un disquete de inicio, es decir, no estar en Windows, sino en la línea de comando. Se puede utilizar un disquete de inicio de MS-DOS o de Windows 95/98/ME que se puede crear muy fácilmente seleccionando "Panel de Control/Agregar o Quitar Programas/Disco de Inicio desde Windows".

Nosotros recomendamos utilizar disquetes distintos para la actualización de la BIOS y para el inicio del sistema.

¿Cómo actualizarla? (y II)

Por tanto, en este momento tenemos dos disquetes, el de inicio de sistema y el que contiene la actualización de la BIOS. Arrancamos con el disco de sistema y una vez iniciado el sistema introduciremos el disquete de la actualización.

Normalmente el comando a escribir es algo del estilo:

Archivo.exe archivo.bin /opciones

Existen unas cuantas opciones de actualización pero que normalmente no son necesarias y si lo es, el fabricante suele especificar qué opciones actualizar. Esto es lo que explicamos antes que había que mirar en la web del fabricante.

Se puede hacer copia de seguridad de la BIOS actual, antes de actualizar y si lo queréis hacer no os olvidéis de dejar el disquete desprotegido contra escritura.

Si la actualización termina correctamente, hay que reiniciar el sistema, entrar en la BIOS y cargar las opciones por defecto del sistema. Suele haber dos tipos de opciones: Optimizados “Load Optimized Defaults” y de modo a prueba de fallos “Load Fail-Safe Defaults”. Nosotros aconsejamos cargar las opciones por defecto optimizadas.

Si la actualización falla por alguna razón, se recomienda seguir los siguientes pasos:

· Si falla y nos deja en la línea de comandos, repetir el proceso de instalación. Intentar arreglar la situación sin reiniciar.

· Si falla y el sistema no responde, reiniciar y ver qué ocurre. Si el sistema intenta leer de la unidad de disquete, introducir el disco de inicio y intentar repetir la actualización. Si el sistema no hace nada al arrancar, quitar todo tipo de tarjetas, HDDs, CD-ROMs, dejando sólo lo imprescindible. Si se tiene una tarjeta gráfica vieja en formato ISA, quitar la tarjeta gráfica actual, poner la vieja y reiniciar. Esto es importante porque en la secuencia de arranque se pueden establecer prioridades de donde buscar la tarjeta gráfica de inicio (slot AGP, PCI o ISA).

· Si nada de eso funciona contactar con el sitio donde compramos la placa.

En este caso estamos actualizando una placa DFI AK76-SN para que soporte los nuevos AMD Athlon XP+. Esta placa lleva BIOS Award. Para terminar os presentamos unas fotos del proceso de actualización. (Rogamos que disculpéis el uso del flash en las fotos, pero es que la máquina se encuentra en un sitio poco luminoso por lo que si no se usa flash las fotos salen muy mal.)

Proceso de actualización:

Actualización de la BIOS

Felices actualizaciones.

Guia que es el strap?

2007-09-26T17:22:00.000-07:00

Intel chipset strap - Northbridge strap

¿Que es Intel chipset strap?
Se trata de un conjunto de ajustes del chipset que varian en función de las diferentes frecuencias nominales del bus FSB, que soporta la placa base (algo parecido al SPD de la memoria RAM). Estos ajustes son: timings internos de NB (Northbridge), multiplicador interno de NB, multiplicador de la frecuencia del bus de sistema y diferentes valores FSB:DRAM. A todo este conjunto de configuraciones se le da el nombre de Intel chipset strap o Northbridge strap (NB Strap).

¿Como se determina NB Strap?
Eso depende del procesador que tenemos instalado en nuestra placa base. Actualmente existen procesadores con FSB de 533/800/1066 MHz y dentro de poco aparecerán procesadores con FSB a 1333 MHz - los chipsets P965/i975x ya disponen del strap adecuado para esta frecuencia.

Al arrancar, la placa base se apaga y dentro de unos segundos se enciende de nuevo... ¿Que puedo hacer?
Este fenomeno se produce cuando cambiamos algunos ajustes en la BIOS (frecuencia de FSB, relación FSB:DRAM), para cuales el fabricante de la placa base ha asignado un NB Strap diferente al utilizado inicialmente.
Pues bien, resulta que después de pasar POST el chipset P965 (del i975x no se sabe nada, aunque lo mas probable es que sufra el mismo defecto) no permite cambiar NB Strap. Pero los fabricantes de las placas base han encontrado la forma de cambiarlo - y para ello la placa base necesita hacer este "doble arranque".

¿Que son los valores FSB:DRAM "no estándar"
En primer lugar debo advertir que cada fabricante llama a relación FSB:DRAM como le da la gana - de ahi mucha confusión entre los usuari@s. La mejor forma de saber cuales el valor FSB:DRAM es descargando y ejecutando el programa CPU-Z.
Asi pues, los valores estándar de FSB:DRAM para NB Strap de FSB a 1066 MHz son: DDR2-400 4:3 (solo para i975x), DDR2-533 1:1, DDR2-667 4:5 y DDR2-800 2:3. En cambio, para NB Strap de FSB a 800 MHz las relaciones cambian: DDR2-400 1:1, DDR2-533 3:4, DDR2-667 3:5, DDR2-800 1:2.
Pero algunas placas base permiten poner modos como DDR2-710 con un procesador con FSB a 1066 MHz. ¿Como lo consiguen? Pues seguramente aplicando el ratio FSB:DRAM = 3:4. ¿Y como es posible que la placa deje asignar este valor de FSB:DRAM que en principio solo está disponible para procesadores con un FSB de 800 MHz? Sencillo, solo hay que engañar al chipset, cambiando el strap al de FSB a 800 MHz.

¿Hay algún inconveniente de utilizar valores FSB:DRAM "no estándar"?
Pues si que los hay:
Recordemos que con el strap, además de cambiar los valores de FSB:DRAM también cambian el multiplicador interno, timings internos y multiplicador de la frecuencia del bus de sistema. Logicamente, al cambiar el strap a 800 MHz aumenta el valor de multiplicador interno y se bajan las latencias - esto provocaria inestabilidades incluso sin overclocking (multiplicador aumenta, pero el bus FSB sigue trabajando a 1066 MHz). Entonces, los fabricantes de las placas base han decidido mezclar los straps: por ejemplo, valores FSB:DRAM del strap de FSB a 800 MHz y multiplicador del strap de FSB a 1066 MHz. El problema está en que no sabemos que valores se mezclan, y además cada fabricante lo hace a su manera.

Tengo problemas de estabilidad en el rango de 380-400 MHz FSB; sin embargo al sobrepasar los 400 MHz los problemas desaparecen
400 MHz FSB es un overclocking de 50% con los timings y multiplicador del NB Strap de 1066 MHz (FSB 266 MHz). Para poder seguir subiendo la frecuencia de FSB, necesitamos cambiar strap al de FSB 1333 MHz que tiene menor multiplicador y latencias internas mas relajadas. Diferentes fabricantes han eligido diferentes frecuencias, a partir de la cual se cambia el strap. Por ejemplo, en ASUS P5B (Deluxe) este valor equivale a 400 MHz. Por eso la placa es bastante inestable en torno a los 400 MHz y tras pasar esta frecuencia, el strap se cambia al correspondiente a FSB 1333 MHz y el chipset puede funcionar a mayores frecuencias sin ningún problema.

Guia de Lapping

2007-09-26T16:57:00.000-07:00

Que es el Lapping?

Se llama lapping al trabajo de alisar una superficie para eliminar la mayor cantidad posible de irregularidades.

Por que hacer Lapping?

Tanto la superficie de los core o IHS como la d los disipadores, a simple vista, parece se lisa, pero si se observa bajo un microscopio, veremos que no es tan así. Estos poseen pequeñas irregularidades, las cuales al hacer contacto uno con el otro, permiten que aire entre el disipador y el core o IHS. Esto normalmente se soluciona con cualquier compuesto térmico que coloquemos, cuya función es rellenar esos huecos. Pero mejor que el contacto con una interfaz térmica es el contacto directo. Con las irregularidades que traen de fabrica estos elementos, se pierde cierta cantidad de superficie de contacto debido a los valles y picos, los cuales trataremos de eliminar con este método.

¿Que herramientas necesitamos?

- Una superficie lo mas plana posible, puede ser un mármol rectificado o un vidrio. En mi caso tengo un scanner viejo que me hace de mesa de trabajo :P
- Un micro con IHS (en nuestro caso un athlon 64 2800+ skt 754)
- Alcohol isopropílico, para limpiar los restos.
- Un trapo viejo o servilletas
- Lijas de 200 o 360-600-1000 o 1200-2000-2500
- Una Gillette o afeitadora eléctrica
- Agua
- Arctic Silver 5 (pueden probar con algún otro compuesto, yo use este solo y me dio resultado)
- Paciencia

Aclaraciones pertinentes:

- Las lijas se usan mojadas, pero no usen mucha agua para evitar poner en peligro el micro.
- Tengan a mano el alcohol isopropílico y las servilletas.
- Lijen siempre en el mismo sentidos, tratando de mover el micro lo mas horizontal posible, lo idea es usa un regla o algo similar como guía.
- Entre los cambio de lija limpien el lujar de trabajo, ya que pueden quedar granos de las lijas anteriores que arruinen nuestro trabajo.
- Mientras estén lijando, cada tanto limpien el micro para ver como va quedando.
- La limpieza entre paso y paso se hace con el alcohol isopropílico y las servilletas de papel.
- Pueden darle sin miedo al alcohol, al micro no le va a pasar nada.
- Si cuando terminan el proceso no les parece que quedo bien espejado, repitan todo de nuevo desde la lija de 1000/1200

¿Como se hace? Paso a paso

Micro Original

Equipo de trabajo

Preparación:
Ponemos la lija sobre la superficie plana q elegimos para trabajar y la humedecemos.

Primero:
Lijamos con la lija 200 o 360. Yo lo hice con la 360, por lo tanto me llevo mas trabajo, si se hace con la 200 van a tener que lijar menos, pero recomendaría darle unas pasaditas de 360 antes de pasar a la 600, porque pienso que podría quedar muy rallado sino.
Si usamos la 200:
Usarla hasta que el nickelado este removido por lo menos en un 50%. Después pasar la 360 hasta que se vea completamente el cobre, o por lo menos haber eliminado un 90% del nickelado.

Lija 360

Segundo:

Utilizar la lija 600 hasta que ya no veamos el nickelado y quede pareja la superficie.

Lija 600

Tercero:

A partir de acá empezamos con el trabajo de pulido.
Pasamos a la lija 1000 o 1200 (es prácticamente igual, yo use 1200 porque no conseguí 1000).
Esta la vamos a utilizar hasta que no queden las marcas de la 600.

Lija 1200

Cuarto:

Pasamos a la lija de 2000. La vamos a utilizar hasta conseguir un espejo. El que quiero puede saltearse el paso siguiente, pero el espejo va a ser un poco opaco.

Lija 2000

Quinto:

Lija 2500. Con esta queda el espejo definitivo. Es muy importante que la superficie de trabajo este completamente limpia, ya que un solo granito de lija 360 o 600 arruinaría nuestro trabajo. Debería quedarnos así.

Lija 2500

Sexto (opcional):

Para hacer un pulido, colocamos un poquito de AS5 y lo desparramamos con usa bolsa por toda la superficie. Tiene que quedar opacado el brillo de nuestro espejito, lo restante sáquenlo con la misma bolsa. Después de eso, pasen una servilleta de papel rápidamente para darle brillo. En las fotos no se nota la diferencia entre el pulido y sin pulir, pero en la mano si se ve.

Pulido con Arctic Silver 5

Séptimo:

Que mejor que estrenar tu nuevo espejo afeitándote!! Salí de enfrente de tu pc por un rato, mira la barba q tenés de pasar todo el día frente a la pc.

Las pruebas:

Sirvio esto que hice? En MI caso, NO.

Temperaturas antes del lapping

IDLE

FULL

Temperaturas después del lapping

IDLE

FULL

Como veran las temperaturas no variaron en nada.

Tambien hice el mismo proceso con el disipador del chipset, pero los resultados fuerion los mismos, nada.

Lo recomendarias? Por mi experiencia diria que no, pero todos sabemos que no todos los micros responden igual a todas las cosas. No todos los micros responden igual a la arctic silver, en algunos casos puede bajar 3 grados y en otros 12. según lo que lei antes de empezar con eso, los core2duo llegaron a bajar 15 grados con este sistema.

Espero les haya sido ultil, gracias a el El PiBe TiGrE por la guia.

Guia de Overclock General

2007-09-26T14:51:00.000-07:00

¿Que es overclocking?

Overclocking es un modo de subir el rendimiento de procesador (memoria o tarjeta grafica), mediante un aumento de frecuencia de reloj.

¿Que son Socket, nucleo, cache, stepping, chipset, FSB(HTT), multiplicador, timings?

Vamos por partes....
-Socket: es un zócalo existente en una placa base que permite la conexión de un microprocesador gracias a una matriz de pequeños agujeros donde encajan sus pines sin dificultad.
-Nucleo: es el cristal, un chip de silicio que es directamente lo que nosotros entendemos por "procesador"
-Cache: es la memoria temporal integrada en procesador donde se guardan las instrucciones mas utilizadas. Tiene una velocidad muy superior a memoria RAM.
-Stepping: es la "generación" o versión de procesador. Un mismo modelo puede tener varios steppings, y en cada uno de ellos se han corregido errores, o se han añadido funciones nuevas. Normalmente steppings mas modernos suelen overclockearse mejor son mas compatibles con diferentes placas bases y memorias (no siempre es asi)
-Chipset: es un conjunto de circuitos integrados, cuya misión es "dirigir" a todos los componentes e intercambiar información entre ellos.
-FSB: Front Side Bus, es el bus de procesador mediante cual se conecta con todos los demas componentes de ordenador. En arquitectura AMD64 no existe FSB, pero lo sustituye un bus especial de tipo entrada/salida basada en Hyper Transport.
-Multiplicador de procesador: es el número por el cual se multiplica la frecuencia de bus y se obtiene la frecuencia total de procesador.
-"Timings" son las latencias (los tiempos de respuesta) de memoria. Mientras mas bajas sean estas latencias, más rapido funcionará la memoria. Pero hay que destacar que si aumentamos la frecuencia de memoria, hay que aumentar los timings y viceversa.

¿Porque los procesadores se overclockean?

Intentaré explicarme basandonos en ejemplo de procesador AMD Athlon 64 S939. con núcleo Venice. Si echamos un vistazo a sus modelos, nos encontramos con Athlon 64 3000+, 3200+, 3500+, 3800+; que solo se diferencian por la frecuencia: (200х9=1800Mhz/200х10=2000Mhz/200х11=2200Mhz/200х12=2400Mhz respectivamente) pero todos ellos tienen el mismo nucleo Venice. ¿Como los seleccionan en fabrica? Pues se cogen estos procesadores y se prueban en su frecuencia maxima, en este caso 2400MHz. Los que han pasado la prueba se les asigna el multiplicador 12 y los que no han pasado servirán para modelos mas "pequeños". Ahora vamos a imaginar que de los 10 procesadores que no funcionarón correctamente a 2400MHz, hay 3 que si funcionan bien a 2300MHz. Pero como no existe modelo con 2300MHz de velocidad, estos procesadores funcionarán como Athlon 64 3500+ (2200MHz) pudiendo funcionar a mas velocidad sin subir voltage. Subiendo voltaje podemos llegar incluso a 2700-2800MHz (siempre que se utilize la placa base, memorias y refrigeración adecuada), por eso nosotros; los overclockers no queremos desaprovechar la oportunidad de tener un microprocesador mas rápido sin pagar más.

¿Hay posibilidad de que procesador se "queme"?

En los procesadores actuales esta posibilidad es casi nula debido a multiples protecciones que llevan tanto procesador, como la placa base.

¿Cuando un procesador se overclockea, su vida útil se acorta?

La vida útil de un microchip como es procesador es de unos 15-20 años (según fabricante); asi que si tenemos un overclock de 10-15% la vida útil debería disimuir tambien estos 10-15% quedándose asi en 5-7 años (ojo, esto es teniendo en cuenta que subimos el VOLTAJE en un 15-20% no la FRECUENCIA!)

¿Que procesadores son mas aptos para overclocking?

No hay una respuesta clara para esta pregunta. Pero en general los procesadores mas overclockeables suelen ser los que llevan un nucleo construido con el proceso de fabricación mas moderno. Hoy en dia el mas utilizado es de 90 y 65nm y los procesadores con estos nucleos solo tienen ventajas: son mas baratos de fabricar, se overclockean mejor, consumen y se calientan menos). Si tenemos que eligir entre el mismo modelo con un nucleo de 130nm y otro de 65nm sin duda ninguna vamos a comprar el segundo.

¿Que placa base es una buena para overclocking?
[AMD]
Socket 754:
Chipset---> NVIDIA NForce 3-250 (AGP); NVIDIA NForce 4-4x (PCI-E)
Placas Bases:
NF3: Epox 8KDA3 (+,J,L); ASUS K8N (Deluxe); DFI LanParty UT nF3 250GB;
NF4-4x: Epox 8NPAJ, ASUS K8N-4E; DFI NF4x Infinity.

Socket 939:
Chipset---> NVIDIA NForce 3-250 (AGP);NVIDIA nForce4/Ultra/SLI/16x (PCI-E).
Placas Bases:
Epox 9NPA-series; DFI Lan Party NF4 Ultra-D (SLI-DR), ASUS A8N-E (A8N-SLI).

[Intel]
Socket 775:
Chipset---> Intel I865PE-I875 (AGP); Intel I925XE, I955-I975 (PCI-E).
Placas Bases: ASUS P5WD2-E Premium (desde mi punto de vista para overclocking de un Intel no hay mejor placa base que Asus). Tambien son buenas opciones Gigabyte, Abit, MSI.

¿Que memoria elijo para overclocking?

En general, los fabricantes que se dedican a vender memoria para overclocking son: OCZ, G.E.I.L, Kingston HyperX, Corsair, GSkill, Patriot y etc... Es facil distinguirlas de las demas, ya que suelen ser bastante mas caras de las "normales". Realmente estas memorias casi siempre llevan los mismo chips, asi que tambien conviene fijarse en esto. Los chips mas overclockeables son: Samsung UCCC; Hynix DT(BT)-D43 o D5; BH-5 (BH-6).
Hay que tener especial cuidado con memorias basadas en chips D43 y placas bases DFI Lanparty NF4 ya que puede que no funcionen bien juntas, aunque por separado son excelentes productos.

¿Cual es la temperatura máxima de mi procesador?

Para procesadores Sempron (754-939)/Athlon64(754-939) no es recomendable las temperaturas superiores a 60ºC, y la critica es a partir de 65ºC. Para los Celeron (775) и Pentium (775) no es recomendable temperaturas superiores a 60ºC y la critica es a partir de 70ºC

¿Como refrigerar un procesador overclockeado?

Pues eso depende de overclocking que se quiera hacer. En algunas ocaciones basta con disipador de fabrica; y en otras necesitariamos unas soluciones mas efectivas que utilizen heatpipes y esten hechos total- o parcialmente de cobre. De los disipadores recomendados tanto para Intel como para AMD son: Thermaltake Big Typhoon, Thermalright XP/SI-120, Scythe Ninja (según muchos, el mejor), Zalman 9500.
Si queremos conseguir un overclocking aun mas serio, será necesario recurrir a sistemas de refrigeración por liquido, o si somos "extremales", nitrogeno liquido.

¿Que es la pasta térmica y como se pone?

La pasta térmica: es un compuesto especial que ayuda a mejorar la conducción de calor desde procesador hasta disipador. Su uso es OBLIGATORIO, aunque no se debe abusar tampoco. Debemos de poner una capa fina en procesador y despues colocar el disipador encima. Los mejores productos en este campo se consideran: Arctic Silver 5 o arctic ceramique.

¿Como puedo saber si mi procesador es estable?

Para estos propositos hay programas especiales que producen una carga maxima sobre procesador para averiguar si es 100% estable o no. Uno de los mejores son S&M y Prime95, ambas se pueden descargar desde nuesta seccion de descargas. Tambien podemos ponernos a jugar o trabajar con ordenador y si pasadas horas todo funciona bien, no hay errores, pantallas azules o reinicios automaticos; podemos considerar que el equipo es estable.

¿Con que programas puedo medir el rendimiento antes u despues de overclocking?

Los mas populares son: 3DMark 2001-2006, SuperPI, SiSoft Sandra, y ademas juegos y aplicaciones reales.

¿Con que programa puedo ver el tipo de nucleo, stepping, frecuencia de FSB y memoria?

Uno de los mas utilizados es el CPU-Z. Aunque tambien hay otras alternativas. Podeis bajarlos desde nuestra seccion de descargas correspondiente:
http://www.tecnycenter.com/downcat44.html" target="_blank

¿Que son MMX, SSE, 3DNow...?

Son lotes de instrucciones adicionales, que sirven para aumentar el rendimiento de procesadores modernos en las aplicaciones que los soportan. Hoy en dia todos los procesadores como minimo soportan MMX y SSE; aunque ahora tambien han aparecido SSE2, SSE3, SSE4, AMD64 y etc.

No cabe duda, el overclocking es una filosofía. Be cool, be overclocker!

Espero les haya sido util, Patagonian.

Refrigeración líquida

2007-09-26T14:39:00.000-07:00

Refrigeracion Liquida

La Refrigeración líquida o watercooling es una técnica de enfriamiento utilizando agua en vez de disipadores de calor y ventiladores (dentro del chasis), logrando así excelentes resultados en cuanto a temperaturas, y con enormes posibilidades en overclocking. Se suele realizar con circuitos de agua estancos.

Introducción

El agua, y cualquier líquido refrigerante, tienen mayor conductibilidad térmica que el aire . A partir de este principio, la idea es extraer el calor generado por el microprocesador (o los microprocesadores), la tarjeta gráfica, el chipset de la placa base (elemento que interralaciona los elementos de un ordenador), la memoria Ram y/o el/los disco/s duro/s, fuera del chasis del ordenador apoyándonos en un circuito cerrado de agua, enfriándola una vez fuera de él.

Todos los sistemas de refrigeración líquida deben contar con varios componentes básicos: el bloque de agua, generalmente de cobre (Cu) o aluminio, (circuito semejante a un radiador (de calefacción) donde se produce el intercambio de calor entre el agua y el componente), el circuito de agua (conjunto de tubos por los que fluye el líquido refrigerante), la bomba que genera la circulación del líquido, el radiador (componente que enfria el agua del circuito mediante tubos muy finos que pasan el calor al aire) y los ventiladores que lo enfriarán.

En caso de querer refrigeración extrema, es conveniente emplear placas peltier. Son un opción muy interesante para los "overclockers" (gente que sube el reloj de un componente y su voltaje para obtener un mayor rendimiento).

Con estos sistemas conseguimos enfriar el ordenador en su conjunto ya que a diferencia de los sistemas tradicionales no se disipa el calor dentro del chasis del ordenador, además ha quedado probada su eficacia frente a otros sistemas, generalmente más ruidosos pero más baratos, basados en aire.

Elementos Refrigeración Líquida

Se puede montar una refrigeración líquida por piezas o por kits; La mayoría suele optar por montarla pieza a pieza, ya que los kits no suelen satisfacer a los overclockers y modders (que suelen ser los que compran, usan y montan en sus equipos estos sistemas), y la marca de los componentes suele influir mucho (especialmente por cuestiones relacionadas con el diseño de los componentes y los materiales utilizados).

Bloques para Chipset: estos bloques están destinados a intercambiar el calor con los microchips que entrelazan entre sí los elementos de la placa base.

Bloques para Microprocesador: estos bloques están destinados a intercambiar el calor con el microprocesador, o CPU (del inglés Central Process Unit), lo que facilita subir su reloj y voltaje para, de esa manera, aumentar su rendimiento. Actualmente existen bloques para casi cualquier microprocesador de AMD y de Intel. A la derecha se puede ver una fotografía de un bloque de este tipo.

Bloques para Disco Duro: estos bloques están destinados a intercambiar el calor con los discos duros, o HDDs (del inglés Hard Disk Device) componentes que suelen producir bastante calor conforme van envejeciedo, lo que puede causar fallos de lectura y/o escritura y, por tanto, perdida de datos.

Bloques para Tarjeta Gráfica: estos bloques están destinados a intercambiar el calor con el chip de la tarjeta gráfica y, con ello, facilitar la subida de su reloj y voltaje para aumentar su rendimiento, y poder usarla como si fuera un modelo superior y más caro. Aunque suelen ser los más usados, después de los de microprocesador, no están disponibles para todos los modelos de chips ni de tarjetas del mercado más habituales.

Bombas: esta se podría considerar el corazón del sistema; su principal función es mover el agua del circuito para que el calor no se quede estancado dentro del ordenador. Aunque existen muchos modelos y fabricantes (incluso se puede utilizar la bomba de un acuario) hoy en día suelen usarse los modelos de unas pocas marcas.

Depósitos: este elemento contiene las reservas de fluido para sufragar las pérdidas; además puede cumplir funciones refirgerantes. Existen los depósitos comerciales, pero también existe la posibilidad de fabricar un depósito casero.

Radiadores: este elemento refrigera el fluido y disipa el calor que lleva para que al volver a circuito pueda refrigerar de nuevo los componentes.

Se pueden clasificar según esta tabla:

Pasivos	Con ventiladores de 120 cm. de diámetro		Con ventiladores de 80 cm. de diámetro
Carecen de ventiladores con lo que se eliminan todos los ruidos.	Son más finos pero ocupan un área mayor		Son más gruesos pero más compactos
	Simples	Dobles		Triples
	Sólo disponen de un ventilador	Disponen de dos ventiladores		Disponen de tres ventiladores

Kits: contienen los elementos básicos de una refrigeración líquida, una bomba, un radiador, los tubos conductores y un bloque para la CPU, en ocasiones también incluyen otros bloques adicionales.

Funcionamiento de la Refrigeración Líquida

El fluido que está almacenada en el depósito va hacia la bomba que es la encargada de mover y dar presión al agua para que pueda pasar por todos los bloques, el del procesador, el del chipset, el de la tarjeta gráfica, el del disco duro, etc... Cuando el agua ya ha pasado por todos los bloques, se dirije al radiador que puede tener unos ventiladores que hacen fluir el aire y enfrían el agua que pasa a través del radiador. Una vez el agua ha pasado por el radiador y ya ha sido enfriada, se dirige depósito para volver a hacer el recorrido anterior, formando así un ciclo.

Si tenemos un circuito de agua pequeño, de un solo bloque o dos, podemos poner el radiador delante de los bloques para que así el agua le llegue más fría a los componentes. Pero si tenemos varios bloques, no conviene que pongamos el radiador primero, porque sino el agua pierde presión y al llegar a los últimos bloques estos ya no se enfrían tan efectivamente.

No todo el mundo tiene bloques para todos los componentes, a veces solo se tiene un solo bloque (para el procesador) o dos (uno para el procesador y otro para la tarjeta gráfica). Todo depende de las necesidades del usuario.

Guia de Electromigracion

2007-09-26T13:19:00.000-07:00

Que es la electromigracion?

Además del riesgo de quemar nuestro microprocesador, existe también un fenómeno denominado electromigración. La electromigración es un fenómeno que sucede en todo circuito eléctrico debido al desgaste que sobre un conductor origina un continuo flujo de electrones que circulan a través de él. Cuanta más energía tengan los electrones que atraviesan un conductor (pistas de cobre/aluminio de un microprocesador), es decir, cuanto más voltaje (Vcc) tenga el microprocesador, y cuanto mayor sea el número de electrones que lo atraviesan, es decir, cuanta más intensidad de corriente haya, más se acelerará el fenómeno de la electromigración. La electromigración es también función de la temperatura: a mayor temperatura se produce más rápidamente.

La electromigración, como hemos dicho, produce un 'desgaste' sobre los conductores. El desgaste no es un desgaste como tal sino que parte del material que forma un conductor se traslada a otras zonas, de tal manera que un hilo conductor llega a hacerse muy fino en un punto dado y en otro punto se hace demasiado grueso. Esto provoca que en el circuito eléctrico se produzcan aperturas (zonas muy desgastadas que llegan a romperse y los electrones ya no pueden circular a través de él, figura de abajo a la izquierda) o cierres (zonas que se hacen demasiado gruesas y hacen contacto con otras partes del circuito, figura de abajo a la derecha).

A modo de ejemplo para una mejor comprensión de este concepto, podríamos decir que el asfalto de una carretera se desgastará más cuantos más coches pasan por ella (equivaldría a la intensidad de corriente en un microprocesador) y cuanto mayor sea la fuerza de rozamiento de las ruedas con el asfalto (desgastará más un camión que una moto, voltaje del microprocesador). Como todos sabemos ya, overclockeando el micro, por lo general, aumentamos tanto la intensidad como el voltaje por lo que es irremediable que la electromigración se produzca antes que en otro microprocesador que no haya sido overclockeado, lo cual no quiere decir que en el que nunca haya sido overclockeado ésta no se vaya a producir.

La electromigración es un fenómeno paulatino e irreversible cuyos síntomas son que poco a poco comienzan a producirse errores y cuelgues, se necesita más voltaje para funcionar a la misma frecuencia o bien sólo funciona con más voltaje y a frecuencias más bajas incluso que la nominal, hasta que definitivamente el microprocesador queda inservible.

No obstante, el fenómeno de la electromigración es algo que no está demasiado estudiado en microprocesadores, quizás porque el tiempo necesario para que se produzca dentro de unos márgenes de voltaje prudentes es relativamente alto comparado con la evolución de los micros. No hay ninguna Ley aplicable ni se sabe el tiempo que tarda en producirse o el deterioro que sobre el microprocesador producirá. Frecuentemente se dice que la vida útil de un microprocesador son 10 años y que si lo overclockeamos este tiempo se reduce drásticamente. Mi opinión es que, en la mayoría de los casos, casi nadie tiene el mismo procesador durante más de 3 años y por tanto un overclock 'prudente' sí merece la pena. Además, casi todo el mundo que overclockea su microprocesador tiene un buen sistema de refrigeración y la temperatura de un microprocesador overclockeado es, por lo general, incluso menor que la de un microprocesador a su frecuencia nominal pero con un sistema de disipación estándar. ¿Sería entonces posible que un microprocesador sin overclock y una temperatura relativamente elevada sufriese más electromigración que uno overclockeado pero a menos temperatura? Tal vez, en función de la temperatura del microprocesador 'normal' y del overclock realizado en el otro.

Espero les sirva, a mi me parecio bastante claro, un saludo Patagonian.
Fte Foros overclockers

Guia de Temperatura de Core 2 Duo

2007-09-26T12:40:00.000-07:00

Guía de Temperaturas de los Core 2 Duo

Trasfondo

Intel tiene dos especificaciones térmicas distintas para los C2D, y proporciona un programa de testeo, el TAT (Thermal Analysis Tool), para simular cargas al 100%. Algunos usuarios pueden no estar al tanto de que los programas Primer95, Orthos, Everest y demás pueden simular cargas que son intermitentes, o menores del 100%. Son muy buenas como tests que "fuerzan" a la CPU (stress testing), memoria y estabilidad del sistema en un cierto tiempo, pero no son ideales para determinar los límites de eficiencia del refrigerado de los procesadores.

Algunos usuarios pueden no conocer que los C2D proporcionan tres sensores de temperatura: un único sensor Tcase (entre los dos cores), y los dos sensores de Tjunction (uno en cada core). En consecuencia, hay una confusión considerable referente a las especificaciones, offsets de calibrado y métodos de testeo, así que los resultados pueden ser difíciles de descifrar y comparar. Por lo tanto, cuando expresamos los resultados de testeo bajo “idle” y “load”, es necesario definir las siguientes variables:

Tcase = Idle y Load
Tjunction = Idle y Load

Temperatura ambiente = Temperatura de la habitación
Chipset = Modelo
C2D = Modelo
Refrigerador de la CPU = Modelo
Frecuencia = Clock de CPU
Load = Programas de testeo
Placa madre = modelo
Vcore = Voltaje de la CPU

Especificaciones

El siguiente link nos lleva a las especificaciones térmicas de Intel:

http://processorfinder.intel.com/details.aspx?sSpec=SL9S8

Especificación térmica: La especificación térmica mostrada es la máxima temperatura de la caja al máximo TDP (Thermal Design Power) para el procesador. Está medido en el centro geométrico del lado superior del difusor de calor integrado (IHS) en el procesador.

X6800 = 60.4c, Vcore max = 1.3525, TDP = 75w
E6700 = 60.1c, Vcore max = 1.3525, TDP = 65w
E6600 = 60.1c, Vcore max = 1.3525, TDP = 65w
E6400 = 61.4c, Vcore max = 1.3525, TDP = 65w
E6300 = 61.4c, Vcore max = 1.3525, TDP = 65w
E4300 = 61.4c, Vcore max = 1.3250, TDP = 65w

Para los procesadores sin difusores de calor integrados como los procesadores móviles, la especificación térmica es conocida como la Junction Temperature (Tj). La máxima Tj está definida por una activación del Monitor Térmico del procesador. El modo automático del Monitor Térmico se utiliza para indicar que la máxima Tj se ha alcanzado.

Todos los C2D de escritorio = 85º
Máximo Delta entre Load y Idle = 25º
Tcase + 15º = Tjunction
Precisión del sensor térmico = +/- 1º

Interpretación

La primera parte de las especificaciones se refiere a un punto específico del difusor de calor integrado en el que tomamos medidas, que estará en contacto con el refrigerador del procesador. Como no hay un sensor de laboratorio en este punto, el "CPU Case Thermal Diode" se utiliza para mostrar la temperatura de la CPU en la BIOS, donde las tablas de "look-up" son almacenadas para emular el difusor de calor. Esto representa un valor medio entre las temperaturas de los dos núcleos. El "Thermal Case Maximum spec." (Tc max) de 60 ºC es el límite de calor; a 55º sigue estando caliente, a 50º ya es seguro. El sensor de "CPU Thermal Case" se refiere a cómo medimos la temperatura de Tc. Ésta es la temperatura mostrada en las BIOS, utilidades OEM, y en el Speedfan.

La segunda parte de la especificación se refiere a procesadores móviles sin un IHT, medido por sensores térmicos digitales internos. Como el TAT de intel es una herramienta para portátiles y los C2D tienen IHT, la herramienta de software compensa dicha diferencia sumando 2ºC hacia arriba, y muestra la Tj max como 85ºC como límite para el apagado. 80º se considera una temperatura excesiva, donde el TAT alcanza la "línea roja" y la aceleración de la CPU comienza; 75ºC es muy caliente, 70º templado-caliente, y 65º es seguro. Los dos sensores térmicos de "Junction" se refieren a cómo se calculan las temperaturas. Éstas son las temperaturas de doble núcleo mostradas por el TAT, y por el "Core Temp.".

Circulación térmica

El calor se origina en los cores, y donde mayor es la temperatura es donde los sensores de Tjunction están situados. El calor es disipado a traves de la CPU al socket y la placa madre, y al IHS, donde el sensor de Tcase, situado entre ambos cores, es 15º inferior. El calor es transferido al refrigerador de la CPU, y finalmente al aire del interior de la caja. Las temperaturas de la CPU están determinadas por la eficiencia de refrigeración de la caja, y la temperatura ambiente. Independientemente de la carga del procesador, la Tjunction siempre es 15º superior que la Tcase, y la Tcase siempre es superior a la temperatura ambiente.

Hallazgos

Las diferencias de temperatura entre la BIOS, los programas de monitorización y el Speedfan, comparados con el TAT y el “Core Temp” es la siguiente: BIOS + 15º = Core Temp.
Se puede utilizar el TAT simultáneamente con el “Core Temp” para analizar y hacer benchmarks térmicos de C2D de escritorio con una carga de trabajo del 100% constantemente. Temperaturas en la BIOS de 50º y 65º en el “Core Temp” son temperaturas sostenibles.

Herramientas

Thermal Analysis Tool de Intel (TAT): http://www.techpowerup.com/downloads/392/mirrors.php
Core Temp: http://www.thecoolest.zerobrains.com/CoreTemp/
SpeedFan Beta 4.32 (lee los sensores Tc y Tj): http://www.almico.com/speedfan.php

Overclocking

El TDP de 65 wattios de Intel puede aumentarse por encima del 50% más cuando la frecuencia del procesador es overclockeada agresivamente, y el Vcore es incrementado para mantener la estabilidad. Cuando la especificación de Vcore máximo de 1’3525 es incrementada por encima del 10% o 1’488 Vcore, se hace difícil mantener temperaturas seguras mediante refrigeración por aire.

Cada CPU es única en su potencial de overclock, tolerancia de voltaje, y comportamiento térmico. Cual sea el overclock estable a 1’35 Vcore, cada incremento de 0’05 voltios proporcionará normalmente un incremento estable de 100 Mhz, y resultará en un equivalente incremento en la temperatura de la CPU de 3ºC.

Generalmente, si el máximo overclock estable es 1’35 Vcore, entonces 300 Mhz de overclock adicional funcionarán siempre que no excedamos las temperaturas de seguridad debido al incremento en el Vcore. Por ejemplo, si un C2D es estable a:
3’0 Ghz – 1’35 Vcore – 40ºC BIOS / 55ºC Core Temp @ TAT 100% load,
entonces también debería ser estable a:
3’3 Ghz – 1’5 Vcore – 50ºC BIOS / 65ºC Core Temp @ TAT 100% load,
con un CPU áltamente efectivo y refrigeración en la caja.

Testeo

Vcore = Manual
C1E / EIST = Deshabilitado
Ventilador de la CPU / Ventiladores de la caja = Manual 100%
Test 1 = TAT @ 100% 10 Minutos
Test 2 = Orthos @ P9 Small FFT’s ~ 88% 10 Minutos

TAT demostrará insuficiente refrigeración en la CPU y en la caja, o excesivo Vcore y overclock. En ningún otro momento una CPU podrá tener una carga tan alta, o mostrar valores más altos en el “Core Temp”, aún cuando esté muy overclockeado durante cargas del peor caso, o cargas a las que estamos sometiendo normalmente a nuestros ordenadores. Cuando el comportamiento térmico haya sido analizado con el TAT y el Core Temp, programas como Orthos pueden ser usados junto al Core Temp para observar temperaturas en la CPU menos extremas, mientras testeamos la estabilidad de nuestro sistema. Orthos al 88% de carga mostrará temperaturas 5º inferiores que el TAT al 100% de carga. Aunque el “Task manager” de Windows muestre que el Orthos cargue al 100% la CPU, esta indicación es imprecisa.

Escala

La escala de temperatura mostrada en el ejemplo a continuación muestra el rango normal de 20º de diferencia entre cargas en estado de reposo (idle) y cargas al 100% mediante el TAT, y la típica diferencia de 15ºC entre la BIOS y el Core Temp. Temperaturas de 50ºC en la BIOS y 65ºC en el Core Temp con el TAT @ 100% de carga son seguras y razonables.

BIOS/CoreTemp

-70-/-85--85- Apagado
-65-/-80--80- Combustión
-60-/-75--75- Caliente
-55-/-70--70- Cálido
-50-/-65--65- TAT
-45-/-60--60- Juego
-40-/-55--55- Aplicación
-35-/-50--50- Web
-30-/-45--45- Reposo

Resultados

BIOS, (utilidades OEM, Speedfan)= 30ºC Idle, 50ºC Load
Core Temp, núcleo más caluroso = 45ºC idle, 65ºC Load

Variables

Temperatura ambiente = 22º
Chipset = 975X
C2D = E6600
Refrigerador de la CPU = AC Freezer 7 Pro
Frecuencia = 3’6 Ghz
Carga = TAT @ 100% 10 minutos
Placa madre = Asus P5W DH
Vcore = 1’4625

La mayoría de los C2D rinden con el típico rango de 20ºC entre los estados de reposo y carga, que pueden variar entre sistemas, y depende de variables como la refrigeración de la CPU y la caja, las tarjetas gráficas, y los procesos en ejecución. Por ejemplo, si un procesador está haciendo tareas del SETI, con muchos procesos en segundo plano, explorando el disco duro, etc. mientras ejecutamos el Orthos en vez del TAT, entonces el estado de reposo puede ser realmente una carga del 35%, y la carga máxima podría ser del 88%, siendo el rango de temperaturas unos 10ºC.

La típica diferencia de 15ºC entre el sensor Tcase y los sensores duales Tjunction pueden variar entre sistemas, y depende de variables como el flujo del aire alrededor del socket de la CPU, las tarjetas gráficas, el flujo de debajo de la placa madre, y la orientación vertical o horizontal de la placa madre y la caja. El sensor Tc puede verse afectado por estos factores, y las temperaturas de Tc y Tj pueden ser imprecisos debido a errores en los diódos térmicos, chipsets, drivers, actualizaciones de BIOS, y programas de monitorización OEM.

Parámetros

(A) El Vcore no debería exceeder 1.5v.

(B) La Tjunction siempre es unos 15º superior de la Tcase.

(C) La Tcase siempre es superior que la temperatura ambiente.

(D) La Tcase en idle debería ser entre 2º y 15º superior a la temperatura ambiente.

(E) La Tjunction en idle debería ser entre 15º y 30º superior que la temperatura ambiente.

(F) La Tcase en load no debería superar los 55º.

(G) La Tjunction en load no debería exceder los 70º.

(H) El Delta entre las temperaturas load e idle no debería superar los 25º.

(I) Los resultados de Tjunction son las temperaturas más altas en idle y en load.

Resolución de problemas

(A) El Vcore suele disminuir unos 0’25v bajo Load.

(B) La diferencia de 3º entre el Core 0 y el Core 1 es normal.

(C) El Speedfan 4.32 puede configurarse para corregir los offsets de la Tcase y la Tjunction.

(D) Cualquier hardware y/o software puede no reportar las temperaturas de Tcase y/o de Tjunction.

(E) Los chipsets 965 pueden reportar incorrectamente las temperaturas de Tcase y Tjunction con variaciones de entre +/- 15º.

(F) Los chipsets 6xx pueden reporter incorrectamente las Tcase y/o Tjunction tanto hacia arriba como hacia abajo.

(G) El TAT puede no funcionar bajo Vista. Sin embargo, el Orthos Priority 9 Small FFT’s simula un 88% de carga, es decir, la temperatura será unos 5º menor.

(H) El Core Temp muestra la Tjunction a 85º. Este campo solo indica la especificación de Intel de máxima Tjunction, sólo es información, y por ello no varía.

(I) Los C2D manufacturados con IHS cóncavos pueden reportar altos Deltas y temperaturas.

(J) Un ventilador de CPU colocado incorrectamente es la causa primaria de altas temperaturas.

Offsets

Si las temperatures no coinciden con los parámetros, el SpeedFan 4.32 se puede configurar para corregir los offsets de Tcase y Tjunction. Desde la pestaña de “Readings”, clickar en el botón de “Configure”, a continuacón clickar en la pestaña de “Advanced”. Después pulsar en el campo de “Chip” debajo de las pestañas, y entonces usar el icono de “Help and HOW-TO” incluídos en la instalación en el grupo de programas. Bajo la pestaña de “Contents”, clickar en “How to configure” y luego en “How tos et Advanced Options”. Leer esta sección entera incluyendo “Other interesting options” y “Temperatura x offset”. Cuando se haya configurado, Speedfan proporcionará una manera de mostrar las tres temperaturas de Tcase y Tjunction correctamente. Speedfan también es muy útil para observar temperaturas y voltajes utilizando la pestaña de “charts”, mientras hagamos tests y benchmarks con el TAT.

Notas

(1) La Tcase se suele mostrar en el Speedfan 4.32 como CPU o Temp2.

(2) La Tjunction se suele mostrar en el Speedfan 4.32 como Core0 / Core1.

(3) Es recomendable configurar el Speedfan para que muestre la temperatura del core más alta para mostrarla en la barra de tareas.

(4) La pasta “Shin-Etsu X23 Thermal Interface Material” (TIM) puede reducir la temperatura de tu procesador por hasta 4ºC

Discos Duros (HD)

2007-09-26T05:26:00.000-07:00

¿ Que es quiere decir?:

* SCSI: Interfaz de sistema para pequeñas computadoras (Small Computer System Interface). Se trata de un interfaz de hardware para la instalación en el ordenador de periféricos como escáneres, modems, discos duros, que requieren una transmisión de datos rápida y continuada. Mucho más seguro que el IDE pero más caro.

* ATA: Dispositivo conector de tecnología avanzada (Advanced Technology Attachment). Estándar de dispositivos de almacenamiento que permite manejarlos como si se tratara de discos duros. Todos los dispositivos ATA son compatibles entre sí. En este estándar está basado IDE.

* P-ATA: Parallel ATA. "Antigua" interfaz para controlar discos duros. La velocidad de esta sistema está entre 33 y 133MB/s. Como su nombre indica, la transmisión de datos se hace de forma paralela.

* S-ATA: Serial ATA. Sustituto del P-ATA. El S-ATA proporciona mayores velocidades (150MB/s), mejor aprovechamiento cuando hay varios discos, mayor longitud de cable y capacidad para conectar discos en caliente. Como bien dice el nombre, en este sistema la información se transmite de forma serial.

* S-ATA 2: Segunda generación de SATA. Interfaz más rápida (300MB/s) que la primera generación.

* ATAPI: Interfaz de paquetes para conectar a tecnología avanzada (Advanced Technology Attachment Packet Interface). Es la interfaz utilizada para controlar unidades de discos ópticos. Esta interfaz proporciona las instrucciones adicionales necesarias para controlar un reproductor CD-ROM o DVD-ROM.

* IDE: conector de 40 pines para conectar discos duros ata (realmente IDE son las siglas de Integrated Drive Electronics, unidad con electrónica integrada).

* NCQ: Native Command Queuing o Línea de comandos nativos. Gestiona las ordenes que llegan al disco ordenándolas para ahorrar movimientos de las cabezas. Aumenta la velocidad y disminuye el ruido. Implementado en SATA2.

* TCQ: Tagged Command Queuing. Lo mismo que NCQ pero para SCSI.

* Controladora: Conectan los discos duros a nuestra maquina

* RPM: revoluciones por minuto. La vueltas que da el disco duro. Actualmente desde 7200 o 7'2K hasta 1500 o 15K. Cuanto mas mejor. Los portatiles usan 5400rpm o 7200rpm.

* TMA: tiempo medio de acceso al disco. Medido en ms. De 3'2 hasta 10ms actualmente. Cuanto mas pequeño mejor.

* Memoria Cache: la memoria cache de nuestro disco duro. Medido en megas. Actualmente de 2, 8 y 16mb. Cuanto más mejor. Funciona igual que una cache de procesador pero entre la controladora y el disco duro. Sirve de buffer intermedio.

* DMA: es el modo de transferencia de la información, en el que el propio disco duro es el que gestiona de transferencia de la información entre la memoria principal(memoria RAM) y la memoria secundaria(disco duro), sin necesitar que el procesador intervenga en dicha acción. Si disponemos de ella podemos conseguir hasta 10 veces mas de rendimiento. Actualmente todas las maquinas disponen de ello.

* UDMA: Ultra direct Memory Acces. La característica
Ultra es un aumentó del rendimiento respecto del DMA (Direct Memory Access, acceso directo a memoria) tradicional.

* AFR: numero de discos duros que mueren, de un modelo en concreto, durante un año.

* CSS: Contact Start Stop. Número de ciclos de encendido y apagado que soporta un disco duro.

* SMART: Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology. Detecta fallos del tipo mecánico(el 60% segun IBM). Comprueba la velocidad de los platos del disco, sectores defectuosos, errores de calibración, CRC, distancias entre el cabezal y el plato, temperatura y servomecanismo del motor etc. En caso de detectar fallo nos lo notifica.

* Hot-swap: conexión en caliente. Permiten la conexión y desconexión de los discos duros, estando el ordenador encendido, lo que permite que si un disco duro se estropea poder remplazarlo sin necesidad de tener que reiniciar la maquina.

* Stripe Size: Se usa para crear los raid. Indica el tamaño de los bloques o rayas que usara el Raid. Es la unidad minima que usara el raid a la hora de dividir la información en distintos discos duros. Esta varia segun el tamaño de nuestros discos duros. Normalmente 16, 32 o 64kb.

* Array: matriz de discos duros que forma un raid.

Preguntas frecuentes

- ¿ Se puede poner un disco duro Sata en una controladora Sata2 ?
Si que se puede, solo que ese disco duro no podra tener un ancho mayor que el del sata1(150mb/s).

- ¿ Se puede poner un disco duro Sata2 en una controladora Sata1 ?
Si que se puede. Algunos modelos tienen un pequeño jamper que conecta dos pines, en el que podemos seleccionar si queremos sata2 o sata1, lo ponemos en sata1 y listo.

- ¿ Podemos poner discos duros SCSI u320 en controladores U160 o al reves ?
Si que se puede sin ningun tipo de problame, solo que si la controladora es U160 no superara los 160mb/s y si el disco es U160 no superara los 160mb/s.

- ¿ Como se conectan los discos duros scsi?
Se conecta uno de los anclages del cable a la controladora(como si fuera una unidad mas). Luego conectamos los dispositivos SCSI. Debemos tener en cuenta que el ultimo enchufe SCSI si no lo usamos debemos de poner un separador o tapon, sin él el SCSI no nos funcionara.

- ¿Que es un caudal sostenido ?
Un caudal sostenido viene identificado por la capacidad de un disco duro de suministrar unos datos manteniendo la velocidad sin que esta disminuya. Unicamente en discos duros SCSI U160 y U320.
Caudal sostenido
Caudal no sostenido

- ¿ Vale la pena discos duros con RPM superiores a 7.2K ?
Depende de la utilización. Es recomendable para aplicaciones pero no para almacenamiento, ya que, el precio seria muy alto. Si la funcion de esos discos duros son la de servir como un servidor que no para de atender solicitudes o trabajas con imagenes y te tiras varios horas accediendo al disco para hacer algun tipo de render o de video entonces si que recomiendo discos duros de mas de 7'2K, sino, lo mejor es un Raid0 de 7'2Krpm.

- ¿ Que es una controladora y son importantes ?
Las controladoras son las que conectan tus discos duros a tu ordenador. En principio suelen ser muy baratas entorno a los 20 euros. Las placas base nuevas disponene de controladoras sata.
Ahora bien, estas controladoras tienen soporte Raid por software, en ningun momento es por hardware. Es decir, los calculos para el Raid los hace tu procesador y no la controladora.
Existen controladoras por hardware las cuales disponen de un propio procesador y de su propia memoria para realizar los calculos. El problema de estas son su precio.

- ¿ Es importante donde conecte la controladora ?
Si, puede darse el caso que sea el cuello de botella de nuestro sistema.
Las controladoras pueden ser de tres tipos:
PCI(33mhz) -> 133mb/s. Son compartidas, es decir, que todos los zocalos PCI comparten el mismo bus, lo que hace con cuanto mas PCI tengamos menor ancho dejariamos para la controladora.
PCI64(66 hasta 133mhz) -> 266mb/s hasta 1333mb/s. Las PCI64 se les conoce como PCIX y pueden ser dedicadas o compartidas.
PCI-E(100Mhz). Puede ser de 1 hasta 16 canales. Permite un maximo de 4GB/s.

- ¿ Que temperatura soporta nuestro disco duro ?
Depende del fabricante y del modelo. Pero rondan los 60-70º.

- ¿ Cuanto consume un disco duro ?
Un disco duro consume dependiendo del modelo de este. Normalmente la limitación no son los W de nuestra fuente sino el amperaje, realmente estan relacionado P = V^2/R e I = V/R. Pero debido a que las fuentes con mismos watios tienen distinto amperaje, es preferible la que mayor amperaje tenga.
Cuanto mayor sea el tamaño del disco duro, tiende a consumir mas. A igualdad que cuanto mayor RPM o menor TMA consumira mas. Rondan los 0.7 a 1'8 Amperios a 12V.

- ¿ Por qué mi disco duro no tiene la capacidad que yo compré ?
Hay que tener en cuenta que en el mundo de la informática la unidad básica de medida de la capacidad de almacenamiento es el byte (8 bits). Mientras que el Sistema Internacional de Unidades utiliza una base 10 para la nomenglatura de las distintas unidades, en informática se sigue una base binaria (2^10) y es por ello que al formatear una unidad de Disco (en formato binario) nunca llegamos a la capacidad que "en teoría" nos han vendido. Adjuntamos una tabla explicativa que muestra las diferencias entre un sistema de medición y otro; Si divides los Gigas de tu disco entre 1.073.741.824 casi seguro llegas a los GB marcados por el PC:

Raid: Redundant array of Inexpensive Disks (Matriz redundante de discos de bajo coste)

- ¿ Que es el Raid ?
El raid permite unificar varios discos duros para conseguir dos objetivos:
1º Mayor seguridad
2º Mayor velocidad

Pero no todos los tipos de raid implementan ambos.

Para el software lo trataran el raid como si fuera un unico disco duro, y en el crearemos las particiones, leeremos datos y escribiremos lo que queramos como si se tratara de un simple disco duro.

- Tipos de raid

Raid 0: tienen que ser numero par. Alta velocidad pero sin seguridad. No se pierde espacio. Es el raid mas rapido. Si falla un solo disco duro se pierde toda la información. Tambien se conoce como striping.

Raid1: tienen que ser como minimo dos discos. Velocidad algo inferior de un solo disco duro. Maxima tolerancia a fallos. Se tendra el espacio del disco de menor particion. Lo que se hace es tener una copia identica en un disco que en otro. Se conocen como mirroring o espejo y también disco sombra o disk shadowing. Es el mas seguro.

Raid 0+1 o 10: Combina los dos anteriores. Requiere 4 discos duros.

Raid5: de 3 a 14 discos duros. Permite una gran velocidad en la lectura pero escritura lenta. Pierdes información de un disco duro. Puede fallar hasta un disco duro.

Raid6: de 3 a 14 discos duros. Permite una gran velocidad en la lectura pero escritura lenta. Pierdes información de dos disco duro. Puede fallar hasta dos discos duro.

Un ejemplo practico seria, si tenemos 4 discos duros de 100GB por unidad:

- ¿ Un raid aumenta el TMA ?
Sí, el tiempo medio de acceso aumenta.

- ¿ Si se me estropea uno de los discos duros en raid0 puedo recuperar la información?
Como hemos dicho antes, si falla un solo disco duro lo pierdes todo debido a que el raid0 no tiene seguridad

- ¿ Porque se usa Raid0+1 y no raid 5 si pierdes menos información ?
Porque tanto en raid5 como en raid6 la escritura es lentisima.

- ¿ Porque si tengo un Raid 0+1 pueden fallar 1 o 2discos duros ?
El raid 0+1 son dos raids 0 en los que aplicamos un raid1 sobre los raid0 por lo que ambos raid0 tienen la misma información.
Un Raid0 lo que hace es partir un dato y dividirlo en sus discos duros. Si tenemos dos discos duros y el dato es AB, tendremos en un disco duro A y en otro B.
Si tenemos un Raid0+1 de 4HD: el primer Raid0 tiene el HD1 tiene A y el HD2 tiene B. El segundo raid0 tiene el HD3 A y el HD4 B.
Si falla el HD1 y el HD4 seguiremos teniendo AB, si falla HD3 y HD4 seguiremos teniendo AB, si falla HD2 y HD3 seguiremos teniendo AB, si falla HD1 y HD2 tenemos AB con lo que podrian fallar hasta 2 discos duros. Ahora bien, si falla HD1 y HD3 o falla HD2 y HD4 perderiamos todo. Por lo que tenemos un 33% de tolerancia a un solo HD y un 66% a dos HD.

- ¿ Que diferiencia tiene el Raid4 con el Raid5 ? ¿ Porque no se usa ?
Lo que permite recuperar los datos cuando falla un disco duro es la paridad. Esta paridad puede encontrarse toda en un unico disco duro como ocurre en el Raid4 o distribuida en todos los discos duros del raid como ocurre en el Raid5. Al estar distribuida no tenemos que el cuello de botella que tiene el Raid4, y es por eso que no se usa.

- ¿ Tienen que ser identicos los discos duros para montar un raid ?
Si y no. Puedes montar discos duros diferentes pero ocurrira lo siguiente:
1ºEl tamaño del raid sera del tamaño del menor de los discos duros. Si hago un raid con dos discos duros de 120 y 80GB, el de 120 pasara a ser de 80GB. Por lo que si tubieramos un Raid0 de estos dos discos duros seria de 160GB y no de 200GB.

2ºLa velocidad de los discos duros sera la de menor velocidad. Si un disco duro tiene 60mb/s y el otro 50 mb/s. El de 60mb/s bajara su velocidad a 50mb/s.

Por ello es recomendable usar discos de igual tamaño y modelo, por no decir que deben de ser identicos.

- ¿ Se nota mucha diferiencia entre raid por software y por hardware ?

Para raid de pocos discos duros(dos por ejemplo) la diferiencia es infima. Solo valdra la pena uso de controladora por hardware para sistemas en Raid5 o 6 de gran numero de discos duros.

- ¿ Como creo un Raid ?
Esto depende de si tenemos una controladora independiente de la placa base o va incluida en la placa base. Las controladoras como la Nforce4, Nforce3, Via, ICH5,6,7, silicon image son las tipicas que van incluidas. En cambio cualquier controladora que pinchemos en una pci, pcix o pcie son independientes.

1ºPara dependientes, debemos de activarla en la bios la controladora. Existe la posibilidad de que nos diga que activemos por canal. Si tenemos una controladora sata con 4 canales puede que nos diga que activemos cuales de esos 4 queremos que funcione en raid. Para ello, entramos con el boton supr en la bios y activamos la controladora y si es el caso, el raid para los dispositivos. Para las independientes este paso no es necesario.

2ºCuando cargue la bios de la placa, justo despues aparecera la bios de nuestra controladora. Con la combinacion de comandos que nos indique(depende de la controladora puede ser control+F2, control+supr, supr etc) entraremos en la bios. Creamos el raid con los discos duros que queramos y le damos a guardar. Puede ser que al raid le llamen array ya que la union de discos duros para formar un raid se le denomina matriz o array. Tambien nos pedira stripe size, mirar en definiciones para enterde lo que os piden, si teneis dudas 16K o 32K.

3ºSi la controladora es por hardware con esto bastara. En cambio si es por software deberemos de introducirle los driver en el sistema operativo. Por tanto debemos tener en cdrom o en disquet el driver de la controladora. Ahora dependera del SO:

- Si es windows debemos pulsar el boton F2 cuando nos indique si queremos instalar drivers de controladoras SCSI o derivados adicionales. Cuando termine de cargar nos saldra una pantallita indicando que introduzcamos los drivers. Introducimos el disquet y le damos a aceptar y ya esta con eso sobra.

- Para linux existe un driver algo raro: dmraid, que permite cargarlo usando el raid de la placa base. Pero recomiendo si usais solo linux o os da igual usar windows sin raid que useis la herramienta mdadm ya que permite cosas realmente increibles.

- Mdadm(solo linux): no debeis de crear ningun raid en la controladora. Si solo usais linux, o si usais windows os da lo mismo que este no este en raid os recomiendo usar mdadm. La ventaja respecto a lo anterior es que permite crear raid0 y raid1 indistintamente. Es decir, si tenemos dos discos duros, puedes crearte 2 particiones una es tu sistemaa y lo puedes tener en raid0 y luego usar la segunda particion como Raid1 para guardar copias de seguridad en caso de que raid0 falle. Es decir permite intercalar entre dos discos duros, Raid0, Raid1 y Raid 0+1.

Rendimiento: